[發明專利]引線框架及其生產工藝

在審

• 申請號: 201811575478.1
• 申請日: 2018-12-22
• 公開（公告）號: CN109742222A
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 周武;吳輝旺
• 申請（專利權）人: 昆山弗萊吉電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明揭示了引線框架及其生產工藝，其中引線框架包括支架基體，支架基體包括兩側橫向邊緣帶、及位于兩側橫向邊緣帶之間橫縱向列陣排布的若干LED單體架，相鄰LED單體架之間設有縱向設置的縱向連接帶、橫向設置的橫向連接帶，并且任意相鄰LED單體架之間設有位于縱向連接帶上的矩形空區，縱向連接帶與橫向連接帶的交叉部設有定位通孔，任意橫向邊緣帶上設有切割定位孔。生產工藝中對蝕刻步驟進行優化及控制。本發明引線框架設計巧妙，滿足任意LED單體架的裁切需求，且裁切后LED單體架的形變量小，滿足高精度需求。表面清洗后進行烘干LED單體架采用H型隔離槽的巧妙設計，易于包裹封裝及基位分離。工藝流程精細，蝕刻高效，成型精度高，適于推廣應用。

技術領域

本發明涉及引線框架及其生產工藝，屬于EMC支架及其生產工藝的技術領域。

背景技術

EMC是一種重要的微電子封裝材料，通過封裝工藝將半導體芯片包覆形成保護，以免受到外部環境的破壞；同時EMC也起到一定的散熱效果。EMC具備可規模化生產和合理的可靠性特點，是半導體封裝常見的封裝材料之一。

EMC具有高可靠性、高導熱性、高耐熱耐濕性和低應力、低膨脹系數等優良性能，十分適合于LED封裝器件。LED 引線框架是一種高度集成化的支架，被人們稱為第三代LED支架；相比于第一代PPA預塑封框架和第二代陶瓷基板，引線框架可具有實現大規模生產、降低成本、設計靈活、尺寸更小等優勢。

引線框架為了便于后期自由裁剪，一般存在橫縱向若干LED單體架，而LED單體架之間由橫縱向連接帶連接，橫縱向連接帶質地比較硬，且整體為帶狀分布，因此在LED單體架進行切割時，容易導致LED單體架的彎折損傷，且LED單體架上的針腳隔離為雙槽式，因此不利于LED單體架的整體性。

另外，引線框架越來越精細，傳統的蝕刻工藝無法滿足高精密引線框架的成產，存在產品合格率低，生產效率低的缺陷。

發明內容

本發明的目的是解決上述現有技術的不足，針對傳統引線框架結構及工藝所存在的問題，提出引線框架及其生產工藝。

為了達到上述目的，本發明所采用的技術方案為：

引線框架，

包括支架基體，所述支架基體包括兩側橫向邊緣帶、及位于兩側橫向邊緣帶之間橫縱向列陣排布的若干LED單體架，

相鄰所述LED單體架之間設有縱向設置的縱向連接帶、橫向設置的橫向連接帶，并且任意相鄰LED單體架之間設有位于所述縱向連接帶上的矩形空區，所述縱向連接帶與所述橫向連接帶的交叉部設有定位通孔，

任意所述橫向邊緣帶上設有切割定位孔。

優選地，所述LED單體架包括H型隔離槽，所述H型隔離槽的中縫兩側分別設有基位，任意所述基位上設有成對的固定孔，成對的固定孔之間設有用于流膠的淺槽。

本發明還提出了引線框架的生產工藝，包括如下步驟：

S1選材步驟，

獲取銅合金板，銅合金板的厚度為0.2mm±0.006mm；

S2裁剪步驟，

裁剪為片料；

S3表面處理步驟，

表面除塵；

S4壓模步驟，

在經過表面除塵的銅合金板表面覆蓋一層影像轉移膜；

S5高壓處理步驟，

通過高壓倉進行影像轉移膜的緊密貼合；

S6光處理步驟，

使用底片進行影像轉移；