[實用新型]一種微帶環行器的SMT表貼結構

有效

• 申請號: 201820120627.4
• 申請日: 2018-01-24
• 公開（公告）號: CN207677045U
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發明（設計）人: 朱清誠
• 申請（專利權）人: 四川省天亞通科技有限公司
• 主分類號: H01P1/38
• 分類號: H01P1/38
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 王記明

本實用新型公開了一種微帶環行器的SMT表貼結構，所述結構包括：鐵氧體基片、陶瓷片、永磁體、溫度補償片；其中，鐵氧體基片正面設有微帶電路，鐵氧體基片的背面為接地面，鐵氧體基片的3個側面均設有一金屬化的半過孔，半過孔底部設有金屬化的接地面端口；鐵氧體基片正面由下到上依次固定有：陶瓷片、永磁體、溫度補償片，實現了微帶環行器安裝成本較低，易于加工的技術效果。

技術領域

本實用新型涉及微帶環形器和微帶隔離器研究領域，具體地，涉及一種微帶環行器的SMT表貼結構。

背景技術

常規微帶環行器如圖1所示，通常是在鐵氧體基片的背面(接地面)整面金屬化，再在表面制作微帶電路的方式，微帶環行器的輸入端和輸出端(三個端口)分別為兩(三)條微帶線。在使用這種微帶環行器的時候，安裝工藝常采用金絲鍵合的方式，這種安裝方式必需要有相應的金絲鍵合機。也有采用引線拱橋形的焊接的方式，而焊接時局部的高溫很容易使鐵氧體基片破裂或是焊點處的微帶線溶化。

實用新型內容

本實用新型提供了一種微帶環行器的SMT表貼結構，解決了現有的微帶環行器的不足，實現了微帶環行器安裝成本較低，易于加工的技術效果。

為實現上述實用新型目的，本申請提供了一種微帶環行器的SMT表貼結構，所述結構包括：

鐵氧體基片、陶瓷片、永磁體、溫度補償片；其中，鐵氧體基片正面設有微帶電路，鐵氧體基片的背面為接地面，鐵氧體基片的3個側面均設有一金屬化的半過孔，半過孔底部設有金屬化的接地面端口；鐵氧體基片正面由下到上依次固定有：陶瓷片、永磁體、溫度補償片。

其中，陶瓷片固定在鐵氧體基片正面中部。

其中，鐵氧體基片背面為金屬化接地面。

其中，鐵氧體基片背面設有焊接端口。

其中，鐵氧體側面設有金屬化半過孔。

本實用新型將采用側面半過孔的方式，將微帶環行器的端口從正面引到接地(底面)。在需要安裝隔離器的電路板上，做出相對應的電路，與微帶環行器背面的端口相對應的焊接端口即可。安裝微帶環行器的時候，只需要在電路板端口，接地面等相對應的位置，涂上焊膏，放置在加熱平臺上加熱(或是過回流焊)，當溫度達到焊膏的溶點時，環行器即可安裝好。本申請提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點：

不需要昂貴金絲鍵合機這些專業的裝配設備。器件整體加熱避免了上述的局部加熱所造成的影響。大批量生產時，過回流焊提高了生產效率。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型實施例的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本實用新型實施例的限定；

圖1是現有微帶環行器的俯視圖；

圖2是現有微帶環行器的側視圖；

圖3是本申請中微帶環行器的SMT表貼結構的俯視圖；

圖4是本申請中微帶環行器的SMT表貼結構的側視圖；

圖5是本申請中微帶環行器的SMT表貼結構的后視圖；

其中，1-鐵氧體基片，2-微帶電路，3-背面金屬化層，4-陶瓷片，5-永磁體，6-溫度補償片，7-接地面端口，8-接地面，9-金屬化的半過孔。

具體實施方式

本實用新型提供了一種微帶環行器的SMT表貼結構，解決了現有的微帶環行器的不足，實現了微帶環行器安裝成本較低，易于加工的技術效果。