[發明專利]小型元器件的邦定夾具

在審

• 申請號: 201811460198.6
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN109302838A
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 歐陽林;歐陽晟
• 申請（專利權）人: 廣州晶優電子科技有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 廣州潤禾知識產權代理事務所(普通合伙) 44446
• 代理人: 林偉斌

本發明涉及電子元件制造領域，具體公開了一種小型元器件的邦定夾具，包括載片，所述載片上設有若干工位槽，所述工位槽的側面設有至少一個彈性機構；當元器件放入所述工位槽中時，所述彈性機構能通過擠壓元器件側面將元器件固定在工位槽中。本發明結構簡單，能有效實現小型器件的固定，以使器件在綁定過程中不發生偏移，且不會污損器件，大大改善了壓電石英器件的質量，提高了壓電石英器件的良率。同時，本發明制造成本低，制造難度小，成本低，有利于降低壓電石英器件的制造成本。

技術領域

本發明涉及電子元件制造領域，特別是涉及一種小型電子元器件的邦定夾具。

背景技術

壓電石英器件和聲表器件因其高穩定性被廣泛應用在各種無線通訊、儀器儀表、汽車電子、海洋工程、智能化都市消費等領域，如手機、智能穿戴、機器人、藍牙、導航、智能家居等產品。

隨著電子通信終端換代升級，對于壓電石英器件和聲表器件也提出了更高的要求，尤其是在穩定性和小型化方面更為突出。目前，這類器件的芯片和晶片的尺寸越來越小，目前多數尺寸已小于1mm，而這些器件的芯片和晶片需要通過邦定連接到底座的電路，因此對于邦定加工也就相應需要更高的精度。由于器件尺寸很小，邦定過程能有效固定器件就顯得尤為重要，且對于壓電石英器件和聲表器件的封裝操作不當較容易損傷，導致質量不穩定及成本提高。

發明內容

為克服現有的技術缺陷，本發明提供了一種小型元器件的邦定夾具，克服了邦定過程中不能有效固定小型元器件的問題，使邦定自動化生產過程穩定可靠，提升邦定精度，改善產品質量及良率。

為實現本發明的目的，采用以下技術方案予以實現：

一種小型元器件的邦定夾具，包括載片，所述載片上設有若干工位槽，所述工位槽的側面設有至少一個彈性機構；當元器件放入所述工位槽中時，所述彈性機構能通過擠壓元器件側面將元器件固定在工位槽中。

由于壓電石英器件等元器件的尺寸都較小，本發明通過在一載片上設置多個工位槽，其中工位槽的尺寸略大于元器件的尺寸，并在工位槽內設置彈性機構，當元器件放入工位槽中時，工位槽內的彈性機構能將元器件固定在工位槽中。本發明所提供的邦定夾具結構簡單，能有效將小型元器件固定，有助于提升邦定精度，改善產品質量及良率。

作為一種優選的方案，所述工位槽呈方形，所述工位槽的至少一個側面設有所述彈性機構。本發明所提供的邦定夾具可適用于3225型號的壓電石英器件以及其他尺寸大小的方形的壓電石英器件。

作為一種優選的方案，所述彈性機構為彈簧片。本發明通過在工位槽側面設置彈簧片，操作員可直接將元器件底座用力下壓，壓迫彈簧片變形，使得元器件的側面受到彈簧片的壓力，從而固定在工位槽中。優選地，當工位槽為方形時，彈簧片可設置在工位槽相對的兩側邊，也可以只設置在其中一邊。

作為一種優選的方案，所述載片包括第一層以及位于所述第一層之下的第二層；所述載片在靠所述工位槽處的第二層設有與所述工位槽連通的腔體，所述彈性機構設于所述腔體內；在元器件未放入工位槽時，所述彈性機構伸入到所述工位槽中。本方案采用了在載片內設置伸入工位槽的彈性機構，同樣，當將放置元器件底座時，元器件底座側面壓迫彈性機構，使得元器件的側面受到彈簧片的壓力，從而固定在工位槽中。

作為一種優選的方案，所述彈性機構包括彈片和彈力件，所述彈片通過所述彈力件安裝于所述空腔內。其中，彈力件可以是彈簧，也可以是其他彈性部件。