[發明專利]集成自校準溫度傳感器的RFID標簽

有效

• 申請號: 201811521978.7
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN109711517B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 鄧歡;鄭黎明;王耀;戴彬;蔡磊;肖裕;羅志鵬;朱君麗;劉初;艾麗云;黃麗霞
• 申請（專利權）人: 湖南島千島物聯網科技有限責任公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 長沙德恒三權知識產權代理事務所(普通合伙) 43229
• 代理人: 丁茂林

本發明提供一種集成自校準溫度傳感器的RFID標簽，包括標簽芯片以及與所述標簽芯片連接的天線，其特征在于，所述標簽芯片包括：調制解調器、整流器、模擬前端電路、自校準溫度傳感器、存儲器以及數字基帶電路。與相關技術相比，本發明提供的集成自校準溫度傳感器的RFID標簽集成了自校準溫度傳感器，且兼容通用標簽讀寫器，測溫便捷，操作簡單，方便實用，節約成本。

技術領域

本發明涉及RFID技術領域，尤其涉及一種集成自校準溫度傳感器的RFID標簽。

背景技術

射頻識別技術(RFID)是利用射頻信號實現的一種非接觸式自動識別技術，它利用射頻方式進行非接觸式雙向通信，從而達到對目標對象的自動識別和相關數據采集。EPCC1G2協議采用的超高頻(UHF)標簽是指工作頻率在860MHz到960MHz的RFID標簽，具有可讀寫距離長、閱讀速度快、作用范圍廣等優點。

射頻識別(RFID)技術是在標簽芯片和上位機之間通過射頻天線實現無接觸遠距離的通信以達到對物品的識別、追蹤、定位和管理等目的。每個物品貼一個標簽芯片當成物品的身份證，標簽讀寫器包含在上位機里面，上位機通過標簽讀寫器跟多個標簽芯片通信來交換信息，以組建物聯網，實現萬物互聯，信息交換的目標。標簽由標簽芯片和標簽天線組成，其中標簽天線負責把標簽芯片的數據反射出去或者接收進來。

射頻識別技術在工業自動化，商業自動化，交通運輸控制管理，防偽等眾多領域，甚至軍事領域具有廣泛的應用前景，目前己引起了廣泛的關注。

隨著RFID技術成熟與RFID標簽芯片成本的下降，逐步呈現一些具有更大的實際應用價值的發展趨勢，其中之一是RFID與溫度傳感器相結合。將溫度傳感器與RFID結合起來可以為易腐壞食品、藥品和物流中任何其他對溫度敏感的物品采集溫度信息，也可以對專用倉庫內重要物資，如糧食、薯類等溫度監測；也可以對建筑材料、機器零部件進行溫度監測。

物聯網技術的迅速發展，將物品標識技術和傳感技術相集成的應用正變得越來越重要。因此，具有環境感知功能的RFID標簽代表了物聯網技術發展的趨勢。在未來物聯網技術的應用環境下，大多數系統動輒需要以百萬計的感知識別節點，感知識別節點的高成本、高能耗和大體積成為物聯網快速發展的瓶頸。因此，對智能標簽低成本、低能耗，小體積的需求呼之欲出。

在相關技術中，現有的射頻識別空中接口協議中都沒有定義測量溫度的指令，只是預留了自定義指令的可能性。但是如果標簽芯片自定義測量溫度的指令的話，會遇到無法和常用的讀寫器兼容的問題，而需要配合特定的讀寫器才能測量溫度；另外，溫度傳感器是一種模數轉換器，而模數轉換器出廠前一般是需要校準的，而現有的專利也沒有提到如何低成本的進行校準。

因此，有必要提供一種新型的集成自校準溫度傳感器的RFID標簽，以克服上述缺陷。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型的集成自校準溫度傳感器的RFID標簽，其易校準，測溫便捷，操作簡單，方便實用，節約成本。

為了達到上述目的，本發明提供一種集成自校準溫度傳感器的RFID標簽，包括標簽芯片以及與所述標簽芯片連接的天線，其特征在于，所述標簽芯片包括：調制解調器、整流器、模擬前端電路、自校準溫度傳感器、存儲器以及數字基帶電路，所述天線與所述調制解調器和所述整流器連接，用于收發射頻信號，同時收集電源給整流器；所述調制解調器與所述數字基帶電路連接，用于將調制后的信號傳輸給所述數字基帶電路；所述整流器與所述模擬前端電路連接，用于提供電源；所述模擬前端電路分別與所述自校準溫度傳感器和所述數字基帶電路連接，用于提供時鐘信號和上電復位信號；所述數字基帶電路分別與所述自校準溫度傳感器和所述存儲器連接，用于控制自校準溫度傳感器執行溫度測量的操作和存儲的讀寫操作。

進一步的，所述模擬前端電路包括：

振蕩電路OSC，用于產生供所述數字基帶電路工作所需的時鐘信號；