[發(fā)明專利]一種小型化、集成化爆炸箔起爆系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811622102.1
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN109539899B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐科;胡振興;陳楷;張鵬;姜威;陳劭睿;王婧超;路志峰;薛輝;宓莎;權(quán)曉波
• 申請（專利權(quán)）人: 北京宇航系統(tǒng)工程研究所;中國運載火箭技術(shù)研究院
• 主分類號: F42B3/10
• 分類號: F42B3/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種小型化、集成化爆炸箔起爆系統(tǒng)，包括一體式爆炸箔起爆裝置(13)和分體式爆炸箔起爆裝置(21)，其特征在于，所述一體式爆炸箔起爆裝置(13)上設(shè)置有外殼體(8)，所述外殼體(8)的內(nèi)部安裝有一體式升壓電路單元(1)，所述一體式升壓電路單元(1)的頂端安裝有脈沖充放電單元，一體式升壓電路單元（1）包括第一高壓開關(guān)(4)、相關(guān)的第一電路保護器件(3)和第一高壓電容(5)，所述一體式升壓電路單元(1)和第一高壓電容(5)的一端安裝有一體式爆炸箔起爆芯片(2)；所述外殼體(8)的一側(cè)設(shè)置有第一電纜組件(9)，所述外殼體(8)的另一側(cè)設(shè)置有裝藥殼體組件(7)，所述裝藥殼體組件(7)的內(nèi)部安裝有裝藥體(6)；所述分體式爆炸箔起爆裝置(21)由控制盒(18)和若干個CDU(19)組成，所述控制盒(18)內(nèi)有一套或多套升壓電路(20)，控制盒(18)通過一側(cè)電連接器(30)和控制系統(tǒng)連接，所述控制盒(18)另一側(cè)通過若干連接器和第二電纜組件(22)連接若干個CDU(19)， CDU(19)上設(shè)置有分體式外殼體(23)，所述分體式外殼體(23)的內(nèi)部安裝有第二高壓電容(24)，所述第二高壓電容(24)的一端設(shè)置有第二高壓開關(guān)(28)和第二電路保護器件(29)，所述CDU(19)的另一端設(shè)置有分體式爆炸箔起爆芯片(25)，所述分體式外殼體(23)的另一側(cè)設(shè)置有分體式裝藥殼體組件(26)，所述分體式裝藥殼體組件(26)的內(nèi)部安裝有分體裝藥體(27)；所述一體式爆炸箔起爆芯片(2)和所述分體式爆炸箔起爆芯片(25)上的第一高壓開關(guān)(4)和第二高壓開關(guān)(28)為耐高壓器件，所述第一高壓開關(guān)(4)和所述第二高壓開關(guān)(28)為MCT半導(dǎo)體開關(guān)、IGBT半導(dǎo)體開關(guān)或者真空冷陰極管開關(guān)，所述一體式爆炸箔起爆芯片(2)和所述分體式爆炸箔起爆芯片(25)的一端設(shè)有爆炸箔(12)；爆炸箔起爆系統(tǒng)集成了一體式升壓電路單元(1)、第一高壓開關(guān)(4)、相關(guān)的第一電路保護器件(3)、第一高壓電容(5)、一體式爆炸箔起爆芯片(2)、裝藥體(6)均通過所述外殼體(8)、所述裝藥殼體組件(7)封裝在一起，并通過電纜分別與所述第一電纜組件(9)和控制系統(tǒng)連接；所述一體式爆炸箔起爆芯片(2)和分體式爆炸箔起爆芯片(25)采用MEMS技術(shù)生產(chǎn)，在陶瓷基體上，通過濺射、刻蝕、沉積或光刻MEMS技術(shù)，形成了爆炸橋箔、飛片層和加速膛，優(yōu)于傳統(tǒng)的模壓工藝生產(chǎn)的爆炸箔起爆芯片；所述一體式爆炸箔起爆裝置(13)和所述分體式爆炸箔起爆裝置(21)的工作模式分為上電、空閑，然后分為自檢、模擬點火、正式點火三種狀態(tài)，在上電工作模式下，進入自檢狀態(tài)并完成自檢后，返回空閑工作模式；進入模擬點火狀態(tài)并完成模擬點火后，返回空閑工作模式；進入正式點火狀態(tài)并完成正式點火后，返回空閑工作模式。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化、集成化爆炸箔起爆系統(tǒng)，其特征在于，分體式爆炸箔起爆裝置(21)由控制盒(18)和若干個CDU(19)組成；所述控制盒(18)內(nèi)有一套或多套升壓電路(20)，控制系統(tǒng)通過所述電連接器(30)和所述控制盒(18)連接，所述控制盒(18)通過連接器和 第二電纜組件(22)連接若干個CDU(19)，根據(jù)控制方式不同，實現(xiàn)同時或者分時的充電、放電與起爆功能。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化、集成化爆炸箔起爆系統(tǒng)，其特征在于，所述CDU(19)由所述第二高壓電容(24)、第二高壓開關(guān)(28)、所述第二電路保護器件(29)、所述分體式爆炸箔起爆芯片(25)、所述分體裝藥體(27)組成，封裝在所述分體式裝藥殼體組件(26)和所述分體式外殼體(23)中。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化、集成化爆炸箔起爆系統(tǒng)，其特征在于，所述外殼體(8)、分體式外殼體(23)和控制盒(18)內(nèi)部的電路和元器件均進行電子灌封膠灌封。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化、集成化爆炸箔起爆系統(tǒng)，其特征在于，所述裝藥體(6)和分體式裝藥殼體組件(26)采用“HNS-IV”或“HNS-IV+HNS-II組合炸藥”。