[發明專利]一種PECVD設備微波密封結構有效
| 申請號: | 201811524747.1 | 申請日: | 2018-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN111321393B | 公開(公告)日: | 2022-05-10 |
| 發明(設計)人: | 陳特超;陳國欽;楊彬;蘇衛中;謝利華;彭宜昌;唐電 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十八研究所 |
| 主分類號: | C23C16/54 | 分類號: | C23C16/54 |
| 代理公司: | 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 周長清;徐好 |
| 地址: | 410111 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pecvd 設備 微波 密封 結構 | ||
1.一種PECVD設備微波密封結構,包括真空腔室(1)、設于真空腔室(1)內的石英管(2)、設于真空腔室(1)側壁上的密封法蘭(3)、以及貫穿石英管(2)和密封法蘭(3)的微波天線(4),其特征在于:所述密封法蘭(3)的內端面上設有密封凹槽(31),密封法蘭(3)的外端面上設有延伸至所述密封凹槽(31)的水冷通道(32),所述密封凹槽(31)內安裝有用來密封石英管(2)端部的端面密封圈(5),所述石英管(2)端部套設有密封杯(7),所述密封杯(7)端面與所述端面密封圈(5)抵接,所述石英管(2)與所述密封杯(7)之間設有軸向密封圈(8),所述密封法蘭(3)的內端面設有軸向凸緣止口(33),所述密封凹槽(31)位于所述軸向凸緣止口(33)的外周,所述密封杯(7)上設有與所述軸向凸緣止口(33)配合的軸向凹槽(71)。
2.根據權利要求1所述的PECVD設備微波密封結構,其特征在于:還包括風冷通道(6),所述風冷通道(6)、密封法蘭(3)和石英管(2)依次連通。
3.根據權利要求1或2所述的PECVD設備微波密封結構,其特征在于:所述石英管(2)上套設有壓套(9),所述壓套(9)位于所述密封杯(7)遠離所述端面密封圈(5)的一側,壓套(9)端部設有用于壓緊所述軸向密封圈(8)的壓緊部(91)且外周設有凸肩(92),所述密封法蘭(3)的內端設有鎖緊螺母(10),所述鎖緊螺母(10)內設有用于卡緊所述凸肩(92)的卡扣部(101)。
4.根據權利要求3所述的PECVD設備微波密封結構,其特征在于:所述軸向密封圈(8)設有多個,相鄰兩個軸向密封圈(8)之間設有隔套(12)。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





