[實(shí)用新型]上下復(fù)合式結(jié)構(gòu)微帶環(huán)行器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820162050.3 | 申請日: | 2018-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN207852879U | 公開(公告)日: | 2018-09-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔣運(yùn)石;閆歡;韓曉川;胡藝?yán)_ | 申請(專利權(quán))人: | 西南應(yīng)用磁學(xué)研究所 |
| 主分類號: | H01P1/387 | 分類號: | H01P1/387 |
| 代理公司: | 綿陽市博圖知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51235 | 代理人: | 楊暉瓊 |
| 地址: | 621000 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鐵氧體基板 環(huán)行器 底板 低磁 高磁 微帶 本實(shí)用新型 工作帶寬 上下復(fù)合 介質(zhì)片 磁化 鐵氧體材料 微波元器件 傳輸損耗 從上至下 微帶電路 不飽和 歸一化 上表面 永磁體 磁矩 低場 駐波 隔離 拓展 | ||
本實(shí)用新型公開了一種上下復(fù)合式結(jié)構(gòu)微帶環(huán)行器,屬于微波元器件領(lǐng)域,從上至下依次包括永磁體(5)、介質(zhì)片(4)和底板(2),其特征在于:所述介質(zhì)片(4)和底板(2)之間設(shè)置有低磁矩鐵氧體基板(10),所述低磁矩鐵氧體基板(10)上表面設(shè)置微帶電路(3),所述底板(2)上嵌設(shè)有高磁矩鐵氧體基板(11),所述高磁矩鐵氧體基板(11)與低磁矩鐵氧體基板(10)相鄰;本實(shí)用新型有效的降低了高磁矩鐵氧體材料不飽和磁化帶來的低場損耗,提高了微帶環(huán)行器的歸一化磁矩P,拓展了環(huán)行器的工作帶寬,工作帶寬為7GHz?13GHz,傳輸損耗≤0.4 dB,端口駐波≤1.4,隔離≥15。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及微波元器件領(lǐng)域,尤其涉及一種上下復(fù)合式結(jié)構(gòu)微帶環(huán)行器。
背景技術(shù)
環(huán)行器是微波工程中一類重要的基礎(chǔ)性器件,其廣泛應(yīng)用于民用通訊、微波測量、雷達(dá)、通信、電子對抗、航空航天等各種民用、軍用設(shè)備中。環(huán)形器在設(shè)備中主要用來實(shí)現(xiàn)天線收發(fā)共用,級間隔離等問題。微帶環(huán)形器由于其體積小、重量輕、易于集成的特點(diǎn),在當(dāng)代雷達(dá)通訊系統(tǒng)發(fā)展中具有相當(dāng)重要的地位,當(dāng)前最大應(yīng)用主要是有源相控陣TR模塊,隨著有源相控陣?yán)走_(dá)的發(fā)展,對頻帶更寬、功率容量更大的微帶環(huán)行器有著緊迫的需求。
傳統(tǒng)的微帶環(huán)形器如圖1所示,以鐵氧體材料為微帶基板即鐵氧體基板1,通過濺射設(shè)備使鐵氧體基板1上下兩面金屬化,上表面為微帶電路,下表面為地,下表面與底板進(jìn)行焊接,底板同鐵氧體下表面形成共地。鐵氧體基板1在永磁體的磁化作用下實(shí)現(xiàn)信號的環(huán)行傳輸:端口A7傳輸至端口B8,端口B8傳輸至端口C9,端口C9傳輸至端口A7。
圖中1介質(zhì)片4的作用是調(diào)節(jié)磁場強(qiáng)度及減小永磁體對環(huán)行微帶電路的影響,補(bǔ)償片6的作用是調(diào)整環(huán)行器溫度下的性能參數(shù)。
傳統(tǒng)的功率分配器其技術(shù)問題及缺陷主要體現(xiàn)在以下方面:
1.對于低場工作模式下的微帶環(huán)形器,其旋磁鐵氧體基片飽和磁化強(qiáng)度的選擇直接影響環(huán)行器工作帶寬。
旋磁鐵氧體材料的飽和磁化強(qiáng)度4πMs同工作頻率f的關(guān)系如下公式:
4πMs=P·2πf/γ
γ為電子自旋的回旋磁比,等于2.21×105rad·m/(S·A)
P為歸一化飽和磁矩,無量綱,低場工作模式,P一般取值范圍在0.3~0.7;
在取值范圍內(nèi)P值越大,環(huán)行器可實(shí)現(xiàn)的帶寬越寬。也就是說采用高磁矩的鐵氧體基片對實(shí)現(xiàn)器件的寬帶有益。
根據(jù)微帶環(huán)行器的傳輸理論,只需要微帶電路中心結(jié)下方的鐵氧體飽和磁化后,即可最優(yōu)的實(shí)現(xiàn)環(huán)行性能,而中心結(jié)以外的鐵氧體基片只是作為微帶基板介質(zhì),其磁化后反而不易于器件的性能實(shí)現(xiàn)。
但在實(shí)際產(chǎn)品工作中,鐵氧體基板作為一個(gè)整體基片,外加磁場不可能精準(zhǔn)的對其中心結(jié)區(qū)域進(jìn)行飽和磁化,而不對中心結(jié)以外的鐵氧體進(jìn)行磁化。中心結(jié)以外區(qū)域鐵氧體基片的不飽和磁化帶來的
低場損耗直接影響產(chǎn)品的工作帶寬,特別當(dāng)歸一化磁矩P值越大,材料選取飽和磁化強(qiáng)度越高,帶來的低場損耗越大。
傳統(tǒng)的微帶環(huán)行器結(jié)構(gòu)由于結(jié)構(gòu)的限制,無法通過采用高飽和磁化強(qiáng)度的鐵氧體材料來拓展帶寬。帶寬只能實(shí)現(xiàn)40%左右,如8GHz-12GHz微帶環(huán)形器。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就在于提供一種上下復(fù)合式結(jié)構(gòu)微帶環(huán)行器,以解決上述問題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是這樣的:一種上下復(fù)合式結(jié)構(gòu)微帶環(huán)行器,從上至下依次包括永磁體、介質(zhì)片和底板,所述介質(zhì)片和底板之間設(shè)置有低磁矩鐵氧體基板,所述低磁矩鐵氧體基板上表面設(shè)置微帶電路,所述底板上嵌設(shè)有高磁矩鐵氧體基板,所述高磁矩鐵氧體基板與低磁矩鐵氧體基板相鄰。
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