[發明專利]一種新型自控壓力晶片壓覆搭載裝置在審
| 申請號: | 201811494237.4 | 申請日: | 2018-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN109411399A | 公開(公告)日: | 2019-03-01 |
| 發明(設計)人: | 孟慶坡 | 申請(專利權)人: | 北京盈和科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京君泊知識產權代理有限公司 11496 | 代理人: | 王程遠 |
| 地址: | 100089 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓覆 模組 絲杠 吸嘴連接器 搭載裝置 伺服電機 壓力晶片 自控 吸嘴 底板 步進電機 腳支撐 氣管 傳感器感應片 角度傳感器 易碎 磁性導向 氣路接頭 負壓表 固定桿 聯軸器 輸出端 傳感器 取放 下端 軸套 接通 檢測 | ||
1.一種新型自控壓力晶片壓覆搭載裝置,包括腳支撐(1)、第一絲杠模組(5)、第二伺服電機(6)、角度傳感器(7)、傳感器感應片(8)、第二絲杠模組(14)、CCD攝像頭(16)和壓覆檢測傳感器(17),其特征在于:所述腳支撐(1)固定安裝于固定桿(2)的下端,且固定桿(2)的上端垂直連接于底板(3)的底部,并且底板(3)的邊側固定安裝有第一伺服電機(4),所述第一絲杠模組(5)設置于底板(3)上的第一伺服電機(4)邊側,且第一絲杠模組(5)上連接有步進電機(9),所述第二伺服電機(6)設置于底板(3)的上方,且底板(3)上第二伺服電機(6)的邊側安裝有第二絲杠模組(14),并且第二伺服電機(6)與步進電機(9)的外壁相互連接,所述步進電機(9)設置于第二絲杠模組(14)上,且步進電機(9)的上方設置有角度傳感器(7)和傳感器感應片(8),所述步進電機(9)的輸出端通過聯軸器(10)連接有吸嘴(20),且吸嘴(20)通過吸嘴連接器(15)與氣管(11)相互連接,所述氣管(11)通過氣路接頭(18)接通有負壓表(12),且負壓表(12)和氣管(11)的連接處安裝有真空電磁閥(13),所述吸嘴連接器(15)的邊側安裝有CCD攝像頭(16),且吸嘴連接器(15)和吸嘴(20)之間設置有磁性導向軸套(19),并且磁性導向軸套(19)上安裝有壓覆檢測傳感器(17)。
2.根據權利要求1所述的一種新型自控壓力晶片壓覆搭載裝置,其特征在于:所述第一伺服電機(4)和第一絲杠模組(5)組成水平移動安裝結構。
3.根據權利要求1所述的一種新型自控壓力晶片壓覆搭載裝置,其特征在于:所述第二伺服電機(6)配合第二絲杠模組(14)構成豎直方向上的滑動安裝結構。
4.根據權利要求1所述的一種新型自控壓力晶片壓覆搭載裝置,其特征在于:所述聯軸器(10)和吸嘴連接器(15)構成旋轉式移動結構設置。
5.根據權利要求1所述的一種新型自控壓力晶片壓覆搭載裝置,其特征在于:所述磁性導向軸套(19)和吸嘴(20)及壓覆檢測傳感器(17)構成緩沖壓覆結構設置。
6.根據權利要求1所述的一種新型自控壓力晶片壓覆搭載裝置,其特征在于:所述吸嘴(20)配合氣路接頭(18)通過氣管(11)與負壓表(12)貫通連接,且負壓表(12)和真空電磁閥(13)相互連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





