[發(fā)明專利]一種圓珠加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811512891.3 | 申請日: | 2018-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN109590688B | 公開(公告)日: | 2022-02-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王忠善;王國鑫;王澤鋼 | 申請(專利權(quán))人: | 山東夢金園珠寶首飾有限公司;夢金園黃金珠寶集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號: | B23P15/00 | 分類號: | B23P15/00;A44C27/00 |
| 代理公司: | 北京力量專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 宋林清 |
| 地址: | 262400 山東省濰坊市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 加工 方法 | ||
1.一種圓珠加工方法,其特征在于,包括如下步驟:
S1、備料:將金屬制成片狀原料,并將所述片狀原料進(jìn)行退火處理;
S2、壓片:將S1中得到的所述片狀原料放入模具中進(jìn)行沖壓成型,得到半球型的殼片;
S3、落料:將S2中得到的所述殼片的邊緣切割,形成半球殼;
S4、焊接:將兩個(gè)S3中得到的所述半球殼扣合焊接,得到半成品的圓珠;
S5、后期處理:對S4中得到的半成品的圓珠進(jìn)行表面處理,得到圓珠;
S5具體包括如下步驟:
S51:將S4中得到的半成品的圓珠置于研磨機(jī)中,研磨至外表面光滑;
S52:將S51中得到的研磨光滑的半成品的圓珠置于酸溶液中,除凈半成品的圓珠的外表面雜質(zhì),得到圓珠;
在S1中,所述片狀原料的成分為金;S4中,兩個(gè)所述半球殼采用氣槍焊接,焊料為金料;
所述圓珠的表面粗糙度Ra值為0.2-0.4;
在S1中,所述片狀原料中金含量大于等于99.99%;
所述圓珠的直徑為13mm-25mm;
S1中,所述片狀原料的厚度為1-5mm;
S1中,退火處理具體為:將所述片狀原料置于2000攝氏度的火焰中加熱3-5秒,然后將加熱后的所述片狀原料置于5-35℃的清水中降至5-35℃后取出,得到退火處理的片狀原料;
所述酸溶液為硫酸、硝酸、磷酸或硫酸、硝酸、磷酸的混合酸溶液;
S52中,將S51中得到的研磨光滑的半成品的圓珠置于加熱至280℃-350℃的酸溶液中浸泡,除凈半成品的圓珠的外表面雜質(zhì)后置于清水中清洗,得到圓珠。
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