[發明專利]一種導熱界面材料及其制備方法和應用有效
| 申請號: | 201811587904.3 | 申請日: | 2018-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN109749408B | 公開(公告)日: | 2021-08-13 |
| 發明(設計)人: | 李明軒;鄧建波;姚明乾;高畠博 | 申請(專利權)人: | 蘇州賽伍應用技術股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L75/08 | 分類號: | C08L75/08;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K5/134;C08K5/526;C08K5/20;C09K5/14 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 汪青;周敏 |
| 地址: | 215200 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導熱 界面 材料 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種導熱界面材料,其特征在于:按重量份計,其原料包括如下組分:
低軟化點熱塑性聚氨酯彈性體 50~60份;
高軟化點熱塑性聚氨酯彈性體 50~60份;
導熱填料 250~650份;
耐磨添加劑 20~40份;
偶聯劑 10~15份;
潤滑劑 1~3份;
抗氧劑 5~7份;
所述的高軟化點熱塑性聚氨酯彈性體為聚酯型聚氨酯和/或聚醚型聚氨酯;所述的低軟化點熱塑性聚氨酯彈性體為聚酯型聚氨酯和/或聚醚型聚氨酯;所述的低軟化點熱塑性聚氨酯彈性體的維卡軟化點為50~60℃;所述的高軟化點熱塑性聚氨酯彈性體的維卡軟化點為80~130℃。
2.根據權利要求1所述的導熱界面材料,其特征在于:按重量份計,其原料包括如下組分:
低軟化點熱塑性聚氨酯彈性體 50份;
高軟化點熱塑性聚氨酯彈性體 50份;
導熱填料 500~650份;
耐磨添加劑 20~40份;
偶聯劑 10~15份;
潤滑劑 1~3份;
抗氧劑 5~7份。
3. 根據權利要求1或2所述的導熱界面材料,其特征在于:所述的導熱填料為氧化鋁、氧化鋅、氫氧化鋁、硅微粉、氮化鋁 、氮化硼 、鋁粉中的一種或幾種的混合物。
4. 根據權利要求3所述的導熱界面材料,其特征在于:所述的導熱填料為氧化鋁、氧化鋅、氫氧化鋁、硅微粉、氮化鋁 、氮化硼 、鋁粉中的兩種或兩種以上的混合物。
5. 根據權利要求4所述的導熱界面材料,其特征在于:所述的導熱填料為氧化鋁、氧化鋅、氫氧化鋁、硅微粉、氮化鋁 、氮化硼 、鋁粉中的三種或三種以上的混合物。
6.根據權利要求1或2所述的導熱界面材料,其特征在于:所述的導熱填料的中位粒徑為0.5~100μm。
7.根據權利要求1或2所述的導熱界面材料,其特征在于:所述的耐磨添加劑為硅酮母粒、二硫化鉬、聚四氟乙烯微粉中的一種或幾種;所述的偶聯劑為硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑中的一種或幾種;所述的潤滑劑為油酸酰胺、芥酸酰胺、硬脂酸、硬脂酸丁酯、乙撐雙硬脂酰胺、聚乙烯蠟中的一種或幾種;所述的抗氧劑為受阻酚類、受阻胺類、亞磷酸酯類抗氧劑中的一種或幾種。
8.一種如權利要求1至7中任一項所述的導熱界面材料的制備方法,其特征在于:在高速混合機中按配比加入所述的低軟化點熱塑性聚氨酯彈性體、所述的高軟化點熱塑性聚氨酯彈性體、所述的導熱填料、所述的偶聯劑、所述的耐磨添加劑、所述的潤滑劑、所述的抗氧劑;攪拌5~10min,攪拌均勻后,用單螺桿或雙螺桿擠出機擠出造粒,加工溫度范圍為160~180℃,再用注塑機或模壓機成型,成型溫度為170~190℃。
9.一種如權利要求1至7中任一項所述的導熱界面材料在電子元器件中的應用。
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