[發(fā)明專利]全屏顯示面板及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811551313.0
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN109616506A
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李雪;孫亮;曾勉;王碩晟
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/32
• 分類號(hào): H01L27/32;H01L51/52
• 代理公司: 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂;程曉

1.一種全屏顯示面板，其特征在于，包括陣列基板(1)、設(shè)于所述陣列基板(1)上的OLED功能層(2)及在所述陣列基板(1)上覆蓋所述OLED功能層(2)的薄膜封裝層(3)；

所述全屏顯示面板內(nèi)設(shè)有通過切割形成的貫穿其上下表面的開孔(5)；

所述陣列基板(1)包括多層無機(jī)絕緣層(11)、設(shè)于多層無機(jī)絕緣層(11)上的多層有機(jī)層(12)及設(shè)于無機(jī)絕緣層(11)與有機(jī)層(12)之間的多層金屬層(13)；

所述陣列基板(1)在所述開孔(5)外圍向該開孔(5)由遠(yuǎn)及近依次設(shè)有一圈第一擋墻(10)、一圈第二擋墻(20)及一圈主抗裂結(jié)構(gòu)(30)；

所述主抗裂結(jié)構(gòu)(30)包括設(shè)置在所述多層無機(jī)絕緣層(11)挖出的抗裂溝道(35)及對應(yīng)填充抗裂溝通(35)的有機(jī)抗裂條(36)；

所述第一擋墻(10)、第二擋墻(20)及有機(jī)抗裂條(30)由所述陣列基板(1)的有機(jī)層(12)形成。

2.如權(quán)利要求1所述的全屏顯示面板，其特征在于，所述第二擋墻(20)與所述開孔(5)之間的距離大于等于350μm；

所述第二擋墻(20)的高度大于所述第一擋墻(10)的高度。

3.如權(quán)利要求1所述的全屏顯示面板，其特征在于，所述陣列基板(1)在對應(yīng)所述開孔(5)與第二擋墻(20)之間的區(qū)域在所述主抗裂結(jié)構(gòu)(30)兩側(cè)分別設(shè)有一條或多條的環(huán)繞所述開孔(5)的金屬繞線(40)；

所述金屬繞線(40)由所述陣列基板(1)的金屬層(13)形成。

4.如權(quán)利要求1所述的全屏顯示面板，其特征在于，所述陣列基板(1)在對應(yīng)所述開孔(5)與所述抗裂結(jié)構(gòu)(30)之間的區(qū)域還設(shè)有一圈或多圈輔助抗裂結(jié)構(gòu)(50)；

所述輔助抗裂結(jié)構(gòu)(50)包括設(shè)置在所述多層無機(jī)絕緣層(11)挖出的抗裂狹縫(55)及對應(yīng)填充抗裂狹縫(55)的有機(jī)抗裂繞線(56)；

所述有機(jī)抗裂繞線(56)由所述陣列基板(1)的有機(jī)層(12)形成。

5.如權(quán)利要求4所述的全屏顯示面板，其特征在于，所述多層無機(jī)絕緣層(11)包括緩沖層、柵極絕緣層及層間絕緣層；

所述多層有機(jī)層(12)包括由下至上依次設(shè)置的平坦層、像素定義層及隔墊物層；

所述第一擋墻(10)由所述平坦層及像素定義層形成；

所述第二擋墻(20)由所述平坦層、像素定義層及隔墊物層形成；

所述有機(jī)抗裂條(30)及有機(jī)抗裂繞線(56)由所述平坦層形成。

6.如權(quán)利要求1所述的全屏顯示面板，其特征在于，所述抗裂溝道(35)內(nèi)設(shè)有一間隔條，所述抗裂溝道(35)在其縱切面內(nèi)呈倒置m形；

在所述主抗裂結(jié)構(gòu)(30)的縱切面內(nèi)，所述有機(jī)抗裂條(30)底部以牙根的形狀嵌入所述抗裂溝道(35)內(nèi)。

7.如權(quán)利要求1所述的全屏顯示面板，其特征在于，所述多層金屬層(13)包括柵極金屬層及源漏極金屬層；

所述金屬繞線(40)由所述柵極金屬層或源漏極金屬層形成，或由柵極金屬層與源漏極金屬層共同形成。