[發(fā)明專(zhuān)利]一種手機(jī)中板的鐳射整形方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811513813.5
• 申請(qǐng)日: 2018-12-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109794674B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顏金軍;陳習(xí)文;黃喜明
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞捷榮技術(shù)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K26/00
• 分類(lèi)號(hào): B23K26/00;B23K26/70;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

本發(fā)明公開(kāi)了一種手機(jī)中板的鐳射整形方法，步驟包括有：手機(jī)中板裝入定位治具并對(duì)手機(jī)中板進(jìn)行定位；開(kāi)啟鐳射機(jī)并對(duì)手機(jī)中板的鐳射整形區(qū)域進(jìn)行鐳射整形；對(duì)手機(jī)中板鐳射整形區(qū)域進(jìn)行清理；檢測(cè)手機(jī)中板鐳射整形區(qū)域平面度。本發(fā)明所提供的方法，通過(guò)鐳射激光束使手機(jī)中板表面氧化，從而使鐳射整形區(qū)的平面度達(dá)到+0.05/?0.15MM的公差要求，不受外部作用力而使手機(jī)中板產(chǎn)生變形從而穩(wěn)定的達(dá)到整形效果，一次整形就能使良率達(dá)到100%，節(jié)約整形人力和整形時(shí)間，采用定位和編程自動(dòng)控制，適用于大批量的生產(chǎn)加工，提高生產(chǎn)效率，縮小生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及手機(jī)中板生產(chǎn)加工領(lǐng)域，尤其涉及的是一種手機(jī)中板的鐳射整形方法。

背景技術(shù)

如圖1所示，在手機(jī)結(jié)構(gòu)中，手機(jī)LCD屏幕需要安裝在手機(jī)中板10上，這樣對(duì)手機(jī)中板的安裝LCD屏幕的區(qū)域有平面度的要求。手機(jī)中板LCD區(qū)的平面度，公差要求在+0.05/-0.15，且變形方向有所要求，中板手機(jī)中板只能朝電池方向凸，不能朝屏幕方向凸出，若朝向屏幕方向凸則會(huì)有頂屏風(fēng)險(xiǎn)，造成屏幕水紋。

現(xiàn)有的手機(jī)中板LCD區(qū)通常為薄板，厚度只有0.5mm，且面積大，在通過(guò)數(shù)控加工中，受切削力影響，會(huì)使平面度產(chǎn)生變化。現(xiàn)有方法為使用增加壓力的機(jī)械整形治具進(jìn)行平面度整形，如圖2所示，工藝過(guò)程為CNC加工、第一次檢測(cè)平面度、第一次NG整形、第二次檢測(cè)平面度、第二次NG整形，但是該方法整形效果不穩(wěn)定，需要通過(guò)反復(fù)多次整形后檢測(cè)才能達(dá)到產(chǎn)品的平面度要求，浪費(fèi)人力和生產(chǎn)時(shí)間。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)缺陷，本發(fā)明提供一種手機(jī)中板的鐳射整形方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中整形不穩(wěn)定，反復(fù)整形而產(chǎn)生人力和時(shí)間浪費(fèi)的問(wèn)題。

本發(fā)明解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案如下：

一種手機(jī)中板的鐳射整形方法，其包括有以下步驟：

手機(jī)中板裝入定位治具并對(duì)手機(jī)中板進(jìn)行定位；

開(kāi)啟鐳射機(jī)并對(duì)手機(jī)中板的鐳射整形區(qū)域進(jìn)行鐳射整形；

對(duì)手機(jī)中板鐳射整形區(qū)域進(jìn)行清理；

檢測(cè)手機(jī)中板鐳射整形區(qū)域平面度。

進(jìn)一步地，所述開(kāi)啟鐳射機(jī)并對(duì)手機(jī)中板的鐳射整形區(qū)域進(jìn)行鐳射整形的具體步驟為：

根據(jù)鐳射整形區(qū)域尺寸在鐳射機(jī)上進(jìn)行編程；

開(kāi)啟鐳射機(jī)，并對(duì)鐳射整形區(qū)域進(jìn)行找正；

調(diào)用鐳射機(jī)內(nèi)已經(jīng)編好的鐳射程序；

鐳射機(jī)對(duì)手機(jī)中板的鐳射整形區(qū)域進(jìn)行鐳射。

進(jìn)一步地，在所述開(kāi)啟鐳射機(jī)并對(duì)手機(jī)中板的鐳射整形區(qū)域進(jìn)行鐳射整形的步驟中：

鐳射功率為25-30W，鐳射速度為≤3000mm/s。

進(jìn)一步地，在所述開(kāi)啟鐳射機(jī)并對(duì)手機(jī)中板的鐳射整形區(qū)域進(jìn)行鐳射整形的步驟中：

鐳射軌跡方式為線狀軌跡，鐳射軌跡線的線距≤0.005mm。

進(jìn)一步地，所述對(duì)手機(jī)中板鐳射整形區(qū)域進(jìn)行清理的步驟具體為：

對(duì)手機(jī)中板的鐳射面進(jìn)行吹氣，去除多余雜質(zhì)。

進(jìn)一步地，所述對(duì)手機(jī)中板鐳射整形區(qū)域進(jìn)行清理的步驟之后還包括有步驟：

檢查鐳射整形區(qū)域，將鐳射整形區(qū)域不良的手機(jī)中板放入指定托盤(pán)并做好標(biāo)識(shí)。

進(jìn)一步地，檢查鐳射整形區(qū)域?yàn)闄z測(cè)鐳射整形區(qū)域是否有漏鐳雕現(xiàn)象。