[發(fā)明專利]一種環(huán)套式分立控制圖案化有機電致發(fā)光器件及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811600445.8 | 申請日: | 2018-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN109686861B | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 祝樹煒;魏斌;嚴(yán)利民;寶慶云;謝孟坤;管新波 | 申請(專利權(quán))人: | 上海晶合光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京高沃律師事務(wù)所 11569 | 代理人: | 代芳 |
| 地址: | 200120 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 環(huán)套式 分立 控制 圖案 有機 電致發(fā)光 器件 及其 制備 方法 | ||
1.一種環(huán)套式分立控制圖案化有機電致發(fā)光器件的制備方法,包括以下步驟:
(1)在ITO導(dǎo)電玻璃上依次制備第一金屬導(dǎo)電層和透明絕緣層,并對透明絕緣層進行圖案化刻蝕,得到圖案化刻蝕后的結(jié)構(gòu);
(2)在所述圖案化刻蝕后的結(jié)構(gòu)上濺射ITO層,對所述ITO層進行模塊化刻蝕,得到內(nèi)外分立的ITO電極,所述內(nèi)外分立的ITO電極包括內(nèi)層ITO層和外層ITO層;
(3)在所述內(nèi)外分立的ITO電極表面制備第二金屬導(dǎo)電層,然后在所述第二金屬導(dǎo)電層表面旋涂光刻膠,對所述光刻膠進行圖案化光刻后固化,得到利用第一金屬導(dǎo)電層和第二金屬導(dǎo)電層作為電極引線的可分立控制的圖案化電極;
(4)在所述可分立控制的圖案化電極上蒸鍍有機層,所述有機層自下而上依次包括空穴注入層、空穴傳輸層、發(fā)光層、電子傳輸層和電子注入層;
(5)在所述有機層表面蒸鍍金屬電極,得到環(huán)套式分立控制圖案化有機電致發(fā)光器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述步驟(1)中第一金屬導(dǎo)電層的材質(zhì)為鉬鋁鉬、銀和銅中的一種或幾種,所述第一金屬導(dǎo)電層的厚度為130~170nm;所述第一金屬導(dǎo)電層通過磁控濺射法制備得到,所述磁控濺射的功率為150W,退火溫度為250℃,濺射時間為30min。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述步驟(1)中透明絕緣層的材質(zhì)為SiO2和/或Si3N4,所述透明絕緣層的厚度為90~110nm;所述透明絕緣層通過原子層沉積法制備得到,所述原子層沉積的溫度為140~160℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述步驟(1)中對透明絕緣層進行圖案化刻蝕的方法包括以下步驟:
(1)在透明絕緣層上旋涂光刻膠后進行前烘,形成光刻膠層;
(2)在所述光刻膠層上放置圖案電極菲林板后進行曝光;
(3)將曝光后的光刻膠層浸泡于顯影液中進行顯影,然后依次進行洗滌和后烘,得到圖案化的光刻膠層;
(4)對暴露區(qū)域的透明絕緣層進行刻蝕后清洗光刻膠,得到圖案化透明絕緣層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述步驟(2)中濺射ITO層的方式為磁控濺射,所述磁控濺射的功率為150W,退火溫度為250℃,濺射時間為30min;所述ITO層的厚度為140~160nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述步驟(2)中對ITO層進行模塊化刻蝕的方法包括以下步驟:
(1)在ITO層上旋涂光刻膠后進行前烘,形成光刻膠層;
(2)在所述光刻膠層上放上圖案電極菲林板后進行曝光;
(3)將曝光后的光刻膠浸泡于顯影液中進行顯影,然后依次進行洗滌和后烘,得到圖案化的光刻膠層;
(4)對暴露區(qū)域的ITO層進行刻蝕后清洗光刻膠,得到模塊化刻蝕的ITO層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,當(dāng)可分立控制的圖案化電極為多層環(huán)套式圖案化電極時,在所述步驟(3)固化后所得光刻膠層表面重復(fù)進行步驟(2)~(3)的操作,直至得到所需層數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述步驟(4)中有機層的總厚度為90~110nm;所述有機層的蒸鍍方式為真空蒸鍍,所述真空蒸鍍的真空度小于10-4mbar。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述步驟(5)中金屬電極的材質(zhì)為鋁、銀和金中的一種或幾種,所述金屬電極的厚度為180~220nm;所述金屬電極的蒸鍍方式為真空蒸鍍,所述真空蒸鍍的溫度為金屬的升華溫度,所述真空蒸鍍的真空度小于10-4mbar。
10.權(quán)利要求1~9任意一項所述制備方法制備的環(huán)套式分立控制圖案化有機電致發(fā)光器件,自下而上依次包括ITO導(dǎo)電玻璃、環(huán)套式分立控制圖案化電極、有機層和金屬電極。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





