[實(shí)用新型]一種用于磁芯鍍膜的真空鍍膜設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820174857.9
• 申請(qǐng)日: 2018-02-01
• 公開（公告）號(hào): CN208023082U
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 錢棟力
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江通達(dá)磁業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/32
• 分類號(hào): C23C14/32;C23C14/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型公開了一種用于磁芯鍍膜的真空鍍膜設(shè)備，由鍍膜設(shè)備構(gòu)成，所述鍍膜設(shè)備由鍍膜箱和加熱設(shè)備構(gòu)成，所述加熱設(shè)備位于鍍膜箱的底端且通過固定架與鍍膜箱固定連接，所述鍍膜箱頂部設(shè)有放電箱，所述放電箱內(nèi)部設(shè)有離子發(fā)生器，所述鍍膜箱側(cè)壁上設(shè)有真空泵，所述真空泵內(nèi)的旋轉(zhuǎn)葉通過軸承于真空泵電機(jī)連接，所述鍍膜箱內(nèi)部設(shè)有基片夾具和坩堝，所述基片夾具的一端上設(shè)有基片，另一端通過導(dǎo)電裝置與離子發(fā)生器連接，通過控制芯片內(nèi)的智能模塊的設(shè)計(jì)，使得整個(gè)鍍膜設(shè)備變得智能化和人性化，通過控制芯片上的定時(shí)模塊、控制模塊和解析模塊的協(xié)調(diào)確保了整個(gè)鍍膜流程無需人力監(jiān)管，從而解決了人力資源的輸出問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及真空鍍膜設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于磁芯鍍膜的真空鍍膜設(shè)備。

背景技術(shù)

真空鍍膜是一種由物理方法產(chǎn)生薄膜材料的技術(shù)，在真空室內(nèi)材料的原子從加熱源離析出來打到被鍍物體的表面上，真空鍍膜設(shè)備，主要指一類需要在較高真空度下進(jìn)行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發(fā)，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種，主要思路是分成蒸發(fā)和濺射兩種。

目前的真空鍍膜設(shè)備大多以離子蒸發(fā)模式為主，通常的離子蒸發(fā)設(shè)備多為半自動(dòng)化設(shè)備，提供設(shè)備自動(dòng)化鍍膜的同時(shí)，需要人工進(jìn)行監(jiān)督和看管，從而造成人力資源的輸出的現(xiàn)象，從而使得整個(gè)鍍膜設(shè)備不具有智能化和人性化。為了解決上述問題，因此，我們提出了一種用于磁芯鍍膜的真空鍍膜設(shè)備。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于磁芯鍍膜的真空鍍膜設(shè)備，解決了背景技術(shù)中所提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種用于磁芯鍍膜的真空鍍膜設(shè)備，由鍍膜設(shè)備構(gòu)成，所述鍍膜設(shè)備由鍍膜箱和加熱設(shè)備構(gòu)成，所述加熱設(shè)備位于鍍膜箱的底端且通過固定架與鍍膜箱固定連接，所述鍍膜箱頂部設(shè)有放電箱，所述放電箱內(nèi)部設(shè)有離子發(fā)生器，所述鍍膜箱側(cè)壁上設(shè)有真空泵，所述真空泵內(nèi)的旋轉(zhuǎn)葉通過軸承于真空泵電機(jī)連接，所述鍍膜箱內(nèi)部設(shè)有基片夾具和坩堝，所述基片夾具的一端上設(shè)有基片，另一端通過導(dǎo)電裝置與離子發(fā)生器連接，所述坩堝通過導(dǎo)熱裝置與加熱設(shè)備內(nèi)部的加熱器連接，所述加熱設(shè)備外部設(shè)有控制器，所述控制器外部設(shè)有顯示屏、控制按鍵，所述控制器內(nèi)部設(shè)有控制芯片、電路控制板和顯示解調(diào)器，所述控制芯片通過集成線分別與控制按鍵、真空泵電機(jī)、離子發(fā)生器、加熱器、電路控制板和顯示解調(diào)器，所述顯示解調(diào)器通過視頻線與顯示屏連接。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述控制芯片內(nèi)部設(shè)有定時(shí)模塊、控制模塊和解析模塊。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述鍍膜箱和加熱設(shè)備上均設(shè)有橡膠絕緣膜套，所述橡膠絕緣膜套均通過螺絲固定于鍍膜箱和加熱設(shè)備外壁上。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述與控制芯片連接的集成線內(nèi)部由電源連接、信息傳輸線和信息接收線構(gòu)成。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述電路控制板內(nèi)部板體設(shè)有電路保護(hù)裝置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

通過控制芯片內(nèi)的智能模塊的設(shè)計(jì)，使得整個(gè)鍍膜設(shè)備變得智能化和人性化，通過控制芯片上的定時(shí)模塊、控制模塊和解析模塊的協(xié)調(diào)運(yùn)行，確保了整個(gè)鍍膜流程無需人力監(jiān)管，從而解決了人力資源的輸出問題。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種用于磁芯鍍膜的真空鍍膜設(shè)備整體外觀結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一種用于磁芯鍍膜的真空鍍膜設(shè)備內(nèi)部裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型一種用于磁芯鍍膜的真空鍍膜設(shè)備控制器內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型一種用于磁芯鍍膜的真空鍍膜設(shè)備工作原理結(jié)構(gòu)示意圖。