[實用新型]一種壓力傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 201820282568.0
• 申請日: 2018-02-28
• 公開（公告）號: CN207877251U
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 劉昭麟;邢廣軍
• 申請（專利權）人: 山東盛芯半導體有限公司
• 主分類號: B81B3/00
• 分類號: B81B3/00;B81C1/00;A61B5/02
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221
• 代理人: 劉瑩瑩

本實用新型公開了一種壓力傳感器封裝結構，包括封裝基板，所述封裝基板的邊緣設有一圈剛性膠體，所述剛性膠體的內部形成一空腔，所述空腔內設有芯片，所述芯片的焊盤通過金線與封裝基板的焊盤連接，金線成弧形；所述空腔內及剛性膠體的上表面都被柔性膠體填充；柔性膠體的頂面到封裝基板的距離為H，剛性膠體的頂面到封裝基板的距離為h，金線弧的最頂點到封裝基板的距離為h1，且滿足H＞h＞h1。所述芯片通過粘片膠粘貼到封裝基板上。本實用新型在保證壓力傳感器性能優良的情況下，不僅保證了產品的外形規則且有剛度達到保護芯片與金線的目的，而且通過工藝方法保證了灌封膠體的表面平整度。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種壓力傳感器封裝結構與方法。

背景技術

用于測量壓力的傳感器封裝需要使用柔性膠體進行灌封保護，并能夠進行壓力傳遞，如用于測量脈搏的壓力傳感器，在傳感器四周不做腔體支撐，由于柔性膠體硬度小，所以不能有效保持產品的形狀對產品內部金線和芯片起到保護作用，如在傳感器四周設計腔體支撐則灌封柔性膠體后，四周墻體起到支撐作用，影響壓力傳遞。另外由于膠體表面的張力作用，正常固化后柔性膠體與腔體接觸部位存在不平。

實用新型內容

本實用新型的目的就是為了解決上述問題，提供一種壓力傳感器封裝結構與方法，在保證壓力傳感器性能優良的情況下，不僅保證了產品的外形規則且有剛度達到保護芯片與金線的目的。

為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種壓力傳感器封裝結構，包括封裝基板，所述封裝基板的邊緣設有一圈剛性膠體，所述剛性膠體的內部形成一空腔，所述空腔內設有芯片，所述芯片的焊盤通過金線與封裝基板的焊盤連接，金線成弧形；所述空腔內及剛性膠體的上表面都被柔性膠體填充；

柔性膠體的頂面到封裝基板的距離為H，剛性膠體的頂面到封裝基板的距離為h，金線弧的最頂點到封裝基板的距離為h1，且滿足H＞h＞h1。

所述芯片通過粘片膠粘貼到封裝基板上。

所述剛性膠體為固化后邵氏硬度為50HD～90HD的剛性膠水。

所述柔性膠體為固化后邵氏硬度為20HA～50HA的柔性膠水。

本實用新型的有益效果：

本實用新型在保證壓力傳感器性能優良的情況下，不僅保證了產品的外形規則且有剛度達到保護芯片與金線的目的，而且通過工藝方法保證了灌封膠體的表面平整度。

附圖說明

圖1為本實用新型成品示意圖；

圖2為本實用新型成品形成過程示意圖；

圖3為本實用新型的軸測圖。

其中，1為封裝基板，2為粘片膠，3為芯片，4為柔性膠體，5為金線，6為剛性膠體，7為剪切區。

具體實施方式

下面結合附圖與實施例對本實用新型作進一步說明。

如圖1所示，一種壓力傳感器封裝結構，本實施例中的壓力傳感器為用于脈搏測量的壓力傳感器，包含封裝基板1，在封裝基板上包括剛性膠體6，剛性膠體6設置在封裝基板1的四周，圍成一空腔，空腔內設有芯片3，所述芯片通過粘片膠2粘貼到封裝基板上，所述芯片的焊盤通過金線5與封裝基板的焊盤連接，金線成弧形；所述空腔內及剛性膠體的上表面都被柔性膠體4填充。

柔性膠體的頂面到封裝基板的距離為H，剛性膠體的頂面到封裝基板的距離為h，金線弧的最頂點到封裝基板的距離為h1，且滿足H＞h＞h1。

剛性膠體采用固化后邵氏硬度50HD～90HD的剛性膠水，可以采用環氧塑封膠。