[實用新型]一種半導體制冷裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820247040.X
• 申請日: 2018-02-11
• 公開（公告）號: CN207849866U
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳毅;楊勇
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山貝蛙母嬰用品有限公司
• 主分類號: F25D11/00
• 分類號: F25D11/00;F25D19/00;F25D23/00
• 代理公司: 佛山市名誠專利商標事務(wù)所(普通合伙) 44293
• 代理人: 熊強強;余旭輝

1.一種半導體制冷裝置，包括隔熱支撐板、半導體制冷片以及散熱塊，所述隔熱支撐板設(shè)于散熱塊的頂面，所述隔熱支撐板上開有貫通隔熱支撐板的上表面和下表面的安裝孔，所述半導體制冷片設(shè)于安裝孔內(nèi)，所述半導體制冷片的頂面和底面分別為制冷面和發(fā)熱面，其特征在于：所述半導體制冷片的發(fā)熱面與散熱塊的頂面直接接觸或間接接觸，所述安裝孔上設(shè)有安裝凹槽，所述安裝凹槽與安裝孔連通，所述安裝凹槽內(nèi)設(shè)有熱量傳導塊，且所述熱量傳導塊貼設(shè)在半導體制冷片的制冷面或發(fā)熱面上，所述熱量傳導塊的外側(cè)壁與安裝凹槽內(nèi)側(cè)壁之間設(shè)有第一隔熱環(huán)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體制冷裝置，其特征在于：所述安裝凹槽位于安裝孔的上部，所述熱量傳導塊的底面貼設(shè)在半導體制冷片的制冷面，所述熱量傳導塊的頂面呈裸露狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導體制冷裝置，其特征在于：所述散熱塊的頂面與隔熱支撐板之間設(shè)有第一隔熱板，所述第一隔熱板對應(yīng)半導體制冷片設(shè)有第一讓位孔，所述半導體制冷片的發(fā)熱面露出讓位孔并與散熱塊的頂面貼合。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導體制冷裝置，其特征在于：還包括第一螺栓，所述熱量傳導塊上設(shè)有第一螺孔，所述安裝凹槽內(nèi)底壁對應(yīng)第一螺孔設(shè)有螺栓讓位孔，螺栓讓位孔與第一螺孔連通，第一螺栓穿過螺栓讓位孔并與第一螺孔螺紋連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導體制冷裝置，其特征在于：所述隔熱支撐板上設(shè)有多個第一通孔，所述第一隔熱板上對應(yīng)第一通孔設(shè)有多個第二通孔，所述散熱塊上對應(yīng)第二通孔設(shè)有多個第二螺孔，所述第二螺栓依次穿過第一通孔、第二通孔并與第二螺孔螺紋連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體制冷裝置，其特征在于：所述安裝凹槽位于安裝孔的下部，所述熱量傳導塊的頂面和底面分別貼設(shè)在半導體制冷片的發(fā)熱面和散熱塊的頂面上，所述半導體制冷片的制冷面裸露在隔熱支撐板的上表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導體制冷裝置，其特征在于：所述隔熱支撐板的上表面上設(shè)有第二隔熱板，第二隔熱板對應(yīng)半導體制冷片設(shè)有第二讓位孔，所述半導體制冷片的制冷面露出第二讓位孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求2或6所述的半導體制冷裝置，其特征在于：所述半導體制冷片的形狀、大小與安裝孔的形狀、大小相匹配，所述熱量傳導塊的形狀與安裝凹槽的形狀相匹配。

9.根據(jù)權(quán)利要求2或6所述的半導體制冷裝置，其特征在于：所述第一隔熱環(huán)、第一隔熱板以及第二隔熱板均是由隔熱硅膠制成。

10.根據(jù)權(quán)利要求2或6所述的半導體制冷裝置，其特征在于：所述半導體制冷片的制冷面與發(fā)熱面均設(shè)有導熱硅脂油層。