[發明專利]機柜的背板空調的定位組件有效
| 申請號: | 201811636817.2 | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN109511248B | 公開(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發明(設計)人: | 段軼伊;唐虎;李孝眾 | 申請(專利權)人: | 北京百度網訊科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;馬曉亞 |
| 地址: | 100085 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機柜 背板 空調 定位 組件 | ||
1.一種機柜的背板空調的定位組件,包括:
頂部U型導軌,所述頂部U型導軌的U型槽的開口向下;
底部U型導軌,設置于地面,經由框架連接所述頂部U型導軌,所述底部U型導軌的開口向上且與所述頂部U型導軌的開口相對設置,其中,所述底部U型導軌包括:多段U型導軌;每段U型導軌基于兩根L型導軌拼接而成;
立柱,容置于所述底部U型導軌和所述頂部U型導軌之間,可拆卸地連接機柜的背板空調的一個側面,其中,所述立柱的頂部容置于所述頂部U型導軌的U型槽中;所述立柱的頂部距所述頂部U型導軌的U型槽底的距離大于所述L型導軌的夾角處的厚度,且所述立柱的頂部距所述頂部U型導軌的U型槽口的距離小于所述L型導軌的底面厚度與側面厚度之差,其中,所述L型導軌的夾角處的厚度為L型導軌的兩個內表面相交處距離兩個外表面相交處的尺寸。
2.根據權利要求1所述的定位組件,其中,所述立柱的頂部為凸起結構,所述凸起結構容置于所述頂部U型導軌的U型槽中;
所述凸起結構的頂部距所述頂部U型導軌的U型槽底的距離大于所述L型導軌的夾角處的厚度,且所述凸起結構的頂部距所述頂部U型導軌的U型槽口的距離小于所述L型導軌的底面厚度與側面厚度之差。
3.根據權利要求1-2任意一項所述的定位組件,其中,所述L型導軌的內側的側面與內側的底面形成平滑的曲面;和/或L型導軌的外側的側面與外側的底面形成平滑的曲面。
4.根據權利要求1-2任意一項所述的定位組件,其中,所述立柱的底部設有滑輪,所述滑輪容置于所述底部U型導軌的U型槽中。
5.根據權利要求1-2任意一項所述的定位組件,其中,所述底部U型導軌沿長度方向的兩個末端分別設有可拆卸的限位部件。
6.根據權利要求1-2任意一項所述的定位組件,其中,所述頂部U型導軌沿長度方向設有限位孔,所述立柱的頂部設有限位孔;
所述頂部U型導軌的限位孔與所述立柱的頂部的限位孔采用限位組件限定所述頂部U型導軌與所述立柱的頂部的相對位移。
7.根據權利要求1所述的定位組件,其中,所述立柱的上端和/或下端與所述背板空調平齊或超出所述背板空調。
8.根據權利要求1、2或7任意一項所述的定位組件,其中,所述立柱的厚度與所述背板空調的厚度相同,且所述立柱的厚度所對應的側面連接所述背板空調的厚度所對應的側面。
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