[發明專利]一種KU波段高增益放大器的制作方法

在審

• 申請號: 201811510360.0
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN109600934A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 汪倫源;費文軍;陳興盛;李金晶;朱良凡;蔡慶剛;俞暢;周二風;陳富麗
• 申請（專利權）人: 安徽華東光電技術研究所有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 蕪湖金鑰匙專利代理事務所(普通合伙) 34151
• 代理人: 蔡慶新

本發明提供了一種KU波段高增益放大器的制作方法，包括放大器殼體，所述放大器的制作步驟如下：S1：射頻電路板燒結???S2：核心元器件燒結???S3：燒結的元器件放大器殼體進行清洗???S4：裝配；在步驟S1中，需要進行S11：貼膜???S12：裝射頻電路板???S13：裝絕緣子???S14：燒結裝配組件；在步驟S2中，需要進行S21：貼裝元器件???S22：燒結貼裝組件；在步驟S3中，利用汽相清洗機對燒結元器件的放大器殼體進行清洗；在步驟S4中，需要進行S41：引線互連??S42：接頭裝配???S43：固定蓋板。

技術領域

本發明主要涉及衛通放大器的技術領域，具體涉及一種KU波段高增益放大器的制作方法。

背景技術

現在衛星通信技術不斷發展，Ku波段高增益放大器在各個領域都得到了越來越廣泛的應用，比如衛星通信采用檢Ku波段高增益放大器后可使衛星信號處理機檢測到發射功率大小，以提高發射功率穩定度；測教育設備用檢Ku波段高增益放大器來增大測量功能；在Ku波段有源相控陣雷達中，Ku波段高增益放大器是收發組件中的重要組成單元，利用檢Ku波段高增益放大器產生放大功能可以構成放大電路，Ku波段高增益放大器也可由一個放大芯片和偏置電路構成，大多數僅利用器件非線性特性構成的放大器都存在穩定性差、增益低等特點。

發明內容

本發明主要提供了一種KU波段高增益放大器的制作方法，用以解決上述背景技術中提出的技術問題。

本發明解決上述技術問題采用的技術方案為：

一種KU波段高增益放大器的制作方法，包括放大器殼體，所述放大器的制作步驟如下：

S1：射頻電路板燒結；

S11：貼膜：將射頻電路板正面和放大器殼體外壁全部貼高溫保護膠帶,用刀切除邊緣多余部分高溫膠帶，與邊齊平；

S12：裝射頻電路板：用丙酮棉擦拭射頻電路板背面、成型后的焊片和放大器殼體中射頻電路板燒結位置，擦拭完成后放置在濾紙上晾干5min，再在焊片正反面涂覆一層低殘留助焊劑，用鑷子將焊片平鋪放置在放大器殼體內部，將貼有高溫膠帶的射頻電路板的一面置上，平鋪安裝在放大器殼體內，用鑷子輕輕的按壓射頻電路板，使其與焊片接觸即可，再把射頻電路板燒結工裝放置在微波電路板上面；

S13：裝絕緣子：用氣動點膠機在絕緣子金屬壁上涂覆217℃焊膏裝入放大器殼體內，且絕緣子與放大器殼體的外側平齊；

S14：燒結裝配組件：將步驟S13的組件放置在加熱平臺上燒結，待焊錫融化后迅速取下放大器殼體放置在散熱板上，用鑷子按壓射頻電路板燒結工裝，按壓8～12s后取下Ku波段高增益放大器工裝，用鑷子將微波電路板上高溫膠帶撕除。

一種KU波段高增益放大器的制作方法，所述步驟S14中，將加熱平臺的溫度調節至245℃～255℃之間，且維持燒結組件的時間為1～1.5min。

S2：核心元器件燒結；

S21：貼裝元器件：使用氣動點膠機在焊盤上指定安裝元器件的位置上點焊膏，再將各元器件按照要求，貼在焊盤上對應的位置上；

S22：燒結貼裝組件：將貼有元器件的放大器殼體放置在加熱臺上燒結，待焊膏融化后，用鑷子對器件進行小幅度調整，當調整結束后，用鑷子夾取放大器殼體放置在散熱塊上散熱至冷卻。

一種KU波段高增益放大器的制作方法，所述步驟S21中，所述焊膏選擇Sn63Pb37，加熱至183℃，且所述氣動點膠機的氣壓設定為245Kpa。

一種KU波段高增益放大器的制作方法，所述步驟S22中，所述元器件包括放大器芯片HMC516LC4、電容和溫補衰減器。

一種KU波段高增益放大器的制作方法，用將加熱臺的溫度調節至205℃～215℃之間，并且燒結的時間設定為30S～40S。