[實用新型]小孔模切除膜裝置有效
| 申請號: | 201820286881.1 | 申請日: | 2018-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN207915608U | 公開(公告)日: | 2018-09-28 |
| 發明(設計)人: | 趙仕紅;丁仁華;謝濤 | 申請(專利權)人: | 重慶致貫科技有限公司 |
| 主分類號: | B26D7/18 | 分類號: | B26D7/18 |
| 代理公司: | 重慶飛思明珠專利代理事務所(普通合伙) 50228 | 代理人: | 劉念芝 |
| 地址: | 400700 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘板 本實用新型 覆膜 膜裝置 小孔模 切部 切除 粘結層 邊框 產品分離 模切加工 邊緣處 孔區域 邊料 底模 底膜 撕取 小孔 粘結 覆蓋 斷裂 | ||
本實用新型公開了一種小孔模切除膜裝置。本實用新型的技術方案是提供了一種小孔模切除膜裝置包括覆膜本體和表面有多個孔的待粘板,所述相鄰的孔之間的距離不大于5mm,所述覆膜本體粘結在所述待粘板的表面;所述覆膜本體包括撕切部和覆蓋部,所述覆蓋部設置于待粘板上設置有孔的上方,所述撕切部設置于待粘板上有孔區域的邊緣處上方;所述覆膜本體與所述待粘板之間設置粘結層,所述撕切部處的粘結層與所述待粘板之間還設置有一層低粘底模。本實用新型采取使用低粘底膜托底,在撕取輔料時,小孔及邊框廢料會隨托底輔料一起和產品分離,不會斷裂,可提升效率,降低成本;本實用新型解決了模切加工過程中的孔廢、邊料排除困難以及工時浪費問題。
技術領域
本實用新型涉及模切領域,具體涉及一種小孔模切除膜裝置。
背景技術
在模切加工過程中,尤其在電子產品的模切加工過程中,常常需要對產品中小孔,邊框廢料等采用手工排除,排除時易斷、不易分離,導致模切產品合格率低、模切成本高、浪費工時。
發明內容
針對現有技術中的缺陷,本實用新型的主要目的是提供了一種除膜連續徹底的小孔模切除膜裝置。
本實用新型的技術方案是提供了一種小孔模切除膜裝置包括覆膜本體和表面有多個孔的待粘板,所述相鄰的孔之間的距離不大于5mm,所述覆膜本體粘結在所述待粘板的表面;所述覆膜本體包括撕切部和覆蓋部,所述覆蓋部設置于待粘板上設置有孔的上方,所述撕切部設置于待粘板上有孔區域的邊緣處上方;所述覆膜本體與所述待粘板之間設置粘結層,所述撕切部處的粘結層與所述待粘板之間還設置有一層低粘底模。低粘底模即是一層高分子膜,其粘度低于所述粘結層的粘度。
進一步的,上述小孔模切除膜裝置中所述孔為條狀孔,所述孔的短邊長度為2-5mm,所述孔的長邊與短邊的長度比值為10-20。
進一步的,上述小孔模切除膜裝置中所述孔沿其長邊平行排列設置,所述撕切部設置于所述孔的長邊的兩端處。
進一步的,上述小孔模切除膜裝置中所述待粘板上的相鄰的孔之間的距離為2-5mm。
進一步的,上述小孔模切除膜裝置中所述低粘底模的拉伸性能和抗彎強度均優于覆膜本體。也即低粘底模的剛性和延展性均優于覆膜本體,這樣在除去多余覆膜本體時,低粘底模除了易于撕下外,還能在撕下的時候增加撕裂方向的粘結力,保證需被除去的覆膜本體的完整性。
本實用新型采取使用低粘底膜托底,在撕取輔料時,小孔及邊框廢料會隨托底輔料一起和產品分離,不會斷裂,可提升效率,降低成本;本實用新型解決了模切加工過程中的孔廢、邊料排除困難以及工時浪費問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現有技術中的技術方案,下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。在所有附圖中,類似的元件或部分一般由類似的附圖標記標識。附圖中,各元件或部分并不一定按照實際的比例繪制。
圖1為本實用新型一實施例提供的小孔模切除膜裝置結構示意圖;
圖2為圖1的A-A方向的剖視圖。
具體實施方式
下面將結合附圖對本實用新型技術方案的實施例進行詳細的描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案,因此只作為示例,而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
需要注意的是,除非另有說明,本申請使用的技術術語或者科學術語應當為本實用新型所屬領域技術人員所理解的通常意義。
在本申請的描述中,需要理解的是,術語“上”、“下”、“內”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本實用新型的限制。
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