[發明專利]電線的導體的超聲波接合方法、接合裝置及電線

有效

• 申請號: 201811436636.5
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN110011153B
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 鍋田泰德;伊藤直樹;佐藤知哉
• 申請（專利權）人: 矢崎總業株式會社
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02
• 代理公司: 北京奉思知識產權代理有限公司 11464
• 代理人: 吳立;鄒軼鮫

電線的導體的超聲波接合方法，包含：用砧座以及多個焊頭將構成至少1條電線的導體的多條基線彼此進行超聲波接合的工序。所述多個焊頭中的至少1個焊頭的振動形態與其余焊頭的振動形態不同。

技術領域

本發明涉及電線的導體的超聲波接合方法等，特別地，涉及使用多個焊頭(horns)將導體的多條基線彼此進行超聲波接合的方法。

背景技術

日本特開2009-231079號公報公開了如圖1～3C所示的帶端子的電線301。

帶端子的電線301被如下所示地形成。首先，對于在一個端部被除去了覆皮303而露出導體(芯線)305的電線307(參照圖3A)，利用超聲波接合來對露出的導體305的末端部進行接合(參照圖3B)。

即，對于由多條基線311構成的導體305的末端部通過將各基線311彼此進行超聲波接合，從而形成接合部位309。

通過在接合部位309處壓接線筒313，并設置端子315，從而得到帶端子的電線301(參照圖3C)。

此處，參照圖4、圖5對利用以往的超聲波接合的基線311彼此的接合進行說明。

在以往的超聲波接合中，用1個砧座317和1個焊頭319將多條基線311以預定的壓力夾入，同時使焊頭319在圖4的左右方向(與圖5的紙面垂直的方向)振動。

發明內容

發明欲解決的技術問題

然而，在以往的超聲波接合中，在圖5的箭頭A11的方向(砧座317和焊頭319相互連接的方向)排列的基線311彼此被充分地接合。即，由于被砧座317和焊頭319施加預定的壓力，并且超聲波振動在箭頭A11的方向傳播，因此在圖5的箭頭A11的方向排列且鄰接的基線311彼此被充分地接合。

但是，在圖5的箭頭A12的方向(與箭頭A11垂直的方向)，由于各基線311在相同的定時振動，所以幾乎不會發生基線311彼此的滑動，相鄰的基線311彼此的接合不會進行或僅被以不充分的狀態接合。

為了解決這個問題，必須對各基線311的排列想辦法，對各基線311的排列的形式產生限制。

本發明的目的在于，提供一種電線的導體的超聲波接合方法等，在將構成導體的多條基線彼此進行超聲波接合時，能夠將各基線彼此可靠地接合。

用于解決問題的技術手段

本發明所涉及的電線的導體的超聲波接合方法，包括：使用砧座以及多個焊頭，將構成至少1條電線的導體的多條基線彼此進行超聲波接合的工序，所述多個焊頭中的至少1個焊頭的第1振動形態與其余的焊頭的第2振動形態不同。

另外，也可以是，所述第1振動形態與所述第2振動形態在振動頻率、相位、波形、振幅中的至少任意一個方面不同。

另外，也可以是，所述至少1條電線為多條，將所述多條電線的導體的多條基線彼此進行超聲波接合。

另外，也可以是，所述多個焊頭分別包括與所述電線的基線接觸的導體接觸體，所述多個焊頭的所述導體接觸體被以用1個超聲波振子進行振動的方式構成，所述導體接觸體中的至少1個導體接觸體的材質、形狀中的至少任意一個方面與所述導體接觸體中的其他的導體接觸體的該方面不同。

本發明所涉及的帶端子的電線的制造方法，包括：利用上述的電線的導體的超聲波接合方法，在由于在長度方向的一部分在預定的長度上不存在覆皮從而露出所述導體的所述電線的、所述露出的導體的長度方向的一部分，將所述導體接合以形成接合部位的工序；以及在形成了所述接合部位后，對于包括線筒的端子，以所述線筒的位于所述電線的覆皮側的一端，與所述接合部位的位于所述覆皮側的一端相比，位于更靠所述覆皮側的位置，所述線筒將所述接合部位的至少一部分覆蓋的方式，將所述端子設置于所述電線的工序。