[發(fā)明專利]一種高端框架材料用銅帶制備工藝

在審

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• 申請日: 2018-12-24
• 公開（公告）號: CN109402446A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設計）人: 姚廷鑫;劉月梅;丁順德;萬建;岳軍鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 中鋁洛陽銅加工有限公司
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00;C22C1/02;C22F1/08
• 代理公司: 洛陽高智達知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 41169
• 代理人: 徐豐果

一種高端框架材料用銅帶制備工藝，熔煉爐內(nèi)的各組份組配重量百分比為：標準陰級電銅和各合金中的銅Cu的總含量≥96.5％、鐵Fe：2.1?2.6％、磷P：0.015?0.15％、鋅Zn：0.05?0.20％、錫Sn：0.005?0.050％、鎂Mg：0.008?0.05％、雜質(zhì)總和不超過0.1％、合金元素及雜質(zhì)的總和≤0.15％，以上各組份的組配重量之和為100％；之后按照以下步驟進行：熔煉→鑄造→鋸切→熱軋→銑面→冷軋→切邊→退火→成品軋制→清洗→成品剪切→包裝入庫；解決了原有的TFe2.5等框架材料銅帶在高溫軟化等方面的難題，比原有工藝制作的框架材料具有明顯的強度高、導電性能優(yōu)良以及后續(xù)加工性能好等優(yōu)勢，并且材質(zhì)的化學成分穩(wěn)定，表面清潔、光滑無氧化變色。

技術領域

本發(fā)明屬于有色金屬冶煉以及加工領域，特別涉及一種高端框架材料用銅帶制備工藝。

背景技術

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，我國對大功率的塑封晶體管以及集成電路用框架材料的需求越來越大，隨著市場對易加工的框架用銅帶的要求逐漸提高，如IC引線框架材料和LED將在高溫下進行加工，而TFe2.5等原有的框架材料銅帶無法滿足其在高溫下的加工要求，在導電率、高溫軟化硬度上均出現(xiàn)變化。如果超出普通的銅合金國家標準范圍，現(xiàn)有生產(chǎn)工藝難以滿足使用要求，因此生產(chǎn)出滿足使用要求的具有一定抗軟化溫度的高端框架材料銅帶成為新的難題。

鑒于上述原因，現(xiàn)研發(fā)出一種高端框架材料用銅帶制備工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術中的不足，提供一種高端框架材料用銅帶制備工藝，解決了原有的TFe2.5等框架材料銅帶在高溫軟化等方面的難題，比原有工藝制作的框架材料具有明顯的強度高、導電性能優(yōu)良以及后續(xù)加工性能好等優(yōu)勢，并且材質(zhì)的化學成分穩(wěn)定，表面清潔、光滑無氧化變色、無起皮、起刺、氣泡、裂紋、分層、夾雜、空洞、黑點、壓折、銅綠、擦劃傷和腐蝕等缺陷。

本發(fā)明為了實現(xiàn)上述目的，采用如下技術方案：一種高端框架材料用銅帶制備工藝，工藝流程為：配料→熔煉→鑄造→鋸切→熱軋→銑面→冷軋→切邊→退火→成品軋制→清洗→成品剪切→包裝入庫；

第一步，配料：采用標準陰級電銅、鐵Fe、Cu-P合金、鋅Zn、錫Sn、Cu-Mg合金，合金元素分別稱重投入熔煉爐；

熔煉爐內(nèi)的各組份組配重量百分比為：標準陰級電銅和各合金中的銅Cu的總含量≥96.5％、鐵Fe：2.1-2.6％、磷P：0.015-0.15％、鋅Zn：0.05-0.20％、錫Sn：0.005-0.050％、鎂Mg：0.008-0.05％、雜質(zhì)總和不超過0.1％、合金元素及雜質(zhì)的總和≤0.15％，以上各組份的組配重量之和為100％；

所述合金元素為鎳Ni、鈷Co、錸Re、鉻Cr、鈦Ti其中的一種或一種以上的組合；

所述雜質(zhì)為H、S、O、As、Sb、Bi、Pb中的一種或一種以上元素；

第二步，熔煉：所述各組份與木炭、石墨粉或石墨塊混合投入熔煉爐內(nèi)，熔化成1140～1300℃的熔液；

第三步，鑄造：確認熔液中的成份在目標范圍內(nèi)時，開始進行鑄造，冷卻水流量：50～800L/min，采用半連續(xù)鑄造方式，制得鑄錠，備用。

第四步，鋸切：按所需長度在鋸床上鋸切鑄錠；

第五步，熱軋：由步進式加熱爐進行鑄錠加熱，加熱溫度900～1000℃；在熱軋設備上進行鑄錠開坯熱軋，熱軋帶坯總加工率≥80％，實行在線淬火冷卻，熱軋終軋時在熱軋輥道上進行噴水淬火及冷卻；

第六步，銑面：雙面銑機列上進行帶坯銑面以及邊部進行兩次銑削；

第七步，冷軋：對銑面后的熱軋帶坯進行冷軋開坯；

第八步，切邊：對初軋后的帶坯進行切邊。