[實用新型]用于掏棒機的刀盤

有效

• 申請號: 201820108020.4
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN207772135U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 王江華
• 申請（專利權）人: 江陰華芯源半導體裝備有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00
• 代理公司: 江陰市永興專利事務所(普通合伙) 32240
• 代理人: 劉菊蘭

本實用新型公開了一種用于掏棒機的刀盤，包括本體，本體為環形法蘭盤結構，本體周圍均勻排布螺孔，本體的內環和外環之間形成一定的夾角，本體底部連接刀口，刀口為環形，刀口底部均勻排布有多個凹槽，刀口表面噴涂有金剛砂。環形法蘭盤結構的本體在切割的時候可以使硅晶棒外圓一次成型，提高切割效率，并且由于采用的是由上至下打磨的形式進行切割，因此切割完成后無需再次進行打磨，也不會導致硅晶棒的脆裂，刀口上設置的凹槽可以自動排屑，降低粗糙度，使切割更加容易，內環和外環之間的夾角使切割下來的余料自動向周圍散開，避免本體在下降的過程中被余料卡死。

技術領域

本實用新型涉及一種用于掏棒機的刀盤。

背景技術

掏棒機采用切割的方式對硅晶棒進行整形，普通的切刀在切割的時候需要對硅晶棒進行多面多次的切割，才能完成，并且切割完成后需要進行打磨，在切割的過程中由于硅晶棒比較脆，容易形成裂紋甚至導致產生缺塊。

實用新型內容

本實用新型涉及一種用于掏棒機的刀盤，用以解決上述問題。

為實現這一目的，本實用新型所采用的結構是：一種用于掏棒機的刀盤，包括本體，所述本體為環形法蘭盤結構，本體周圍均勻排布螺孔，本體內壁和外壁分別為內環和外環，內環與外環在底部形成一夾角，內環和外環底部連接刀口，刀口上噴涂有金剛砂。

所述刀口底部均勻設有多個凹槽。

所述內環底部向內側傾斜與內環頂部之間形成120°～160°的夾角，所述外環底部與內環底部之間形成的夾角為10°～30°。

內環底部與內環頂部之間的夾角為150°。

所述內環底部與外環底部之間的夾角為10°。

其有益效果是：環形法蘭盤結構的本體在切割的時候可以使硅晶棒外圓一次成型，提高切割效率，并且由于采用的是由上至下打磨的形式進行切割，因此切割完成后無需再次進行打磨，也不會導致硅晶棒的脆裂，刀口上設置的凹槽可以自動排屑，降低粗糙度，使切割更加容易，內環和外環之間的夾角使切割下來的余料自動向周圍散開，避免本體在下降的過程中被余料卡死。

附圖說明

本實用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：

圖1是本實用新型剖視結構圖。

具體實施方式

本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

本說明書（包括任何附加權利要求、摘要和附圖）中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。

如圖1所示的一種用于掏棒機的刀盤，包括本體1，所述本體1為環形法蘭盤結構，本體1周圍均勻排布螺孔5，本體1內壁和外壁分別為內環2和外環3，內環2與外環3在底部形成一夾角，內環2和外環3底部連接刀口4，刀口4上噴涂有金剛砂。

所述刀口4底部均勻設有多個凹槽6。

所述內環2底部向內側傾斜與內環2頂部之間形成120°～160°的夾角，所述外環3底部與內環2底部之間形成的夾角為10°～30°。

內環2底部與內環頂部之間的夾角優選為150°。

所述內環2底部與外環3底部之間的夾角優選為10°。