[實用新型]一種高色域直下式背光模組有效
| 申請號： | 201820052365.2 | 申請日： | 2018-01-12 |
| 公開（公告）號： | CN207799288U | 公開（公告）日： | 2018-08-31 |
| 發明（設計）人： | 陳龍;孫海桂;王從柯;陶李 | 申請（專利權）人： | 安徽芯瑞達科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/13357 | 分類號： | G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡劍輝 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市經*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倒裝芯片 底板 透明硅膠層 量子點 直下式背光模組 本實用新型 金屬背板 液晶面板 側板 隔水 膜片 色域 氧層 等間距排列 背光模組 側板邊緣 垂直連接 區域調光 散熱 覆蓋 | ||
1.一種高色域直下式背光模組，包括金屬背板(1)、PCB燈板(2)、膜片(3)、液晶面板(4)，其特征在于，PCB燈板(2)包括PCB板(21)、倒裝芯片(22)、透明硅膠層(23)、量子點涂層(24)、隔水氧層(25)；
所述金屬背板(1)包括底板(11)和側板(12)，側板(12)垂直連接在底板(11)的周邊；所述底板(11)上方固定有PCB燈板(2)；所述側板(12)邊緣上方依次放置有膜片(3)、液晶面板(4)；
所述PCB燈板(2)為PCB板(21)上方固定有倒裝芯片(22)，倒裝芯片(22)呈等間距排列；所述倒裝芯片(22)上方設置有透明硅膠層(23)，透明硅膠層(23)上方設置有量子點涂層(24)，量子點涂層(24)上方覆蓋有隔水氧層(25)。
2.根據權利要求1所述的一種高色域直下式背光模組，其特征在于，該背光模組中包括沿線性方向相互拼接的若干個PCB燈板(2)，相鄰兩個PCB燈板(2)通過側壁相互拼接。
3.根據權利要求1所述的一種高色域直下式背光模組，其特征在于，所述倒裝芯片(22)的尺寸為0.1-0.6mm，相鄰倒裝芯片(22)之間的距離為0.1-5mm，倒裝芯片(22)發出光的主波長為440-470nm。
4.根據權利要求1所述的一種高色域直下式背光模組，其特征在于，所述透明硅膠層(23)的厚度為0.3-5mm。
5.根據權利要求1所述的一種高色域直下式背光模組，其特征在于，所述量子點涂層(24)的厚度為0.05-1mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于安徽芯瑞達科技股份有限公司，未經安徽芯瑞達科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820052365.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
