[發明專利]一種防靜電FPC電路板的制備方法

在審

• 申請號: 201811530880.8
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN111328196A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 吳朝陽
• 申請（專利權）人: 黃石市聯翔電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/12
• 代理公司: 黃石市三益專利商標事務所 42109
• 代理人: 饒卓識

一種防靜電FPC電路板的制備方法，包括以下步驟：（1）制備FPC電路板基材，并將基材表面清理干凈；（2）將清理干凈的FPC電路板基材使用鉆孔機進行鉆孔，再放入自動絲印設備上，對基材進行自動絲印線路；（3）對絲印線路后的電路板進行前處理，前處理后進行電鍍銅；（4）將電鍍后的電路板進行貼膜，再經過自動對位裝置進行自動對位；（5）再對電路板曝光、顯影，圖形電鍍后進行脫膜，最后進行貼干膜，印字符即可；本發明大幅度縮短生產時間，提高了工作效率和產品質量。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，具體是一種防靜電FPC電路板的制備方法。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。

制作一張質地優良的FPC板必須有一個完整而合理的生產流程，從生產前預處理到最后出貨，每一道程序都必須嚴謹執行。在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等出工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板。產前預處理顯得尤其重要。

發明內容

本發明的目的就是提供一種防靜電FPC電路板的制備方法。

本發明的一種防靜電FPC電路板的制備方法，包括以下步驟：

（1）制備FPC電路板基材，并將基材表面清理干凈；

（2）將清理干凈的FPC電路板基材使用鉆孔機進行鉆孔，再放入自動絲印設備上，對基材進行自動絲印線路；

（3）對絲印線路后的電路板進行前處理，前處理后進行電鍍銅；

（4）將電鍍后的電路板進行貼膜，再經過自動對位裝置進行自動對位；

（5）再對電路板曝光、顯影，圖形電鍍后進行脫膜，最后進行貼干膜，印字符即可。

優選地，本發明中所述步驟（3）中的前處理為清洗后鍍鋅工藝。

本發明的制備方法，通過鉆孔、自動印絲、前處理、電鍍、貼膜、自動對位、曝光、顯影、脫膜，以及印字符等工藝過程來制備FPC電路板，大幅度縮短生產時間，提高了工作效率和產品質量。

具體實施方式

本實施例的一種防靜電FPC電路板的制備方法，包括以下步驟：

（1）制備FPC電路板基材，并將基材表面清理干凈；

（2）將清理干凈的FPC電路板基材使用鉆孔機進行鉆孔，再放入自動絲印設備上，對基材進行自動絲印線路；

（3）對絲印線路后的電路板進行前處理，前處理后進行電鍍銅；

（4）將電鍍后的電路板進行貼膜，再經過自動對位裝置進行自動對位；

（5）再對電路板曝光、顯影，圖形電鍍后進行脫膜，最后進行貼干膜，印字符即可。

優選地，本實施例中所述步驟（3）中的前處理為清洗后鍍鋅工藝。