[實用新型]接地故障電流中斷器

有效

• 申請號: 201820140439.8
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN208189484U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: V·V·阿隆民;保羅·拜克斯基;周鵬;余俊生
• 申請（專利權）人: 寶華電器（深圳）有限公司
• 主分類號: H01H71/02
• 分類號: H01H71/02;H05K5/02
• 代理公司: 北京明和龍知識產權代理有限公司 11281
• 代理人: 郁玉成

1.一種電子電路殼體，該電子電路殼體包括：

印刷電路板腔室即PCB腔室；

電纜腔室，其中所述電纜腔室與所述PCB腔室隔離；并且

其中所述電子電路殼體的總長度小于或等于3.95英寸，并且其中所述PCB腔室的容積基本等于9.25立方英寸，并且其中所述電纜腔室的內部容積基本等于7.35立方英寸，并且所述PCB腔室的容積與所述電纜腔室的容積的比基本恒定在1.26。

2.根據權利要求1所述的電子電路殼體，該電子電路殼體進一步包括：

頂部殼體，其中所述頂部殼體包括環繞所述頂部殼體的凹槽；

底部殼體，其中所述底部殼體包括環繞所述底部殼體的壓縮脊部，其中所述壓縮脊部能與所述頂部殼體的凹槽配合，其中所述底部殼體包括：

底部PCB腔室殼體，其中所述底部PCB腔室殼體包括PCB腔室殼體配合面，并且其中所述PCB腔室殼體配合面包括第二凹槽；

底部電纜腔室罩，其中所述底部電纜腔室罩包括底部腔室罩配合面，并且其中所述底部腔室罩配合面包括能與所述第二凹槽配合的第二壓縮脊部；并且

其中所述底部PCB腔室殼體和所述頂部殼體限定所述PCB腔室；并且其中所述底部PCB腔室殼體、所述底部電纜腔室罩和所述頂部殼體限定所述電纜腔室的容積。

3.根據權利要求2所述的電子電路殼體，其中，所述第二凹槽基本布置在所述PCB腔室和所述電纜腔室之間。

4.根據權利要求2所述的電子電路殼體，其中，所述PCB腔室殼體配合面包括多個端子連接器。

5.根據權利要求4所述的電子電路殼體，其中，當所述PCB腔室殼體與所述頂部殼體配合時，所述多個端子連接器基本突出到所述電纜腔室內。

6.根據權利要求2所述的電子電路殼體，該電子電路殼體進一步包括：

布置在環繞所述頂部殼體的凹槽內的可壓縮墊片；以及

布置在所述第二凹槽內的所述可壓縮墊片。

7.根據權利要求6所述的電子電路殼體，該電子電路殼體進一步包括墊環，其中所述墊環能與所述可壓縮墊片和所述底部電纜腔室罩配合。

8.一種防水接地故障電路中斷器殼體，該防水接地故障電路中斷器殼體包括：

頂部殼體罩，該頂部殼體罩包括長度L1和環繞頂部殼體的凹槽；

能與所述頂部殼體罩配合的底部PCB殼體罩，該底部PCB殼體罩包括：

長度L2，其中該長度L2為基本2.2英寸；

沿著頂部殼體配合表面布置的第一壓縮脊部；

能與所述頂部殼體罩和所述底部PCB殼體罩配合的底部電纜罩，該底部電纜罩包括：

長度L3，其中該長度L3小于或等于1.75英寸，其中L2+L3＝L1；

沿著所述頂部殼體配合表面布置的第二壓縮脊部；

其中所述底部PCB殼體罩包括沿著所述底部電纜罩配合表面布置的第二凹槽；并且

其中所述底部電纜罩包括沿著底部PCB殼體配合表面布置的第三壓縮脊部。

9.根據權利要求8所述的防水接地故障電路中斷器殼體，其中，所述頂部殼體罩包括寬度W1，其中該寬度W1大于1英寸并小于2英寸。

10.根據權利要求8所述的防水接地故障電路中斷器殼體，其中，所述底部PCB殼體罩與所述頂部殼體罩組裝在一起而構成接地故障電路中斷器腔室，其中所述接地故障電路中斷器腔室包括不小于8.5立方英寸的容積。

11.根據權利要求8所述的防水接地故障電路中斷器殼體，其中，所述底部PCB殼體罩進一步包括端子塊。

12.根據權利要求8所述的防水接地故障電路中斷器殼體，其中，所述底部電纜罩與所述頂部殼體罩以及所述底部PCB殼體罩組裝在一起而構成電纜腔室。