[發(fā)明專利]一種改善多晶RIE黑硅電池邊緣發(fā)白石墨舟飽和工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811551463.1 | 申請日: | 2018-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN109742195B | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙穎;歷文斌;鄭正明 | 申請(專利權(quán))人: | 橫店集團東磁股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/20 | 分類號: | H01L31/20;H01L21/67 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109 | 代理人: | 尉偉敏 |
| 地址: | 322118 *** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 改善 多晶 rie 電池 邊緣 發(fā)白 石墨 飽和 工藝 | ||
1.一種改善多晶RIE黑硅電池邊緣發(fā)白石墨舟飽和工藝,其特征在于,所述工藝包括以下步驟:
(1)進舟步,將酸溶液洗后的石墨舟,進行烘干,烘干后送入管式PECVD爐管內(nèi)進行石墨舟飽和工藝;
(2)爐門關(guān)閉后,將爐口至爐尾的溫度升高至400-500℃,壓力維持在0-500mTorr;
(3)預(yù)清洗步時間為100-200s,保持步驟(2)的溫度,通入氮氣,爐管內(nèi)壓力控制在1000-2000mTorr;氮氣通入2000-8000sccm,射頻輝光的射頻功率為2000-4000W,占空比為3:36;
(4)抽真空步時間維持20-60s,保持步驟(2)的溫度,壓力抽到0mTorr;
(5)檢漏步時間維持10-40s,壓力恢復(fù)至10000mTorr,同時升溫,溫度從400-500℃升至450-550℃,以確保爐管的密封性;
(6)抽真空步時間維持20-60s,保持步驟(5)的溫度,壓力抽至0mTorr;
(7)預(yù)鍍膜時間維持在50-200s,保持步驟(5)的溫度,通入氨氣,壓力控制在1000-2000mTorr;氮氣通入4000-8000sccm,射頻輝光的射頻功率為2000-4000W,占空比為3:30;
(8)鍍膜時間為0-9000s,保持步驟(5)的溫度,通入硅烷,氨氣,壓力控制在1000-2000mTorr;通入硅烷300-900sccm,氮氣4000-8000sccm,射頻輝光的射頻功率為2000-4000W,占空比為3:30;
(9)抽真空步,時間維持在20-80s,降溫,溫度從450-550℃降至350-500℃,壓力抽至0mTorr;
(10)清洗步時間20-80s,保持步驟(9)的溫度,通入氮氣,壓力控制在0mTorr;通入氮氣5000-10000sccm;
(11)充氮回壓步,時間維持在60-120s,保持步驟(9)的溫度,通入氮氣,壓力回復(fù)至10000mTorr;通入氮氣2000-6000sccm;
(12)出舟步,時間為160-200s,保持步驟(9)的溫度,通入氮氣,壓力為10000mTorr。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善多晶RIE黑硅電池邊緣發(fā)白石墨舟飽和工藝,其特征在于,步驟(2)中,升溫時間為100-1500s。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





