[發明專利]一種堿性化學鎳自動分析添加系統

在審

• 申請號: 201811582023.2
• 申請日: 2018-12-24
• 公開（公告）號: CN111349916A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 王建軍;吳義群
• 申請（專利權）人: 上海樸維自控科技有限公司
• 主分類號: C23C18/34
• 分類號: C23C18/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種堿性化學鎳自動分析添加系統，包括堿性化鎳槽和硫酸容器，其中，堿性化鎳槽連通至取樣滴定泵，取樣滴定泵通過第一計量光電連通至反應皿，其中，反應皿的底部安裝有攪拌電機，用于對反應皿進行攪拌；反應皿連通至鎳表循環泵；鎳表循環泵連通至鎳探頭；硫酸容器連通至硫酸滴定泵，硫酸滴定泵通過第二計量光電連通至反應皿；鎳探頭連通至反應皿和控制箱。本發明可以取代人工取樣分析，減少人工成本的投入，減少人工分析錯誤帶來的數據誤差；可以做到短間隔周期的分析鎳離子濃度；短間隔周期的濃度分析可以跟精確的調整補充劑添加劑的投入量；穩定工藝管控藥水濃度值的波動范圍，減少補充劑添加劑的浪費量。

技術領域

本發明涉及一種化學鎳添加系統，特別涉及一種堿性化學鎳自動分析添加系統。

背景技術

通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽(稱主鹽)、導電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極(鍍件)上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。化學鍍又稱為無電解鍍(Electroless plating)，也可以稱為自催化電鍍(Autocatalytic plating)。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態基體表面上的過程。ASTM B374(ASTM，美國材料與試驗協會)中定義為Autocatalytic plating is“deposition of a metallic coating by a controlledchemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的，且施鍍金屬本身也具有催化能力。

目前鍍鎳以及相關鍍鎳工藝的發展，存在一定的問題，如：

1.在ABS鍍鎳工藝中，鍍鎳藥水通常是堿性的，沒有辦法通過現有的比色法傳感器實時監測鎳離子的濃度。目前只有通過人工取樣實驗室分析得到鍍鎳藥水的鎳離子濃度；

2.人工取樣實驗分析方法存在著耗費人力，從取樣開始到得出結果需要較長的時間。這樣的間隔分析方法導致不能實時的監控鍍鎳藥水的離子濃度，以至于工藝條件得不到很好的管控；

3.由于采用人工取樣實驗室分析得到藥水主要成分濃度，此過程費時費事所以目前一般每8小時只分析1-2次。并通過此分析值調整化鎳藥水添加劑加入量，這樣的控制很難保證化鎳藥水在工藝管控范圍內的濃度波動，同時也容易加入量大而浪費添加劑藥水。

發明內容

本發明要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種堿性化學鎳自動分析添加系統。

為了解決上述技術問題，本發明提供了如下的技術方案：

本發明一種堿性化學鎳自動分析添加系統，包括堿性化鎳槽和硫酸容器，其中，所述堿性化鎳槽連通至取樣滴定泵，所述取樣滴定泵通過第一計量光電連通至反應皿，其中，

所述反應皿的底部安裝有攪拌電機，用于對反應皿進行攪拌；

所述反應皿連通至鎳表循環泵；

所述鎳表循環泵連通至鎳探頭；

所述硫酸容器連通至硫酸滴定泵，所述硫酸滴定泵通過第二計量光電連通至所述反應皿；

所述鎳探頭連通至所述反應皿和控制箱。

作為本發明的一種優選技術方案，所述控制箱內包括數據交換口和PLC控制器。

作為本發明的一種優選技術方案，所述鎳表循環泵連通至排廢泵。

作為本發明的一種優選技術方案，所述數據交換口為HDMI接口。