[發明專利]分子束外延生長AlInAsSb超晶格材料的方法有效
| 申請號: | 201811470805.7 | 申請日: | 2018-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN109616403B | 公開(公告)日: | 2020-08-28 |
| 發明(設計)人: | 郝瑞亭;常發冉;郭杰;李勇;劉欣星;顧康;劉斌;王璐 | 申請(專利權)人: | 云南師范大學 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/67;H01L31/18;H01L31/0304;H01L31/0352 |
| 代理公司: | 南京蘇創專利代理事務所(普通合伙) 32273 | 代理人: | 王華 |
| 地址: | 650500 云*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分子 外延 生長 alinassb 晶格 材料 方法 | ||
1.分子束外延生長短波紅外探測材料AlInAsSb超晶格的方法,其特征在于,包括以下步驟:
A、首先測定生長AlInAsSb材料時三族元素Al、In的源爐溫度及相應的束流值,五族元素As、Sb的束流值,以及分子束外延生長的基準溫度Tc,并定義五族元素與三族元素的束流值比值分別為Sb/Al和As/In;
B、設定Sb/Al取值為固定值A,As/In取值為變量值x,通過對比不同x值時所制備的AlInAsSb材料的XRD圖譜,分析確定As/In的最佳值xi;然后,設定As/In取值為最佳值xi,Sb/Al取值為變量值y,通過對比不同y值時所制備的AlInAsSb材料的XRD圖譜,分析確定Sb/Al的最佳值yi;
C、以Tc為基準溫度,調整AlInAsSb超晶格在GaSb襯底上的生長溫度,以15°C為步長進行變化,對所獲得的AlInAsSb材料樣品進行AFM測試,并根據AFM測得的均方根表面粗糙度確定其最佳生長溫度。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,步驟A包括以下步驟:
A1、將GaSb襯底先后在進樣室及緩沖室中進行除氣;
A2、調整三族元素源爐溫度,直到其束流值達到三族元素所需生長速度所對應的束流值;根據三族元素的束流值和生長材料所需的Sb/Al取值和As/In取值,計算出五族元素Sb和As所需要的束流值,進一步測出與其相對應的針閥值;
A3、將經過除氣的GaSb襯底送入生長室,在銻氣氛保護下升溫至620°C并在該溫度進行脫氧;
A4、將經過脫氧的GaSb襯底降溫到540°C,并在該溫度生長銻化鎵緩沖層;
A5、待銻化鎵緩沖層生長完畢后,將GaSb襯底溫度繼續降溫,觀察GaSb襯底表面的再構變化,待GaSb襯底表面的×3再構轉變為×5再構并保持不變時,升高GaSb襯底溫度直到GaSb襯底表面的×5再構重新轉變為×3再構,將該溫度定為GaSb襯底的再構轉變溫度即基準溫度Tc。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,步驟A5中,觀察GaSb襯底表面的再構變化時,使用反射式高能電子衍射裝置。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,編輯生長控制程序生長AlInAsSb超晶格材料,包括如下步驟:
①生長高溫銻化鎵緩沖層,設置GaSb襯底溫度為Tc+110°C,開Ga、Sb快門,其余快門關閉;
②將GaSb襯底溫度降至材料設置的生長溫度,生長AlSb勢壘層,開Al、Sb快門,其余快門關閉;
③保持GaSb襯底溫度不變,生長40個周期的AlInAsSb超晶格結構,材料生長順序依次為:AlSb、AlAs、AlSb、Sb、In、InAs、In、Sb;
④保持GaSb襯底溫度不變,生長AlSb勢壘層,開Al、Sb快門,其余快門關閉;
⑤保持GaSb襯底溫度不變,生長GaSb蓋層,開Ga、Sb快門,其余快門關閉;
⑥打開Sb快門,在Sb氣氛保護下直到襯底溫度降至370℃時關閉Sb快門并繼續降溫,在此期間Sb快門一直打開,直到溫度低于370℃,完成生長程序的編輯并運行。
5.根據權利要求4所述的方法,其特征在于,生長AlInAsSb超晶格材料時采用的生長速率分別為:InAs=0.4原子層/秒,AlSb=AlAs=0.4原子層/秒。
6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,步驟B中,AlInAsSb超晶格材料樣品的XRD圖譜通過高分辨X射線雙晶衍射儀給出。
7.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,步驟B中,最佳值xi和最佳值yi確定過程如下:通過對比AlInAsSb超晶格材料的XRD圖譜襯底峰和超晶格零級衛星峰,兩個峰最接近時的取值為最佳值。
8.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,步驟B中,固定值A選自1-20之間任意取值。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





