[實(shí)用新型]一種顯示裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820175355.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-02-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208027036U | 公開(公告)日: | 2018-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳春蕓;何甲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 昆山龍騰光電有限公司 |
| 主分類號(hào): | G02F1/1333 | 分類號(hào): | G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 215301 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 背板 印刷電路板 顯示裝置 通孔 凸起 第一表面 本實(shí)用新型 背光模組 垂直投影 顯示面板 焊接部 導(dǎo)電連接 電連接 阻抗 背離 穿越 貫穿 | ||
本實(shí)用新型公開了一種顯示裝置,該顯示裝置包括顯示面板和背光模組,背光模組包括一背板,背板包括第一表面;顯示面板電連接有印刷電路板,印刷電路板設(shè)置于背板的第一表面上;印刷電路板上設(shè)置有至少一個(gè)貫穿印刷電路板的通孔;背板的第一表面上設(shè)置有與通孔對(duì)應(yīng)的凸起,凸起在背板上的垂直投影位于通孔在背板上的垂直投影內(nèi);凸起穿越通孔;在印刷電路板背離背板的一側(cè),凸起的周圍設(shè)置有至少一個(gè)焊接部,焊接部與背板和印刷電路板均導(dǎo)電連接。與現(xiàn)有的顯示裝置相比,本實(shí)用新型實(shí)施例提供的顯示裝置可以實(shí)現(xiàn)降低印刷電路板與背板之間的阻抗的目的。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及顯示技術(shù),尤其涉及一種顯示裝置。
背景技術(shù)
隨著顯示技術(shù)的發(fā)展,顯示裝置被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦以及智能可穿戴設(shè)備等各個(gè)方面,成為人們生活工作中不可或缺的部分。
圖1為現(xiàn)有的一種顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為沿圖1中A1-A2的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖1和圖2,現(xiàn)有的顯示裝置包括背板10和印刷線路板11。其中,印刷電路板11設(shè)置于背板10上。印刷電路板11與背板10通過雙面導(dǎo)電膠20粘結(jié),以對(duì)印刷電路板11進(jìn)行固定,并且使得印刷電路板11與背板10電導(dǎo)通。
繼續(xù)參見圖2,該雙面導(dǎo)電膠20包括黏性基材21,以及分布于該黏性基材21中的導(dǎo)電粒子22。在利用雙面導(dǎo)電膠20將印刷電路板11與背板10相粘結(jié)時(shí),若不用力將印刷電路板11與背板10壓緊,會(huì)使得導(dǎo)電粒子22與印刷電路11和/或背板10相隔一定距離,印刷電路板11與背板10導(dǎo)通效果不佳,印刷電路板11與背板10之間的阻抗過大,這不利于靜電釋放和射頻測(cè)試。只有用力將印刷電路板11與背板10壓緊,以使導(dǎo)電粒子22與印刷電路板11和背板10均電接觸,才能使得印刷電路板11與背板10具有良好的導(dǎo)通效果。但是,在實(shí)際生產(chǎn)制作過程中,并不會(huì)用力將印刷電路板11與背板10壓緊,因?yàn)樵趬壕o的過程中,容易導(dǎo)致顯示裝置破碎,影響顯示裝置的良率。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種顯示裝置,以實(shí)現(xiàn)降低印刷電路板與背板之間的阻抗的目的。
本實(shí)用新型提供了一種顯示裝置,該顯示裝置包括顯示面板和背光模組,所述背光模組包括一背板,所述背板包括第一表面;顯示面板電連接有印刷電路板,所述印刷電路板設(shè)置于所述背板的所述第一表面上;
所述印刷電路板上設(shè)置有至少一個(gè)貫穿所述印刷電路板的通孔;所述背板的所述第一表面上設(shè)置有與所述通孔對(duì)應(yīng)的凸起,所述凸起在所述背板上的垂直投影位于所述通孔在所述背板上的垂直投影內(nèi);所述凸起穿越所述通孔;在所述印刷電路板背離所述背板的一側(cè),所述凸起的周圍設(shè)置有至少一個(gè)焊接部,所述焊接部與所述背板和所述印刷電路板均導(dǎo)電連接。
進(jìn)一步地,所述印刷電路板上所述通孔的邊緣設(shè)置有導(dǎo)電區(qū);
所述焊接部一端與所述導(dǎo)電區(qū)電連接,另一端與所述凸起電連接。
進(jìn)一步地,所述印刷電路板包括基板和形成在所述基板背離所述背板一側(cè)的多個(gè)元器件;
沿垂直于所述背板所在平面的方向上,所述凸起的厚度大于或等于所述印刷電路板的基板的厚度,且小于或等于所述基板的厚度和所述元器件的厚度之和。
進(jìn)一步地,
沿垂直于所述背板所在平面的方向上,所述凸起的厚度與所述印刷電路板的基板的厚度之差大于或等于0.1mm,且小于或等于1mm。
進(jìn)一步地,所述背板為鋁板或鍍鋅鋁板;
所述焊接部由焊鋁錫絲熔化形成。
進(jìn)一步地,所述焊接部遍及所述凸起的周圍。
進(jìn)一步地,所述通孔在所述背板上的垂直投影位于所述焊接部輪廓圖形在所述背板上的垂直投影內(nèi)。
進(jìn)一步地,所述背板和所述凸起一體化成型。
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G02F1-35 .非線性光學(xué)
G02F1-355 ..以所用材料為特征的
G02F1-365 ..在光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)中的





