[實用新型]一種壓力傳感器封裝結構有效
| 申請號： | 201820282568.0 | 申請日： | 2018-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN207877251U | 公開（公告）日： | 2018-09-18 |
| 發明（設計）人： | 劉昭麟;邢廣軍 | 申請（專利權）人： | 山東盛芯半導體有限公司 |
| 主分類號： | B81B3/00 | 分類號： | B81B3/00;B81C1/00;A61B5/02 |
| 代理公司： | 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221 | 代理人： | 劉瑩瑩 |
| 地址： | 250102 山東省濟南市高*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝基板 壓力傳感器 金線 本實用新型 封裝結構 柔性膠體 芯片 頂面 焊盤 空腔 表面平整度 保護芯片 灌封膠體 外形規則 金線弧 上表面 一空腔 粘片膠 保證 填充 粘貼 | ||
【權利要求書】：
1.一種壓力傳感器封裝結構，其特征是，包括封裝基板，所述封裝基板的邊緣設有一圈剛性膠體，所述剛性膠體的內部形成一空腔，所述空腔內設有芯片，所述芯片的焊盤通過金線與封裝基板的焊盤連接，金線成弧形；所述空腔內及剛性膠體的上表面都被柔性膠體填充；
柔性膠體的頂面到封裝基板的距離為H，剛性膠體的頂面到封裝基板的距離為h，金線弧的最頂點到封裝基板的距離為h1，且滿足H＞h＞h1。
2.如權利要求1所述一種壓力傳感器封裝結構，其特征是，所述芯片通過粘片膠粘貼到封裝基板上。
3.如權利要求1所述一種壓力傳感器封裝結構，其特征是，所述剛性膠體采用固化后邵氏硬度為50HD～90HD的剛性膠水。
4.如權利要求1所述一種壓力傳感器封裝結構，其特征是，所述柔性膠體為固化后邵氏硬度為20HA～50HA的柔性膠水。
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