[發明專利]一種傳感器的封裝工藝

在審

• 申請號: 201811630092.6
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109743856A
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 王國建;佘福良
• 申請（專利權）人: 積高電子（無錫）有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/06;G01P15/00
• 代理公司: 無錫知之火專利代理事務所(特殊普通合伙) 32318
• 代理人: 袁粉蘭

本發明公開了一種傳感器的封裝工藝，屬于傳感器的封裝領域，該傳感器的封裝工藝通過在PCB板上鉆孔、注銅，從而使得豎直方向的引線穩定可靠；通過在PCB板內腔填充絕緣膠，使絕緣膠包裹加速度傳感器芯片，從而能夠緩解封裝好的加速度傳感器所承受的應力，進而提高加速度傳感器的承受應力能力；通過涂覆的一層導電膠，既達到將銅箔PCB蓋板與豎直鉆孔中的銅引線電連的目的，使得電連接可靠穩定，又能夠牢牢粘黏住銅箔PCB蓋板，同時還起到進一步緩解加速度傳感器所承受的應力，并且導電膠與下方的絕緣膠都屬于膠層，能夠非常好的契合粘黏，使得PCB蓋板與PCB板能夠蓋合的非常穩固。

技術領域

本發明涉及傳感器的封裝，尤其涉及一種傳感器的封裝工藝。

背景技術

傳感器(英文名稱：transducer/sensor)是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將感受到的信息，按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調電路等部分組成。傳感器在加速過程中，通過對質量塊所受慣性力的測量，利用牛頓第二定律獲得加速度值。根據傳感器敏感元件的不同，常見的加速度傳感器包括電容式、電感式、應變式、壓阻式、壓電式等。

封裝工藝是加速度傳感器的制造中不可缺少的工藝，而加速度傳感器的應力要求和屏蔽要求非常高。現有技術中的封裝工藝在封裝加速度傳感器時，封裝可靠性差、引線容易斷裂、承受應力能力低。

發明內容

針對上述存在的問題，本發明提供一種傳感器的封裝工藝，應用于加速度傳感器的封裝中，以克服采用現有技術中的封裝工藝在封裝加速度傳感器時可靠性差、引線容易斷裂、承受應力能力低的問題，從而既提高了封裝的可靠性，又保證了封裝質量，使得采用該封裝工藝封裝后的加速度傳感器承受應力能力較強，并且引線可靠，提高了加速度傳感器的質量。

為了實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種傳感器的封裝工藝，應用于加速度傳感器的封裝中，其中，包括：

(1)備好PCB板，所述PCB板由平板形的PCB基板和框型的PCB支撐板一體成型而成；

(2)從所述PCB板的PCB支撐板上表面開始進行豎直鉆孔直至穿透所述PCB基板；

(3)向所述豎直鉆孔中注入銅構成銅引線，所述銅引線的底端與所述PCB基板上的地線電性連接；

(4)將加速度傳感器芯片裝載到PCB板，鍵合所述加速度傳感器芯片和所述PCB板，而后進行清洗、烘干工作；

(5)向鍵合有所述加速度傳感器芯片的PCB板內腔填充絕緣膠，使所述絕緣膠包裹所述加速度傳感器芯片，并且所述絕緣膠的上表面與所述PCB支撐板的上表面處于同一平面；

(6)涂覆一層導電膠后，覆蓋一銅箔PCB蓋板。

上述的傳感器的封裝工藝，其中，所述豎直鉆孔開設于框型的所述PCB支撐板的四邊的中間位置。

上述的傳感器的封裝工藝，其中，步驟(4)中，進行所述清洗工作時，鍵合有所述加速度傳感器芯片的PCB板倒扣，所述PCB板的PCB基板的背面朝上，所述PCB板的PCB支撐板的正面朝下。

上述的傳感器的封裝工藝，其中，步驟(4)中，進行所述烘干工作時，烘干溫度為5～10℃，烘干時間為5～10min。

上述的傳感器的封裝工藝，其中，步驟(6)中，所述銅箔PCB蓋板的厚度為20um。

上述技術方案具有如下優點或者有益效果：