[實用新型]一種微帶環行器的SMT表貼結構有效
| 申請號： | 201820120627.4 | 申請日： | 2018-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN207677045U | 公開（公告）日： | 2018-07-31 |
| 發明（設計）人： | 朱清誠 | 申請（專利權）人： | 四川省天亞通科技有限公司 |
| 主分類號： | H01P1/38 | 分類號： | H01P1/38 |
| 代理公司： | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 王記明 |
| 地址： | 621000 四川省綿陽市經開區*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鐵氧體基片 環行器 微帶 溫度補償片 表貼結構 接地面 金屬化 陶瓷片 永磁體 本實用新型 技術效果 微帶電路 背面 側面 加工 | ||
【權利要求書】：
1.一種微帶環行器的SMT表貼結構，其特征在于，所述結構包括：
鐵氧體基片、陶瓷片、永磁體、溫度補償片；其中，鐵氧體基片正面設有微帶電路，鐵氧體基片的背面為接地面，鐵氧體基片的3個側面均設有一金屬化的半過孔，半過孔底部設有金屬化的接地面端口；鐵氧體基片正面由下到上依次固定有：陶瓷片、永磁體、溫度補償片。
2.根據權利要求1所述的微帶環行器的SMT表貼結構，其特征在于，陶瓷片固定在鐵氧體基片正面中部。
3.根據權利要求1所述的微帶環行器的SMT表貼結構，其特征在于，鐵氧體基片背面為金屬化接地面。
4.根據權利要求1所述的微帶環行器的SMT表貼結構，其特征在于，鐵氧體基片背面設有焊接端口。
5.根據權利要求1所述的微帶環行器的SMT表貼結構，其特征在于，鐵氧體側面設有金屬化半過孔，通過金屬化半過孔將微帶電路與背面焊接端口導通。
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