[發(fā)明專利]一種晶片電阻的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811423027.6
• 申請(qǐng)日: 2018-11-27
• 公開（公告）號(hào): CN109545487A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃正信;劉復(fù)強(qiáng);魏效振
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 麗智電子(昆山)有限公司
• 主分類號(hào): H01C17/02
• 分類號(hào): H01C17/02;H01C17/065;H01C17/28
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林;俞翠華

本發(fā)明公開了一種晶片電阻的制作方法，包括：在片狀陶瓷基板的背面印刷制作背面電極層，在片狀陶瓷基板的正面印刷制作正面電極層、阻體層和玻璃保護(hù)層；對(duì)阻體層進(jìn)行切割調(diào)阻；在經(jīng)過切割調(diào)阻后的阻體層表面以及玻璃保護(hù)層的表面制作樹脂保護(hù)層；在樹脂保護(hù)層表面上制作字碼；將經(jīng)過前述步驟之后的片狀陶瓷基板折成條狀半成品；在條狀半成品上制作側(cè)面電極層；將經(jīng)過上一步驟的條狀半成品折成粒狀半成品；在粒狀半成品的兩端頭制作端電極層，完成晶片電阻的制作。本發(fā)明的整個(gè)制作過程中，采用無鉛環(huán)保材料和無鉛化環(huán)保工藝，保證了整個(gè)晶片電阻產(chǎn)品達(dá)到完全無鉛的要求，符合節(jié)約、環(huán)保的主題，同時(shí)也滿足了客戶應(yīng)用端對(duì)無鉛環(huán)保型厚膜晶片電阻的應(yīng)用需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體被動(dòng)電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶片電阻的制作方法。

背景技術(shù)

隨著科技的進(jìn)步，時(shí)代的發(fā)展及人們對(duì)各類電子產(chǎn)品的要求不斷提升，性能可靠及工藝穩(wěn)定的晶片電阻也應(yīng)電子產(chǎn)品的特性需求呈現(xiàn)多樣化的發(fā)展趨勢(shì)。目前，現(xiàn)行業(yè)中晶片電阻無法達(dá)到產(chǎn)品完全無鉛，只能保證產(chǎn)品端頭電極及表面無鉛，無法滿足人們對(duì)電阻產(chǎn)品完全無鉛的需求，同時(shí)也需要一種更精湛的電阻制作工藝，以滿足無鉛環(huán)保型厚膜晶片電阻的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)，目前行業(yè)中的生產(chǎn)工藝的產(chǎn)品無法完全無鉛化，使用該工藝方法制作可以將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的完全無鉛，符合當(dāng)今社會(huì)的節(jié)約、環(huán)保的主題，且產(chǎn)品適合回流焊與波峰焊、電性能穩(wěn)定、可靠性高、裝配成本低、并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配、機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，且為綠色環(huán)保產(chǎn)品，性能符合JIS標(biāo)準(zhǔn)，可廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、電源、數(shù)碼相機(jī)、醫(yī)療儀器、軍事裝備、自動(dòng)化設(shè)備、電信設(shè)備等領(lǐng)域，市場(chǎng)前景廣闊，符合當(dāng)今社會(huì)的環(huán)保主題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問題，本發(fā)明提出一種晶片電阻的制作方法，保證制作出來的產(chǎn)品達(dá)到完全無鉛的要求，符合當(dāng)今社會(huì)的節(jié)約、環(huán)保的主題，同時(shí)也滿足了客戶應(yīng)用端對(duì)無鉛環(huán)保型厚膜晶片電阻的應(yīng)用需求。

實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種晶片電阻的制作方法，包括以下步驟：

(1)在片狀陶瓷基板的背面印刷制作背面電極層，在片狀陶瓷基板的正面順次印刷制作正面電極層、阻體層和玻璃保護(hù)層；

(2)對(duì)所述阻體層進(jìn)行切割調(diào)阻；

(3)在經(jīng)過切割調(diào)阻后的阻體層表面以及玻璃保護(hù)層的表面制作樹脂保護(hù)層；

(4)在所述樹脂保護(hù)層表面上制作字碼；

(5)將經(jīng)過步驟(4)之后的片狀陶瓷基板折成條狀半成品；

(6)在所述條狀半成品上制作側(cè)面電極層；

(7)將經(jīng)過步驟(6)的條狀半成品折成粒狀半成品；

(8)在所述粒狀半成品上未設(shè)置電極層的兩端頭制作端電極層，完成晶片電阻的制作。

優(yōu)選地，所述步驟(1)具體包括以下子步驟：

(1.1)將片狀陶瓷基板固定在印刷機(jī)的平臺(tái)上；

(1.2)將電極材料分別印刷于所述片狀陶瓷基板的正面和背面，將阻體材料和玻璃保護(hù)材料順次印刷于位于所述陶瓷基板正面的電極材料之上；

(1.3)將印刷有電極材料、阻體材料和玻璃保護(hù)材料的片狀陶瓷基板拿出放入燒結(jié)爐裝置中，設(shè)定燒結(jié)時(shí)間和溫度，對(duì)所述電極材料、阻體材料和玻璃保護(hù)材料進(jìn)行固化，形成帶有背面電極層、正面電極層、阻體層和玻璃保護(hù)層的半成品產(chǎn)品。

優(yōu)選地，所述步驟(2)具體為：

將經(jīng)過步驟(1)后的帶有背面電極層、正面電極層、阻體層和玻璃保護(hù)層的半成品產(chǎn)品放入鐳射激光調(diào)阻機(jī)中，按照設(shè)定的產(chǎn)品規(guī)格和精度要求對(duì)所述阻體層進(jìn)行精度修正，形成半成品產(chǎn)品。