[發(fā)明專利]一種具有儲熱性能的熱擴(kuò)散材料及其制備工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811645762.1 | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN109897608A | 公開(公告)日: | 2019-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡嫦月 | 申請(專利權(quán))人: | 李茂 |
| 主分類號: | C09K5/06 | 分類號: | C09K5/06;C09K5/14 |
| 代理公司: | 新余市渝星知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 36124 | 代理人: | 廖平 |
| 地址: | 427234 湖南省*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 熱擴(kuò)散 儲熱性能 儲熱 制備工藝 涂料 雙功能復(fù)合材料 導(dǎo)熱 膠合 高導(dǎo)熱材料 導(dǎo)熱性能 電子設(shè)備 工藝成本 降溫效果 快速響應(yīng) 流延工藝 散熱效果 相變儲熱 真空加熱 復(fù)合材料 膠粘層 涂抹 制備 成型 擴(kuò)散 吸收 | ||
本發(fā)明公開了一種具有儲熱性能的熱擴(kuò)散材料,包括儲熱涂料和熱擴(kuò)散材料,所述儲熱涂料和熱擴(kuò)散材料緊密結(jié)合,所述一種具有儲熱性能的熱擴(kuò)散材料的制備工藝,用于制備一種具有儲熱性能的熱擴(kuò)散材料,包括以下步驟:1、真空加熱攪拌混合,2、進(jìn)行流延工藝,3、涂抹成型,本發(fā)明相比高導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱/儲熱雙功能復(fù)合材料具有快速響應(yīng)能力的相變儲熱功能,從而使得熱量一邊擴(kuò)散一邊被吸收,可使電子設(shè)備達(dá)到更好的降溫效果,相比相變儲熱和熱擴(kuò)散材料采用膠合的方式,減少膠粘層的使用,增強(qiáng)厚度方向的導(dǎo)熱性能,有利于提升散熱效果;同時(shí)降低工藝成本,減少復(fù)合材料的厚度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品熱擴(kuò)散材料領(lǐng)域,尤其是涉及一種具有儲熱性能的熱擴(kuò)散材料及其制備工藝。
背景技術(shù)
電子產(chǎn)品小型化的趨勢,芯片功耗密度越來越高,散熱逐步成為一個(gè)難題。電子產(chǎn)品發(fā)熱器件主要是芯片,芯片熱量如沒有及時(shí)散開,溫度太高會造成芯片性能或壽命降低。人工石墨、天然石墨、銅箔和鋁箔具有良好的導(dǎo)熱性能,常作為電子產(chǎn)品熱擴(kuò)散材料,消除熱點(diǎn)。然而這種高導(dǎo)熱材料只能轉(zhuǎn)移熱量,而無法吸收或存儲熱量。
石蠟通過相變吸收熱量,具備儲熱功能;常與高分子塑料或石墨進(jìn)行復(fù)合封裝。在電子產(chǎn)品中可以延緩溫升時(shí)間,降低芯片溫度或延長通話時(shí)間。
電子產(chǎn)品為取得更好的散熱效果,熱擴(kuò)散材料和儲熱材料會復(fù)合起來使用,兩者之間用膠層粘合在一起。粘結(jié)膠帶的使用會增加材料的厚度,在空間有限的條件下會限制它的使用;另外會降低散熱效果。
因此,開發(fā)一種具有儲熱性能的熱擴(kuò)散材料及其制備工藝是目前亟待解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為克服上述情況不足,旨在提供一種能解決上述問題的技術(shù)方案。
一種具有儲熱性能的熱擴(kuò)散材料,包括儲熱涂料和熱擴(kuò)散材料,所述儲熱涂料和熱擴(kuò)散材料緊密結(jié)合。
一種具有儲熱性能的熱擴(kuò)散材料的制備工藝,用于制備權(quán)利要求1所述的一種具有儲熱性能的熱擴(kuò)散材料,其特征在于,包括以下步驟:
S1、將儲熱材料放進(jìn)裝有有機(jī)溶劑的容器中進(jìn)行超聲波分散,從而形成混合溶液,混合溶液形成后,加入納米石墨粉末,隨之納米石墨粉末分散在混合溶液;
S2、將S1中形成的混合溶液加入真空加熱攪拌機(jī)中混合攪拌,混合攪拌1-3小時(shí)后,形成儲熱涂料;
S3、將S2中形成的儲熱涂料與熱擴(kuò)散材料進(jìn)行流延工藝,制得以熱擴(kuò)散材料為基材,儲熱涂料為涂層的的柔性導(dǎo)熱、儲熱雙功能復(fù)合材料。
作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述S1中的有機(jī)溶劑為烷烴類的柴油,白礦油,芳香烴類的二甲苯,脂肪烴類其中的一。
作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述S2中儲熱涂料由25-50wt%的石蠟和50-75wt%的納米石墨組成,且石蠟相變點(diǎn)大于35度,厚度≤1mm,石蠟占儲熱材比例比例為44%,測試材料的相變潛熱為106.76J/g,相變點(diǎn)為54.48℃。
作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述S2中真空加熱攪拌機(jī)攪拌溫度高于石蠟相變點(diǎn)。
作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述S3的流延工藝中需要控制機(jī)頭進(jìn)行狹縫尺寸,且控制機(jī)頭溫度高于石蠟相變點(diǎn)以上。
作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述熱擴(kuò)散材料的載體為銅箔、鋁箔、人工石墨或天然石墨的一種,且厚度<0.15mm。
作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述儲熱涂料直接涂布在熱擴(kuò)散材料表面,且儲熱涂料的涂抹厚度為0.1-1.0mm。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:采用石蠟儲熱材料涂布到銅箔、鋁箔或石墨表面,減少膠粘層的使用,有利于提升散熱效果,消除熱點(diǎn);同時(shí)降低成本。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于李茂,未經(jīng)李茂許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811645762.1/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C09K 不包含在其他類目中的各種應(yīng)用材料;不包含在其他類目中的材料的各種應(yīng)用
C09K5-00 傳熱、熱交換或儲熱的材料,如制冷劑;用于除燃燒外的化學(xué)反應(yīng)方式制熱或制冷的材料
C09K5-02 .在使用時(shí)發(fā)生物理狀態(tài)變化的材料
C09K5-08 .在使用時(shí)未發(fā)生物理狀態(tài)變化的材料
C09K5-16 .在使用時(shí)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的材料
C09K5-20 .其中所用的防凍劑,如用于散熱器用液
C09K5-18 ..不可逆的化學(xué)反應(yīng)





