[實用新型]一種深紫外LED封裝結構有效
| 申請號： | 201820155005.5 | 申請日： | 2018-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN207781643U | 公開（公告）日： | 2018-08-28 |
| 發明（設計）人： | 劉國旭;熊志軍 | 申請（專利權）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡劍輝 |
| 地址： | 100176 北京市大興區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 深紫外LED 陶瓷支架 封裝結構 石英玻璃 密閉腔體 金屬鍍層 本實用新型 芯片 外表面區域 結合力 密閉腔 密封性 體內部 上端 包覆 底面 碗杯 正對 覆蓋 脫離 | ||
1.一種深紫外LED封裝結構，其特征在于，包括陶瓷支架、深紫外LED芯片、石英玻璃和金屬鍍層；
所述陶瓷支架呈碗杯結構，所述深紫外LED芯片設置在所述陶瓷支架內部；所述石英玻璃設置在所述陶瓷支架的上端，且與所述陶瓷支架之間形成密閉腔體；
所述金屬鍍層包覆在所述密閉腔體的外表面，但外表面不包括密閉腔體底面以及密閉腔體內部正對的石英玻璃外表面區域。
2.根據權利要求1所述深紫外LED封裝結構，其特征在于，所述深紫外LED芯片的波長范圍為UVC波段250-280nm、UVA波段320-400nm或者UVB波段280-320nm。
3.根據權利要求1所述深紫外LED封裝結構，其特征在于，所述密閉腔體內設有填充氣體，所述填充氣體為填充惰性氣體或氮氣。
4.根據權利要求1所述深紫外LED封裝結構，其特征在于，所述陶瓷支架內表面的全部或部分鍍有用于提高反射率的金屬層。
5.根據權利要求1所述深紫外LED封裝結構，其特征在于，所述石英玻璃為平板玻璃或者玻璃透鏡；所述玻璃透鏡的發光角度為120°、90°、60°或30°。
6.根據權利要求1所述深紫外LED封裝結構，其特征在于，所述金屬鍍層為單層或多層結構。
7.根據權利要求4所述深紫外LED封裝結構，其特征在于，所述陶瓷支架包括陶瓷基板，以及陶瓷或金屬的框架；所述陶瓷支架是一體成型或者通過粘結的方式組裝形成的具有高導熱系數的支架。
8.根據權利要求1所述深紫外LED封裝結構，其特征在于，所述石英玻璃和所述陶瓷支架的上端通過UV膠或耐紫外膠粘結。
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