[發(fā)明專利]濺射系統(tǒng)和沉積方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811593175.2 | 申請日: | 2018-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN109468600B | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蘇同上;王東方;程磊磊;劉軍;劉寧;王慶賀;閆梁臣 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34;C23C14/56 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陳源 |
| 地址: | 230012 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 濺射 系統(tǒng) 沉積 方法 | ||
1.一種濺射系統(tǒng),其特征在于,所述濺射系統(tǒng)包括至少兩個濺射腔,每個所述濺射腔內(nèi)均設(shè)置有依次排列的多個靶材安裝座,所述靶材安裝座用于安裝靶材,所述濺射系統(tǒng)用于在執(zhí)行濺射工藝時分別在不同的濺射腔內(nèi)設(shè)置預(yù)定數(shù)量的靶材,在任意一個濺射腔內(nèi),預(yù)定數(shù)量的靶材分別設(shè)置在預(yù)定數(shù)量的靶材安裝座上,并且在同一個濺射腔內(nèi),相鄰兩個靶材之間的間隔足以容納至少一個所述靶材,以使得不同的濺射腔內(nèi)的靶材在同一個待濺射的基板的沉積面上的不同位置處沉積材料,并且,所述待濺射的基板依次在各個濺射腔內(nèi)濺射完成后能夠在所述沉積面上獲得連續(xù)的、各處厚度差不超過預(yù)定值的目標膜層;
在任意一個所述濺射腔內(nèi),相鄰兩個所述靶材安裝座之間的間隔中設(shè)置有陽極棒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射系統(tǒng),其特征在于,在任意一個所述濺射腔內(nèi),相鄰兩個靶材安裝座之間形成有間隔,該間隔足以設(shè)置至少一個靶材安裝座。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的濺射系統(tǒng),其特征在于,每個所述濺射腔中均設(shè)置有能夠移動的基板安裝座,所述基板安裝座用于承載待濺射的基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的濺射系統(tǒng),其特征在于,所述濺射系統(tǒng)包括兩個所述濺射腔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的濺射系統(tǒng),其特征在于,同一個所述濺射腔內(nèi),相鄰兩個靶材安裝座之間的間隔能夠設(shè)置一個靶材安裝座。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的濺射系統(tǒng),其特征在于,所述濺射系統(tǒng)包括依次排列的搖擺機構(gòu)、預(yù)真空腔、高真空腔以及多個所述濺射腔,其中,
所述搖擺機構(gòu)用于將水平狀態(tài)的基板轉(zhuǎn)動為豎直狀態(tài)的基板并送入所述預(yù)真空腔中;
所述預(yù)真空腔用于對所述基板進行預(yù)抽真空處理;
所述高真空腔用于對經(jīng)過預(yù)抽真空處理的基板進行進一步真空處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的濺射系統(tǒng),其特征在于,所述靶材安裝座用于安裝柱狀的靶材,以在所述沉積面上形成與所述柱狀的靶材相對應(yīng)的矩形的濺射區(qū)。
8.一種利用權(quán)利要求1至7中任意一項所述的濺射系統(tǒng)在基板上沉積膜層的沉積方法,其特征在于,所述沉積方法包括:
在各個濺射腔內(nèi)預(yù)定數(shù)量個靶材安裝座上分別安裝材料相同的靶材,且在同一個濺射腔內(nèi),相鄰兩個靶材之間的間隔足以容納至少一個所述靶材;
分別將所述基板依次設(shè)置在各個濺射腔內(nèi)進行濺射沉積工藝,其中,從第二個濺射腔開始,基板上的中間膜層的凹陷區(qū)與該濺射腔中的靶材相對,以在所述基板的濺射面上形成連續(xù)的、各處厚度差不超過預(yù)定值的目標膜層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的沉積方法,其特征在于,在每個濺射腔內(nèi)進行濺射沉積工藝的時間相同。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的沉積方法,其特征在于,每個所述濺射腔中均設(shè)置有能夠移動的基板安裝座,所述基板安裝座用于承載待濺射的基板,
從第二個濺射腔開始,調(diào)整該濺射腔中的基板安裝座的位置,以使得基板上的中間膜層的凹陷區(qū)與該濺射腔中的靶材相對。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的沉積方法,其特征在于,所述基板豎直地設(shè)置在所述濺射腔內(nèi),所述沉積方法還在將基板設(shè)置在第一個濺射腔中之前進行的以下步驟:
將基板從水平狀態(tài)翻轉(zhuǎn)為豎直狀態(tài);
將豎直狀態(tài)的基板送入預(yù)真空腔內(nèi),并對所述基板進行預(yù)抽真空處理;
將經(jīng)過預(yù)抽真空處理的基板傳送入高真空腔內(nèi),以進行進一步真空處理。
12.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的沉積方法,其特征在于,所述基板的沉積面為矩形面,所述靶材安裝座用于安裝柱狀的靶材,在各個濺射腔內(nèi),在所述沉積面上形成與所述靶材對應(yīng)的矩形的濺射區(qū),將所述基板依次設(shè)置在各個濺射腔內(nèi)進行濺射沉積工藝后,多個矩形的濺射區(qū)布滿所述沉積面。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





