[發明專利]一種柔性印刷電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201811636703.8
• 申請日: 2018-05-23
• 公開（公告）號: CN109688708B
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 方志彥
• 申請（專利權）人: 邑升順電子(深圳)有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 33313 浙江專橙律師事務所
• 代理人: 邢萬里

本發明公開了一種柔性印刷電路板的制作方法，提供了一種制作方法，包括如下步驟：在軟質基板上按照五角星分布鉆孔形成若干個過孔，將原始圖像上的圖案曝光在感光底板上，進行顯影，并對單面板表面進行蝕刻，設置信號線組，在兩端分別設置多端口連接端，在熱塑的溫度下彎曲電路板，并快速降溫定型，壓制連接面；空間穩定性非常好，便于形成立體式的多層電路板結構，直接進行褶皺、旋轉和定型，可以多次采用相同的模板實現批量化的生產，簡化工藝，提高生產效率。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體為一種柔性印刷電路板的制作方法。

背景技術

柔性印刷電路板，具有厚度薄、質量輕、線路密集、可彎折、可撓曲的特點，被廣泛應用電子裝置領域。柔性印刷電路板已經被廣泛地用于為電子裝置的可移動部件提供布線。此外，隨著電子裝置尺寸的減小以及電子裝置功能的改善，已經使用了通過將若干柔性印刷電路板連接起來的柔性印刷電路板。柔性印刷電路板在一些具體應用中，甚至是能夠將至少兩個柔性印刷電路板焊接為一個集成柔性印刷電路板。

顯然集成柔性印刷電路焊接位置的厚度大于集成柔性印刷電路板其它位置的厚度。這樣，用于焊接的焊錫凸起相對于集成柔性印刷電路板的表面明顯突出設置，容易產生集成柔性印刷電路板在焊接位置折斷，導致集成柔性印刷電路板的失效。

綜合上述技術方案和現實存在的問題，以及結合目前被廣泛應用的技術方案，還存在的主要缺陷主要體現在以下幾個方面：導熱性和散熱性差，空間結構的變換和具體的尺寸均難以控制，直接導致其可靠性也難以提升；進一步地，因為空間穩定性極差，布線密度低，也不便于制成多層板，并且在現有技術中，多層柔性電路板制作中采用機械打孔和機械切割的方式時，容易產生各種粒徑的渣粒，影響電路板的性能。

發明內容

為了克服現有技術方案的不足，本發明提供一種柔性印刷電路板及其制作方法，能有效的解決背景技術提出的問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種柔性印刷電路板，包括軟質基板，所述軟質基板兩個表面上均設有熱塑性樹脂絕緣層，在軟質基板和熱塑性樹脂絕緣層之間設有相互平行的信號線組，所述信號線組均通過熱塑性樹脂固定；

還包括中心韌性條，所述中心韌性條固定安裝在軟質基板中心軸線上，所述中心韌性條的長度大于軟質基板的長軸長度，且在中心韌性條的兩端均通過波浪條與軟質基板固定粘合連接，在所述軟質基板與波浪條的連接處均勻包覆有硬質褶皺鞘套，所述軟質基板和中心韌性條上均設有若干個沖壓嵌入孔。

作為本發明一種優選的技術方案，所述熱塑性樹脂絕緣層外表面通過熱熔膠粘結有EMI電磁屏蔽膜，且位于兩側EMI電磁屏蔽膜的連接縫通過錫焊密閉連接。

作為本發明一種優選的技術方案，在信號線組的兩端均固定安裝有與信號線組電性連接的多端口連接端，所述多端口連接端均呈T字型嵌入在軟質基板端部，且所述信號線組內的信號線均與多端口連接端的若干個獨立端口一一對應電性連接。

作為本發明一種優選的技術方案，在所述軟質基板的正面和背面上均固定有十字型硬質薄型支架，位于背面和正面上所述的十字型硬質薄型支架上分別點綴有若干個橢圓形凹陷和若干個橢圓形的突起，所述橢圓形凹陷和橢圓形的突起形狀和大小一一對應，且在所述橢圓形凹陷內表面上焊接有若干個粗糙點。

另外，本發明還提供了一種柔性印刷電路板的制作方法，包括如下步驟：

步驟100、軟質基板的處理，生產獲得軟質基板，并且在軟質基板上按照五角星分布鉆孔形成若干個過孔；

步驟200、蝕刻顯影以及布線，將原始圖像上的圖案曝光在感光底板上，進行顯影，并對單面板表面進行蝕刻，設置信號線組；

步驟300、端口封閉以及成型，在兩端分別設置多端口連接端，并且與信號線組對應連接，在熱塑的溫度下彎曲電路板，并快速降溫定型；