[發明專利]一種可替代雙面柔性線路板的單面柔性線路板的制作方法

在審

• 申請號: 201811528727.1
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN109803498A
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發明（設計）人: 熊建明;曾志茂;陶發祥
• 申請（專利權）人: 贛州明高科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 贛州智府晟澤知識產權代理事務所(普通合伙) 36128
• 代理人: 鄒圣姬

本發明公開了一種可替代雙面柔性線路板的單面柔性線路板的制作方法，該制作方法旨在解決現有技術中，制作BOT面線路較少且無焊接元器件要求的雙面柔性線路板，不僅浪費人力物力，而且生產效率較低，采用雙面線路設計非常不劃算的技術問題；該方法的具體過程為：通過單面銅箔制作TOP層線路，再將TOP層覆蓋膜上對應有BOT層線路過孔處的位置去除，并將TOP層覆蓋膜貼到TOP層線路上，之后對需要橋接的PAD位置之間絲印導電性介質，將需要連接的PAD導通，其后再在導電性介質上絲印阻焊油墨，得到該可替代雙面柔性線路板的單面柔性線路板。通過該制作方法降低了此類柔性線路板的制作成本和周期，并提高了生產效率。

技術領域

本發明屬于線路板生產領域，具體涉及一種可替代雙面柔性線路板的單面柔性線路板的制作方法。

背景技術

柔性線路板，簡稱軟板或FPC，其是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的印刷電路。柔性線路能提供優良的電性能，也能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，助于減少組裝工序和增強可靠性，柔性線路板是滿足電子產品小型化和移動要求最好的解決方法。其可以自由彎曲、卷繞、折疊，甚至可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；柔性線路板可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

現今隨著柔性線路板的迅速發展，其越來越向著輕、薄和精細化的趨勢發展，柔性線路板也與硬性線路板一致，根據其線路結構的不同，分為單面、雙面和多層線路板。同時，在柔性線路板的制作過程中，正常都會在裸露的銅箔線路表面覆蓋一層起保護作用的薄膜，該薄膜一般是在其表面貼合的聚酰亞胺薄膜或印刷的油墨。在線路板中關于其正反面，通俗地分為TOP面和BOT面，TOP面為具有封裝和互連結構的一面，該面在布設總圖上就做了規定，通常此面含有最復雜的或多數的元器件，因此，此面在通孔插裝技術中有時稱做“元器件面”；BOT面即為TOP面的反面，在通孔插裝技術中此面有時稱做“焊接面”，在單面線路板中即為不具有線路結構和元器件的空白面。此外，在柔性線路板中中，PAD稱之為焊盤，其主要起到電氣連接的作用，他可分為插腳焊盤和表貼焊盤，插腳焊盤有焊孔，主要用于焊接插腳元件；而表貼焊盤沒有焊孔，主要用于焊接表貼元件。

對于有些雙面柔性線路板，其TOP面線路結構相對于BOT面較為復雜，且其有焊接元器件要求，而BOT面線路結構則非常簡單，且其無焊接元器件的需求，針對這種雙面柔性線路板，其設計為雙面柔性線路板的主要目的是為了在BOT面布線少量的線路，將TOP面部分線路無法直接橋接的線路進行聯通起來，以達到其電氣性能完整性的要求。這樣的雙面線路設計，由于BOT面銅線路較少，不僅會浪費一層純銅材料，而且雙面銅箔還需要機械鉆孔、黑孔、鍍銅、蝕刻線路、貼合BOT面覆蓋膜等工序，浪費工時以及人力物力，并且生產效率較低，從而采用雙面線路設計非常不劃算，但現今TOP面無法直接橋接的線路又難以直接聯通，導致目前該問題仍難以解決。

發明內容

(1)要解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種可替代雙面柔性線路板的單面柔性線路板的制作方法，該制作方法旨在解決現有技術中，制作BOT面線路較少且無焊接元器件要求的雙面柔性線路板，不僅浪費人力物力，而且生產效率較低，采用雙面線路設計非常不劃算的技術問題；通過該制作方法降低了此類柔性線路板的制作成本和周期，并提高了生產效率。

(2)技術方案