[實(shí)用新型]電子元器件封裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820169488.4
• 申請(qǐng)日: 2018-01-31
• 公開（公告）號(hào): CN207883675U
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘靜靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河南新靜亞米電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/13
• 分類號(hào): H01L23/13
• 代理公司: 鄭州龍宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 41146
• 代理人: 陳亞秋

本實(shí)用新型為電子元器件封裝，底板兩側(cè)設(shè)有倒L型的扣板，蓋板兩側(cè)分別設(shè)有與扣板相對(duì)應(yīng)的耳板，底板后部同樣設(shè)有L型的鎖板，鎖板內(nèi)部設(shè)有上凹的鎖槽，蓋板后部設(shè)有與鎖槽相對(duì)應(yīng)的鎖齒；蓋板通過(guò)耳板滑動(dòng)插接到扣板內(nèi)，并通過(guò)鎖齒和鎖槽的配合進(jìn)行限位；底板上設(shè)有通往外部的引腳。底板前部設(shè)有貫穿的半圓形的膠槽，蓋板下部相對(duì)應(yīng)位置也設(shè)有貫穿的半圓形的膠槽，蓋板與底板安裝之后，膠槽對(duì)接呈圓形，在圓形的膠槽內(nèi)注入粘合膠。它采用上下對(duì)應(yīng)的底板和蓋板的形式，將底板和蓋板相互貼合從而實(shí)現(xiàn)封裝，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，工藝流程也相對(duì)簡(jiǎn)單，但是實(shí)際使用效果良好。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及到電子元器件裝置，具體來(lái)說(shuō)是電子元器件封裝。

背景技術(shù)

封裝是把集成電路裝配為新片最終產(chǎn)品的過(guò)程，在實(shí)際使用中，主要是針對(duì)集成電路進(jìn)行裝載，然后把引出來(lái)，固定包裝成一個(gè)整體，也有針對(duì)單獨(dú)的電氣元件進(jìn)行封裝以形成貼片式結(jié)構(gòu)，方便其在電路板上進(jìn)行貼裝。

現(xiàn)行的封裝形式有多種多樣的，使用較多的是在殼體內(nèi)埋入樹脂，也有采用高溫烘烤通過(guò)膠進(jìn)行粘貼的形式，其工藝一般都較為復(fù)雜，實(shí)際生產(chǎn)中需要耗費(fèi)較多的人力物力。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型為電子元器件封裝，它采用上下對(duì)應(yīng)的底板和蓋板的形式，將底板和蓋板相互貼合從而實(shí)現(xiàn)封裝，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，工藝流程也相對(duì)簡(jiǎn)單，但是實(shí)際使用效果良好。

本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)上述目的采用以下技術(shù)方案：

電子元器件封裝，它包括底板和蓋板。

所述的底板兩側(cè)設(shè)有倒L型的扣板，蓋板兩側(cè)分別設(shè)有與扣板相對(duì)應(yīng)的耳板，蓋板中部設(shè)有放置電子元器件的凹槽；底板后部同樣設(shè)有L型的鎖板，鎖板內(nèi)部設(shè)有上凹的鎖槽，蓋板后部設(shè)有與鎖槽相對(duì)應(yīng)的鎖齒；蓋板通過(guò)耳板滑動(dòng)插接到扣板內(nèi)，并通過(guò)鎖齒和鎖槽的配合進(jìn)行限位；底板上設(shè)有通往外部的引腳。

所述的扣板頂部設(shè)有上凹的滑槽，相對(duì)應(yīng)的耳板上設(shè)有與滑槽相應(yīng)的滑軌。

所述的滑槽和滑軌設(shè)有平行分布的兩組。

所述的底板前部設(shè)有貫穿的半圓形的膠槽，蓋板下部相對(duì)應(yīng)位置也設(shè)有貫穿的半圓形的膠槽，蓋板與底板安裝之后，膠槽對(duì)接呈圓形，在圓形的膠槽內(nèi)注入粘合膠。

進(jìn)一步的，所述蓋板中部設(shè)置的凹槽頂部設(shè)有相對(duì)稱的彈性簧片。

本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案具有以下有益效果：

采用底板和蓋板的形式，在安裝的過(guò)程中可以更加的方便、快捷；扣板和對(duì)應(yīng)的耳板可以對(duì)蓋板和底板進(jìn)行有效地限位；鎖齒和鎖槽保證底板和蓋板后部連接的完善，膠槽則可保證底板和蓋板前部對(duì)接的有效性。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的示意圖。

圖2為本實(shí)用新型另一角度的示意圖。

圖3為底板的剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1、圖2、圖3所示的電子元器件封裝，它包括底板1和蓋板2。

所述的底板1兩側(cè)設(shè)有倒L型的扣板101，蓋板2兩側(cè)分別設(shè)有與扣板101相對(duì)應(yīng)的耳板201，蓋板2中部設(shè)有放置電子元器件的凹槽202；底板1后部同樣設(shè)有L型的鎖板102，鎖板102內(nèi)部設(shè)有上凹的鎖槽103，蓋板2后部設(shè)有與鎖槽103相對(duì)應(yīng)的鎖齒203；蓋板2通過(guò)耳板201滑動(dòng)插接到扣板101內(nèi)，并通過(guò)鎖齒203和鎖槽103的配合進(jìn)行限位；底板1上設(shè)有通往外部的引腳3。

所述的扣板101頂部設(shè)有上凹的滑槽104，相對(duì)應(yīng)的耳板201上設(shè)有與滑槽104相應(yīng)的滑軌204。