[發明專利]柔性顯示面板及其制作方法有效
| 申請號: | 201811473558.6 | 申請日: | 2018-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN109671718B | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發明(設計)人: | 秦芳 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;G09F9/30 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示 面板 及其 制作方法 | ||
1.一種柔性顯示面板,其特征在于,所述柔性顯示面板包括顯示區域和位于所述顯示區域外圍的非顯示區域,所述非顯示區域包括彎曲區;
所述彎曲區內設置有數據信號線,至少一條所述數據信號線包括至少一金屬層,至少一條所述數據信號線包括至少一應力緩沖區,所述應力緩沖區內設置有緩解應力構件,所述緩解應力構件為凹槽;
其中,所述彎曲區包括第一彎曲段、第二彎曲段以及第三彎曲段,所述第一彎曲段靠近所述顯示區域,所述第三彎曲段遠離所述顯示區域,所述第二彎曲段位于所述第一彎曲段與所述第三彎曲段之間,所述凹槽在所述第一彎曲段、所述第二彎曲段以及所述第三彎曲段的分布密度不同。
2.根據權利要求1所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述第二彎曲段的曲率半徑不大于所述第一彎曲段的曲率半徑,所述第二彎曲段的曲率半徑不大于所述第三彎曲段的曲率半徑。
3.根據權利要求2所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述第二彎曲段內所述凹槽的密度不小于所述第一彎曲段內所述凹槽的密度,所述第二彎曲段內所述凹槽的密度不小于所述第三彎曲段內所述凹槽的密度。
4.根據權利要求2所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述第二彎曲段的金屬層厚度不大于所述第一彎曲段的金屬層厚度,所述第二彎曲段的金屬層厚度不大于所述第三彎曲段的金屬層厚度。
5.根據權利要求4所述的柔性顯示面板,其特征在于,在所述第一彎曲段至所述第二彎曲段的方向上,所述數據信號線的金屬層厚度逐漸減??;
在所述第二彎曲段至所述第三彎曲段的方向上,所述數據信號線的金屬層厚度逐漸增加。
6.根據權利要求2所述的柔性顯示面板,其特征在于,在所述第一彎曲段至所述第二彎曲段的方向上,所述凹槽的深度逐漸增加;
在所述第二彎曲段至所述第三彎曲段的方向上,所述凹槽的深度逐漸減小。
7.根據權利要求1所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述第二彎曲段的曲率半徑大于所述第一彎曲段的曲率半徑,所述第二彎曲段的曲率半徑大于所第三彎曲段的曲率半徑。
8.根據權利要求7所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述第二彎曲段內所述凹槽的密度小于所述第一彎曲段內所述凹槽的密度,所述第二彎曲段內所述凹槽的密度小于所述第三彎曲段內所述凹槽的密度。
9.根據權利要求7所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述第二彎曲段的金屬層厚度大于所述第一彎曲段的金屬層厚度,所述第二彎曲段的金屬層厚度大于所述第三彎曲段的金屬層厚度。
10.根據權利要求9所述的柔性顯示面板,其特征在于,在所述第一彎曲段至所述第二彎曲段的方向上,所述數據信號線的金屬層厚度逐漸增加;
在所述第二彎曲段至所述第三彎曲段的方向上,所述數據信號線的金屬層厚度逐漸減小。
11.根據權利要求7所述的柔性顯示面板,其特征在于,在所述第一彎曲段至所述第二彎曲段的方向上,所述凹槽的深度逐漸減小;
在所述第二彎曲段至所述第三彎曲段的方向上,所述凹槽的深度逐漸增加。
12.根據權利要求1所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述數據信號線至少包括第一金屬層、第二金屬層及第三金屬層;
其中,所述應力緩沖區至少包括所述第一金屬層及所述第三金屬層。
13.根據權利要求12所述的柔性顯示面板,其特征在于,當所述應力緩沖區包括所述第一金屬層及所述第三金屬層時,所述凹槽的最大深度不小于所述第二金屬層的厚度與所述第三金屬層的厚度的和。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





