[發明專利]一種芯片裁切裝置及其操作方法

在審

• 申請號: 201811595856.2
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN111360934A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 程曉龍;顧鴻揚;楊志明;魏曉峰;陸玉釗
• 申請（專利權）人: 漢能移動能源控股集團有限公司
• 主分類號: B26F1/38
• 分類號: B26F1/38;B26F1/44;B26D5/00;B26D7/01;B26D7/06;B26D7/18;B26D7/26
• 代理公司: 北京華夏泰和知識產權代理有限公司 11662
• 代理人: 孟德棟

1.一種芯片裁切裝置，用于對太陽能芯片進行裁切，所述太陽能芯片內具有導線，其特征在于，包括：基臺和設置于所述基臺上的原料盒、上料機械手、運料組件、裁切組件以及視覺定位組件，所述原料盒和所述裁切組件分別位于所述運料組件的兩側，所述上料機械手設置于所述原料盒一側，所述視覺定位組件位于所述裁切組件上方；所述原料盒用于承裝所述太陽能芯片，所述上料機械手用于將所述原料盒內的太陽能芯片抓取至所述運料組件上，所述運料組件用于將所述太陽能芯片運送至所述裁切組件處，所述視覺定位組件用于對所述太陽能芯片內的導線進行定位，所述裁切組件用于對所述太陽能芯片進行裁切。

2.根據權利要求1所述的芯片裁切裝置，其特征在于，所述芯片裁切裝置還包括設置于所述基臺上的下料機械手和移送傳輸帶，所述下料機械手用于將所述裁切組件裁切后的太陽能芯片運送至所述移送傳輸帶上，所述移送傳輸帶用于運輸裁切后的太陽能芯片。

3.根據權利要求1所述的芯片裁切裝置，其特征在于，所述裁切組件包括沖切托板、氣缸、沖刀以及支架，所述沖切托板設置于所述支架下方，用于承載太陽能芯片，所述氣缸與所述沖刀連接，用于驅動所述沖刀，所述氣缸設置于所述支架上，所述支架上還設有用于調節所述氣缸位置的驅動組件。

4.根據權利要求3所述的芯片裁切裝置，其特征在于，所述運料組件包括滑道、芯片托盤以及定長機械手，所述芯片托盤滑動設置于所述滑道上，所述芯片托盤上設有用于盛放所述太陽能芯片的通槽，所述定長機械手與所述沖切托板正對設置，用于將所述芯片托盤上的所述太陽能芯片運送至所述沖切托板上。

5.根據權利要求3所述的芯片裁切裝置，其特征在于，所述視覺定位組件設置于所述沖切托板上方。

6.根據權利要求3所述的芯片裁切裝置，其特征在于，所述沖切托板下方設有廢料盛裝盒。

7.根據權利要求4所述的芯片裁切裝置，其特征在于，所述運料組件還包括對位器，所述對位器用于調整所述太陽能芯片在所述通槽內的位置。

8.根據權利要求7所述的芯片裁切裝置，其特征在于，所述原料盒、所述上料機械手、所述芯片托盤和所述對位器均為兩個。

9.根據權利要求1所述的芯片裁切裝置，其特征在于，所述芯片裁切裝置還包括防護罩，所述基臺、所述原料盒、所述上料機械手、所述運料組件、所述裁切組件以及所述視覺定位組件均設置于所述防護罩內，所述防護罩的內表面設有吸音層。

10.一種芯片裁切裝置的操作方法，用于操作權利要求1-9任一項所述的芯片裁切裝置，其特征在于，包括以下步驟：

S1，所述運料組件抓取所述原料盒內的太陽能芯片并運送至所述運料組件處；

S2，所述運料組件控制將接收到的太陽能芯片運送至所述裁切組件處；

S3，所述視覺定位組件對所述裁切組件處的太陽能芯片內的導線進行定位；

S4，所述裁切組件根據所述視覺定位組件的定位結果調整裁切位置，并完成裁切。