[發(fā)明專利]用于處理基板的裝置及方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811444702.3
• 申請(qǐng)日: 2018-11-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109860076A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李龍熙;李暎熏;鄭鎮(zhèn)優(yōu);林義相
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 細(xì)美事有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本公開(kāi)為一種用于處理基板的方法，所述方法包括通過(guò)將處理液供應(yīng)到液體處理腔室中的所述基板上而在所述基板上執(zhí)行液體處理的液體處理步驟，將所述基板從所述液體處理腔室傳送至干燥腔室的傳送步驟，以及在干燥腔室中干燥所述基板的干燥步驟。在干燥步驟中，在除了基板的中心區(qū)域之外的基板的邊緣區(qū)域由支承單元支承情況下，干燥所述基板，并且在液體處理步驟中，在所述基板上執(zhí)行液體處理，使得當(dāng)液體處理在液體處理腔室中完成時(shí)，保留在所述基板的邊緣區(qū)域上的處理液的高度比保留在所述基板的中心區(qū)域上的處理液的高度大。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求于2017年11月30日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?0-2017-0162567和2018年03月16日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?0-2018-0031000的韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用結(jié)合在本申請(qǐng)中。

技術(shù)領(lǐng)域

在此描述的本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例涉及用于處理基板的裝置和方法，尤其是涉及用于用供應(yīng)到基板上的液體處理該基板并隨后清除該液體的設(shè)備和方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體工藝包括清潔基板上的薄膜、異物或顆粒等的工藝。通過(guò)將基板放置在旋轉(zhuǎn)頭上以使圖案面朝上或朝下、在旋轉(zhuǎn)頭旋轉(zhuǎn)時(shí)將處理液供應(yīng)到基板上、以及干燥基板，來(lái)執(zhí)行清潔工藝。

目前，在清潔基板的工藝中使用超臨界流體。例如，提供用于通過(guò)將處理液供應(yīng)到基板上而在基板上執(zhí)行液體處理的液體處理腔室以及用于在液體處理之后通過(guò)使用超臨界流體從基板上清除處理液的干燥腔室，并且在液體處理腔室中完全地處理的基板通過(guò)傳送機(jī)械手傳送到干燥腔室中。

圖17為示出了用于使用超臨界流體干燥基板W的干燥腔室1000的視圖。干燥腔室1000在其內(nèi)部具有支承基板W的支承單元1200。支承單元1200支承基板W的底側(cè)的邊緣區(qū)域。

當(dāng)從基板W清除處理液時(shí)，優(yōu)選的是通過(guò)超臨界流體從基板W的整個(gè)區(qū)域清除所有的處理液。如果通過(guò)自然干燥或加熱而不是超臨界流體來(lái)清除基板W上的處理液，則發(fā)生傾斜現(xiàn)象，其中圖案如圖18的“A”所示傾斜。

當(dāng)將基板W放置在支承單元1200上以通過(guò)使用具有圖17所示的結(jié)構(gòu)的干燥腔室1000來(lái)清除基板W上的處理液時(shí)，如圖19所示，基板W在中間凹陷。由于基板W的凹陷，保留在基板W的邊緣區(qū)域上的部分處理液流向基板W的中心區(qū)域。在此情況下，基板W的邊緣區(qū)域上的處理液的厚度減少，并且在供應(yīng)超臨界流體之前，基板W的邊緣區(qū)域自然干燥。此外，因?yàn)楸仨殢幕錡的中心區(qū)域清除大量處理液，因此需要花費(fèi)大量時(shí)間來(lái)干燥處理液。隨著基板W的直徑的增加，這些問(wèn)題變得更大。

加熱干燥腔室1000使得供應(yīng)到干燥腔室1000中的用以清除處理液的流體保持超臨界狀態(tài)。在此情況下，結(jié)構(gòu)(例如，干燥腔室1000和支承單元1200的外壁)的溫度比干燥腔室1000的內(nèi)部空間中的溫度高。因此，通過(guò)來(lái)自與支承單元1200接觸的基板W的邊緣區(qū)域的加熱，蒸發(fā)更多處理液，并且基板W的邊緣區(qū)域可能通過(guò)加熱而干燥或自然干燥。

此外，即使在使用超臨界流體來(lái)干燥整個(gè)底側(cè)都被支承的基板W時(shí)，也會(huì)遇到以下問(wèn)題。當(dāng)用處理液處理基板W之后通過(guò)干燥基板W從基板W清除處理液時(shí)，在大量處理液保留在基板W上的情況下會(huì)花費(fèi)大量的時(shí)間來(lái)干燥基板W。如果使用小量的處理液來(lái)處理基板W以減少干燥時(shí)間，則保留在基板W上的液體不能充分地被處理液替換。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例提供一種基板處理裝置和方法，其用于當(dāng)使用超臨界流體干燥基板時(shí)提高干燥效率。

此外，本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例提供一種基板處理裝置和方法，其用于防止基板的邊緣區(qū)域自然干燥。

另外，本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例提供一種基板處理裝置和方法，其用于防止在干燥基板時(shí)花費(fèi)大量的時(shí)間來(lái)清除處理液。