[發明專利]一種光通信設備用電纜加工裝置

有效

• 申請號: 201811494751.8
• 申請日: 2018-12-07
• 公開（公告）號: CN109494013B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 劉鵬
• 申請（專利權）人: 重慶電子工程職業學院
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明公開了一種光通信設備用電纜加工裝置，包括電纜線、進線導輪、左冷卻半桶和左包線槽體，所述進線導輪上部設置有所述電纜線，所述電纜線一側設置有所述左冷卻半桶，所述左冷卻半桶內部設置有所述左包線槽體，所述左包線槽體一側設置有右冷卻半桶，所述右冷卻半桶內設置有右包線槽，所述右冷卻半桶內部設置有內部冷區管路，所述內部冷區管路一端設置有冷卻液進管，所述內部冷區管路另一側設置有冷卻液出管，所述左冷卻半桶一端設置有第一溫度傳感器。有益效果在于：1、該裝置結構簡單緊湊，通過長筒型冷卻管路，加長冷卻時間，溫度感應使電纜降溫效果更佳；2、向裝置內加惰性氣體，防止電纜線氧化，影響電纜質量。

技術領域

本發明涉及電纜加工技術領域，特別是涉及一種光通信設備用電纜加工裝置。

背景技術

傳統的電力電纜制造業，因受到傳統的生產工藝、生產設備等方面的影響，往往會產生產品品質不理想。如：電纜加工通常處于空氣氣氛中，而且通常采用冷卻水槽對電纜進行冷卻，容易造成電纜表面氧化，影響電纜的使用壽命。

申請號為CN201621217571.1的中國專利，公開了一種電纜加工裝置，它包括放線輪、絞線機、電磁感應加熱裝置、氣體冷卻裝置和收線輪，線纜從所述放線輪的出線端進入所述絞線機，再從所述絞線機的出線端依次經過所述電磁感應加熱裝置加熱和所述氣體冷卻裝置冷卻后，由所述收線輪收線；所述電磁感應加熱裝置包括加熱管、電磁感應控制箱和纏繞在所述加熱管的加熱線圈；所述氣體冷卻裝置內通入干燥惰性氣體。

上述專利冷卻結構不明確，冷卻效果不好，因此目前急需一種裝置來解決這一問題。

發明內容

本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種光通信設備用電纜加工裝置。

本發明通過以下技術方案來實現上述目的：

一種光通信設備用電纜加工裝置，包括電纜線、進線導輪、左冷卻半桶和左包線槽體，所述進線導輪上部設置有所述電纜線，所述電纜線一側設置有所述左冷卻半桶，所述左冷卻半桶內部設置有所述左包線槽體，所述左包線槽體一側設置有右冷卻半桶，所述右冷卻半桶內設置有右包線槽，所述右冷卻半桶內部設置有內部冷區管路，所述內部冷區管路一端設置有冷卻液進管，所述內部冷區管路另一側設置有冷卻液出管，所述左冷卻半桶一端設置有第一溫度傳感器，所述右冷卻半桶上設置有氮氣進口，所述右冷卻半桶上設置有固定耳，所述左冷卻半桶下部設置有冷卻支架，所述冷卻支架上設置有冷卻箱，所述冷卻箱內部設置有制冷裝置，所述制冷裝置一側設置有冷卻液泵，所述氮氣進口一側設置有氮氣泵，所述冷卻支架上設置有主控制器，所述主控制器與所述氮氣泵、所述冷卻液泵、所述制冷裝置、所述第一溫度傳感器通過導線連接，所述第一溫度傳感器的型號為LM35DZ；所述制冷裝置包括支撐腳、第二安裝座、第一安裝座、散熱水排，所述支撐腳上端設置有箱體，所述箱體內部設置有水箱，所述水箱內部設置有冰晶盒，所述水箱上端設置有水泵，所述水泵上端設置有第一輸送管道，所述水箱一側設置有第二輸送管道，所述第一輸送管道與所述第二輸送管道設置在所述散熱水排上端，所述散熱水排一側設置有半導體制冷片，所述半導體制冷片設置在所述第一安裝座上面，所述半導體制冷片一側設置有冷端散熱片，所述冷端散熱片上端設置有所述第二安裝座，所述第二安裝座一側設置有控制箱，所述控制箱內部設置有制冷控制器，所述制冷控制器的型號是HH-N05S，所述冷端散熱片下側設置有直流電機，所述直流電機上面設置有散熱風扇，所述箱體上面設置有冷風出口，所述冷風出口上方設置有控制面板，所述控制面板上面設置有液晶顯示屏，所述液晶顯示屏下方設置有電源開關，所述電源開關一側設置有第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器的型號是PT100，所述支撐腳焊接在所述箱體下端，所述水箱通過螺栓固定在所述箱體內部，所述水泵通過螺栓固定在所述水箱上端，所述第一輸送管道通過法蘭固定在所述水泵上面，所述第一安裝座通過螺栓固定在所述箱體內部；所述主控制器包括型號為SPC-STW-26A1的芯片IC，所述芯片IC的第一引腳連接電容C3的一端，電容C3的另一端分別連接信號輸入端V1、三極管D1的發射極、電阻R2的一端、電阻R3的一端、電阻R5的一端、二極管D5的負極、芯片IC的第六引腳、電阻R8的一端、三極管D7的基極和電阻R9的一端；電阻R9的另一端分別連接三極管D7的集電極、電容C4的一端和二極管D8的負極，三極管D7的發射極連接芯片IC的第三引腳，電阻R8的另一端連接芯片IC的第二引腳，二極管D8的正極分別連接信號輸出端V2、電容C4的另一端、電阻R7的一端、芯片IC的第五引腳和二極管D6的正極，所述電阻R7的另一端連接芯片IC的第四引腳，二極管D6的負極分別連接二極管D5的正極和三極管D4的基極，三極管D4的發射極連接電阻R5的另一端，三極管D4的集電極分別連接電阻R6的一端和三極管D2的基極，電阻R6的另一端分別連接三極管D2的集電極、電容C2的一端、電容C1的一端和電阻R1的一端，所述三極管D2的發射極連接二極管D3的負極，二極管D3的正極連接電阻R3的另一端；所述電容C2的另一端分別連接電阻R2的另一端和電阻R4的一端，電阻R4的另一端分別連接電容C1的另一端和三極管D1的集電極，三極管D1的基極連接電阻R1的另一端。