[發(fā)明專(zhuān)利]一種晶元加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811471510.1
• 申請(qǐng)日: 2018-12-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109333173A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫井君
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 徐州鑫盛智能科技發(fā)展有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B24B1/00
• 分類(lèi)號(hào): B24B1/00;B24B37/08
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種晶元加工方法，包括如下步驟：在拋光機(jī)的主軸上方和下方分別設(shè)置上磨盤(pán)和下磨盤(pán)，并圍繞拋光機(jī)的主軸設(shè)置多個(gè)行星輪，并在行星輪的夾具中心垂直打孔，使孔的內(nèi)徑大于晶元，夾具厚度小于晶元厚度；將多個(gè)晶元分別安置于孔中，并用石蠟把晶元封在孔中；在研磨機(jī)上把晶元露出的兩端面端磨到與夾具平面平齊，再將第一次研磨后的晶元兩端面用磨料研磨，最后用拋光液進(jìn)行拋光。本發(fā)明利用機(jī)器可以一次加工多個(gè)晶元，大大降低了工作量，提高了生產(chǎn)效率，且在主軸的上方和下方同時(shí)設(shè)置上磨盤(pán)和下磨盤(pán)，對(duì)兩面進(jìn)行同時(shí)拋光，節(jié)約了一半的時(shí)間，加工質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種加工方法，具體是一種晶元加工方法，屬于光學(xué)加工領(lǐng)域。

背景技術(shù)

晶元主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、光學(xué)等領(lǐng)域，隨著科學(xué)的發(fā)展，對(duì)于其精度要求越來(lái)越高，尤其是對(duì)于端面的平整度。然而現(xiàn)有的技術(shù)很難加工出高質(zhì)量的產(chǎn)品；另一方面，現(xiàn)有的加工方法加工周期長(zhǎng)，加工效率低，已不能滿(mǎn)足大規(guī)模使用需求。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種加工效率高、加工質(zhì)量好的晶元加工方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種晶元加工方法，包括如下步驟：

(1)在拋光機(jī)的主軸上方和下方分別設(shè)置上磨盤(pán)和下磨盤(pán)，并圍繞拋光機(jī)的主軸設(shè)置多個(gè)行星輪，并在行星輪的夾具中心垂直打孔，使孔的內(nèi)徑大于晶元0.02mm，夾具厚度小于晶元厚度5mm；

(2)將多個(gè)晶元分別安置于孔中，并用石蠟把晶元封在孔中；

(3)進(jìn)行第一次研磨：在研磨機(jī)上把晶元露出的兩端面端磨到與夾具平面平齊，研磨時(shí)間10-20min，研磨后晶元表面和夾具表面不平度小于0.02mm；

(4)繼續(xù)進(jìn)行二次研磨，將第一次研磨后的晶元兩端面用磨料研磨，研磨時(shí)間5-10min，留下0.02mm拋光余量；

(5)拋光：用拋光液進(jìn)行拋光8-10min，清洗、檢查合格后下盤(pán)。

優(yōu)選的，為了提高第一次研磨的質(zhì)量，所述步驟(3)中第一次研磨采用的磨料為綠碳化硅。

優(yōu)選的，所述步驟(4)中第二次研磨采用的磨料為W10碳化硼。

優(yōu)選的，為了保證最終產(chǎn)品的質(zhì)量，所述步驟(4)的研磨時(shí)間為10min。

本發(fā)明不需要人工加工，且利用機(jī)器可以一次加工多個(gè)晶元，大大降低了工作量，提高了生產(chǎn)效率，且在主軸的上方和下方同時(shí)設(shè)置上磨盤(pán)和下磨盤(pán)，對(duì)兩面進(jìn)行同時(shí)拋光，節(jié)約了一半的時(shí)間；通過(guò)圍繞主軸設(shè)置行星輪加工時(shí)能夠保證多個(gè)晶元的平整度和平行度，加工質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例1

晶元加工方法具體包括如下步驟：

(1)在拋光機(jī)的主軸上方和下方分別設(shè)置上磨盤(pán)和下磨盤(pán)，并圍繞拋光機(jī)的主軸設(shè)置多個(gè)行星輪，并在行星輪的夾具中心垂直打孔，使孔的內(nèi)徑大于晶元0.02mm，夾具厚度小于晶元厚度5mm；

(2)將多個(gè)晶元分別安置于孔中，并用石蠟把晶元封在孔中；

(3)進(jìn)行第一次研磨：在研磨機(jī)上用綠碳化硅把晶元露出的兩端面端磨到與夾具平面平齊，研磨時(shí)間20min，研磨后晶元表面和夾具表面不平度小于0.02mm；

(4)繼續(xù)進(jìn)行二次研磨，將第一次研磨后的晶元兩端面用W10碳化硼磨料研磨，研磨時(shí)間10min，留下0.02mm拋光余量；

(5)拋光：用拋光液進(jìn)行拋光10min，清洗、檢查合格后下盤(pán)。

實(shí)施例2