[發明專利]服務器導風罩

在審

• 申請號: 201811455503.2
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN109656339A
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 舒彬;趙黎明;周麗平;胡顯濤
• 申請（專利權）人: 曙光信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識產權代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

本發明提供一種服務器導風罩，用于對服務器主板進行散熱，所述服務器主板包括前后串聯設置的第一CPU和第二CPU，所述服務器導風罩包括完全隔離的第一風道和第二風道，所述第一風道位于所述第二風道的下方，所述第一CPU容納在所述第一風道內，所述第二CPU容納在所述第二風道內，所述第一風道的限制流量面積與所述第二風道的限制流量面積的比值等于所述第一CPU的功耗與所述第二CPU的功耗的比值。本發明能夠使服務器主板前后串聯的兩個CPU散熱保持相對均衡。

技術領域

本發明涉及服務器技術領域，尤其涉及一種服務器導風罩。

背景技術

隨著服務器性能的提高，為了增強服務器的計算能力，常常在主板上設置多個CPU，如兩個串聯CPU，在服務器運行過程中，需要對CPU進行散熱。

目前，對于服務器中兩個串聯CPU的散熱方式主要是，將兩個CPU順著風流方向順序排列，風流先經過前端芯片，帶走前端芯片的熱量，然后經過后端芯片。由于風流經過前端芯片之后，溫度會有一定程度的升高，再進入后端芯片時，降溫強度大大降低，因此，現有散熱方式導致前后CPU溫度的不一致，從而導致前后CPU使用壽命不同，影響服務器整體壽命和可靠性。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種服務器導風罩，能夠使服務器主板前后串聯的兩個CPU散熱保持相對均衡。

第一方面，本發明提供一種服務器導風罩，用于對服務器主板進行散熱，所述服務器主板包括前后串聯設置的第一CPU和第二CPU，所述服務器導風罩包括完全隔離的第一風道和第二風道，所述第一風道位于所述第二風道的下方，所述第一CPU容納在所述第一風道內，所述第二CPU容納在所述第二風道內，所述第一風道的限制流量面積與所述第二風道的限制流量面積的比值等于所述第一CPU的功耗與所述第二CPU的功耗的比值。

可選地，所述第一風道，包括第一進風口和第一出風口，所述第一進風口對準風扇的出風口，所述第一出風口位于所述第一CPU以及所述第二CPU的中間位置；

所述第二風道，包括第二進風口和第二出風口，所述第二進風口對準風扇的出風口，所述第二出風口位于所述第二CPU的后方位置。

可選地，第一出風口包括左右對稱的兩個子出風口。

可選地，所述子出風口為三角形。

可選地，所述服務器導風罩一體成型。

可選地，所述服務器導風罩的材料為金屬、塑料或者麥拉。

第二方面，本發明提供一種服務器主板散熱系統，包括上述服務器導風罩和風扇，所述風扇設置在所述服務器主板前端，所述服務器導風罩設置在所述服務器主板上方，將所述風扇的風流引導至主板的CPU上。

本發明提供的服務器導風罩包括完全隔離的第一風道和第二風道，第一風道位于第二風道的下方，第一CPU容納在第一風道內，第二CPU容納在第二風道內，第一風道的限制流量面積與第二風道的限制流量面積的比值等于第一CPU的功耗與第二CPU的功耗的比值，與現有技術相比，能夠實現兩個CPU散熱保持相對均衡，提高服務器整體壽命和可靠性。

附圖說明

圖1為本發明的服務器導風罩從進風口方向觀察的結構示意圖；

圖2為本發明的服務器導風罩從出風口方向觀察的結構示意圖；

圖3為本發明的服務器導風罩的內部風向示意圖。

具體實施方式