[實用新型]一種增加LED模組光亮度的粘合裝置

有效

• 申請號: 201820206951.8
• 申請日: 2018-02-06
• 公開（公告）號: CN207935775U
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 彭華山;劉祥耀
• 申請（專利權）人: 廣州市聯中電子科技有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V31/04;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林

1.一種增加LED模組光亮度的粘合裝置，包括LED燈模組印刷線路板（3）和LED燈模組燈罩（6），其特征在于：所述LED燈模組印刷線路板（3）上呈矩陣接有LED燈（5），LED燈模組印刷線路板（3）的形狀與LED燈模組燈罩（6）相吻合，LED燈模組燈罩（6）上呈矩陣安裝有LED燈罩（1），LED燈罩（1）的安裝位置與LED燈（5）的位置相對應，LED燈罩（1）內均勻分布有灌封膠（4），所述LED燈模組燈罩（6）的四周設有溝槽（8），溝槽（8）內均勻分布有的密封膠（2），LED燈模組燈罩（6）四周設有卡扣（7），LED燈模組燈罩（6）通過卡扣（7）安裝在LED燈模組印刷線路板（3）位于LED燈（5）所在的側面，密封膠（2）分布在LED燈模組燈罩（6）與LED燈模組印刷線路板（3）之間，灌封膠（4）分布在LED燈罩（1）與LED燈（5）之間。

2.根據權利要求1所述的一種增加LED模組光亮度的粘合裝置，其特征在于：所述灌封膠（4）由環氧樹脂電子封裝復合材料制成。

3.根據權利要求1所述的一種增加LED模組光亮度的粘合裝置，其特征在于：所述密封膠（2）和灌封膠（4）由點膠機點入LED燈模組燈罩（6）上所對應的位置。