[發(fā)明專利]一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811446067.2
• 申請(qǐng)日: 2018-11-29
• 公開（公告）號(hào): CN109599472A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王沖
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江門市三興照明科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;郝傳鑫

本發(fā)明公開了一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括線路板，線路板包括依次平行設(shè)置的電源線、第一熱電導(dǎo)線、第二熱電導(dǎo)線和在平行方向的垂直方向的多個(gè)加強(qiáng)筋，第一熱電導(dǎo)線和第二熱電導(dǎo)線在臨近的兩個(gè)加強(qiáng)筋之間的部分設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)散熱區(qū)和發(fā)光區(qū)，發(fā)光區(qū)和散熱區(qū)沿第一熱電導(dǎo)線、第二熱電導(dǎo)線的縱向方向上間隔設(shè)置，發(fā)光區(qū)上設(shè)有LED芯片，線路板注塑有塑料保護(hù)層，塑料保護(hù)層在線路板具有LED芯片的一面形成可供LED芯片注膠封裝的凹座，凹座由注塑在發(fā)光區(qū)的橫向兩側(cè)、散熱區(qū)的橫向兩側(cè)和加強(qiáng)筋上的塑料保護(hù)層合圍形成，塑料保護(hù)層在線路板的另一面相應(yīng)的散熱區(qū)處鏤空。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、封裝效率高，出光效果均勻的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于照明燈技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED(Light Emitting Diode)，發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的芯片，芯片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)芯片被封裝膠封裝起來。

而在芯片封裝的過程中，傳統(tǒng)工藝是通過塑料保護(hù)層在芯片處形成一個(gè)杯狀凹槽，再用封裝膠點(diǎn)膠在杯狀凹槽內(nèi)來對(duì)芯片進(jìn)行封裝，這樣的工藝不但使結(jié)構(gòu)復(fù)雜、操作繁瑣且效率低，還會(huì)使芯片的發(fā)光效果呈點(diǎn)狀，呈現(xiàn)的出光效果不均勻。

現(xiàn)有的LED燈一般是直接安裝在安裝板上，安裝板一般是片狀結(jié)構(gòu)，包括三層：用來散熱的散熱層、散熱層之下用來絕緣的絕緣層、絕緣層之下的用來布線的線路層，其中散熱層一般為鋁箔或者鋁合金片；線路層一般為銅箔制成，用來做線路布局。LED燈安裝在散熱層上，與線路層焊接。該種類型的LED的安裝板散熱性能很大程度上取決于絕緣層的熱導(dǎo)指數(shù)，而絕緣層的熱導(dǎo)指數(shù)往往不高，造成整個(gè)LED燈安裝板帶的散熱性能不佳。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是要提供一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、封裝效率高，出光效果均勻的優(yōu)點(diǎn)。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括線路板，所述線路板包括依次平行設(shè)置的電源線、第一熱電導(dǎo)線、第二熱電導(dǎo)線和在所述平行方向的垂直方向的多個(gè)加強(qiáng)筋，所述加強(qiáng)筋與所述電源線、第一熱電導(dǎo)線和第二熱電導(dǎo)線連接，所述第一熱電導(dǎo)線和第二熱電導(dǎo)線在臨近的兩個(gè)所述加強(qiáng)筋之間的部分設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)散熱區(qū)和發(fā)光區(qū)，所述發(fā)光區(qū)和所述散熱區(qū)沿所述第一熱電導(dǎo)線、所述第二熱電導(dǎo)線的縱向方向上間隔設(shè)置，所述發(fā)光區(qū)上設(shè)有LED芯片，所述線路板注塑有塑料保護(hù)層，所述塑料保護(hù)層在所述線路板具有LED芯片的一面形成可供所述LED芯片注膠封裝的凹座，所述凹座由注塑在所述發(fā)光區(qū)的橫向兩側(cè)、所述散熱區(qū)的橫向兩側(cè)和所述加強(qiáng)筋上的塑料保護(hù)層合圍形成，所述塑料保護(hù)層在所述線路板的另一面相應(yīng)的散熱區(qū)處鏤空。

作為本發(fā)明的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)選方案，所述線路板上設(shè)有接線端子，所述塑料保護(hù)層形成在所述接線端子的區(qū)域之外。

作為本發(fā)明的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)選方案，所述凹座填充有封裝膠，所述封裝膠將所有LED芯片一次封裝在所述凹座內(nèi)。

作為本發(fā)明的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)選方案，所述封裝膠的上表面與所述塑料保護(hù)層的上表面平齊。

作為本發(fā)明的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)選方案，所述封裝膠為熒光封裝膠。

作為本發(fā)明的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)選方案，所述塑料保護(hù)層的下表面與所述散熱區(qū)的下表面平齊。

作為本發(fā)明的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)選方案，所述LED芯片錫焊在所述線路板上。

實(shí)施本發(fā)明的一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比較，具有如下有益效果：