[實用新型]一種具有斷電延時保護功能的擴散爐有效
| 申請號: | 201820101080.3 | 申請日: | 2018-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN207705163U | 公開(公告)日: | 2018-08-07 |
| 發明(設計)人: | 趙鵬;趙子程 | 申請(專利權)人: | 青島華鈺微電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;C30B31/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 266000 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絲桿 螺母座 導向滑塊 主動帶輪 導向槽 擴散爐 本實用新型 保護功能 斷電延時 載料架 機械化 裝配 從動帶輪 導向移動 電機固定 加工效率 前后對稱 體內環形 同步帶 右表面 導出 殼體 立板 電機 側面 | ||
本實用新型提供一種具有斷電延時保護功能的擴散爐,包括螺母座一、主動帶輪、電機、絲桿一、螺母座二、導向滑塊以及導向槽,螺母座一裝配在絲桿一上,主動帶輪安裝在絲桿一右端,且主動帶輪通過同步帶與從動帶輪相連接,電機固定在立板右端面上,絲桿一與絲桿二前后對稱設置在殼體右表面上,螺母座二安裝在絲桿二上,該設計實現了工件的快速導入導出功能,機械化程度高,導向滑塊固定在載料架后端面上,且導向滑塊裝配在導向槽內,所述導向槽開設在擴散爐本體內環形側面上,該設計實現了載料架的精確導向移動功能,本實用新型結構合理,機械化程度高,加工效率高,穩定性好。
技術領域
本實用新型是一種具有斷電延時保護功能的擴散爐,屬于半導體生產設備領域。
背景技術
現有技術中的擴散爐爐體溫度到達上限產生異常報警時,擴散爐系統會自動切斷電源,從而保護設備,現有技術中的擴散爐無法快速進行工件的導入與導出,生產效率低下;現有技術中的擴散爐無法對物料進行精確導向移動,移動穩定性不佳,所以急需要一種具有斷電延時保護功能的擴散爐來解決上述出現的問題。
發明內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型目的是提供一種具有斷電延時保護功能的擴散爐,以解決上述背景技術中提出的問題,本實用新型結構合理,機械化程度高,加工效率高,穩定性好。
為了實現上述目的,本實用新型是通過如下的技術方案來實現:一種具有斷電延時保護功能的擴散爐,包括裝置主體、自動進出料機構以及導向機構,所述裝置主體包括殼體、擴散爐本體、底座以及立板,所述殼體安裝在底座上表面左側位置,所述擴散爐本體安裝在殼體內,所述立板固定在底座上表面右側,所述自動進出料機構設置在立板右端面上,所述自動進出料機構包括螺母座一、主動帶輪、電機、絲桿一、同步帶、從動帶輪、絲桿二、螺母座二以及密封蓋,所述螺母座一裝配在絲桿一上,且螺母座一后端與密封蓋相連接,所述主動帶輪安裝在絲桿一右端,且主動帶輪通過同步帶與從動帶輪相連接,所述電機固定在立板右端面上,所述絲桿一與絲桿二前后對稱設置在殼體右表面上,且絲桿一右端與電機相連接,所述從動帶輪安裝在絲桿二右側,所述螺母座二安裝在絲桿二上,且螺母座二前端與密封蓋相連接,所述導向機構設置在密封蓋左端面上,所述導向機構包括導向滑塊、導向槽、載料架以及工件卡槽,所述導向滑塊固定在載料架后端面上,且導向滑塊裝配在導向槽內,所述導向槽開設在擴散爐本體內環形側面上,所述載料架固定在密封蓋左端面上,所述工件卡槽開設在載料架內表面上。
進一步地,所述底座下端面四個棱角處均安裝有橡膠減震器。
進一步地,所述螺母座一以及螺母座二均通過滾珠螺母副與絲桿一以及以及絲桿二相連接。
進一步地,所述絲桿一與絲桿二均通過軸承與殼體右表面相連接。
進一步地,所述導向滑塊以及導向槽均設有兩組,兩組所述導向滑塊對稱設置在載料架前端面與后端面上,兩組所述導向槽對稱設置在擴散爐本體內環形側面上。
本實用新型的有益效果:本實用新型的一種具有斷電延時保護功能的擴散爐,因本實用新型添加了螺母座一、主動帶輪、電機、絲桿一、同步帶、從動帶輪、絲桿二、螺母座二以及密封蓋,該設計實現了工件的快速導入導出功能,機械化程度高,提高了工件生產效率,解決了原有擴散爐無法快速進行工件的導入與導出,生產效率低下的問題。
因本實用新型添加了導向滑塊、導向槽、載料架以及工件卡槽,該設計實現了載料架的精確導向移動功能,提高了載料架移動時的穩定性,解決了原有擴散爐無法對物料進行精確導向移動,移動穩定性不佳的問題。
因本實用新型添加了橡膠減震器,該設計提高了本裝置的減震效果,因本實用新型添加了軸承,該設計便于絲桿一與絲桿二的轉動,本實用新型結構合理,機械化程度高,加工效率高,穩定性好。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述,本實用新型的其它特征、目的和優點將會變得更明顯:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





