[發明專利]一種不需放置治具去除QFN細微毛邊的蝕刻滾桶槽機臺在審
| 申請號: | 201811393246.4 | 申請日: | 2018-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN109300822A | 公開(公告)日: | 2019-02-01 |
| 發明(設計)人: | 陳瀅如;簡健哲 | 申請(專利權)人: | 安徽宏實自動化裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡劍輝 |
| 地址: | 230001 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 外箱體 外桶 內桶體 微蝕刻 隔板 機臺 蝕刻 去毛邊 分隔 滾桶 毛邊 去除 治具 連通 電機 排水管 電機驅動 固定治具 均勻開設 溶液流動 旋轉帶動 出水閥 進水閥 體內部 圓軸桿 攪動 側壁 熱管 外壁 網孔 | ||
1.一種不需放置治具去除QFN細微毛邊的蝕刻滾桶槽機臺,包括外箱體(7),其特征在于,所述外箱體(7)的內部通過隔板(8)分隔有外桶倉(9),所述外桶倉(9)的底部均勻分布有加熱管(15),所述外箱體(7)的頂部固定有與外桶倉(9)連通的進水閥(10),所述外箱體(7)的底部通過排水管(17)與固定在外箱體(7)側壁的出水閥(16)連通,所述外箱體(7)的內底固定有電機(1),所述電機(1)通過電機軸傳動連接有主動帶輪(2),所述外箱體(7)的背部通過軸承活動連接有貫穿并延伸至外桶倉(9)內部的圓軸桿(5),所述圓軸桿(5)介于外箱體(7)與隔板(8)之間卡接固定有從動帶輪(4),所述主動帶輪(2)通過皮帶(3)與從動帶輪(4)傳動連接,所述圓軸桿(5)位于外桶倉(9)內的端部焊接有內桶體(11),所述內桶體(11)的側壁均勻開設有網孔(13);
所述內桶體(11)的內底中心位置處通過軸承座(6)活動連接有轉動架(12),所述轉動架(12)包括與軸承座(6)活動連接的L型軸桿(27),所述L型軸桿(27)的底部焊接有支撐框(28);
所述支撐框(28)的內部卡接有承載筐(14),所述承載筐(14)包括框架(25),所述框架(25)的底部左右兩側均焊接有側板(26),兩個所述側板(26)之間焊接有與框架(25)前后側內底連接的篩網(18),其中,一個側板(26)底邊與篩網(18)之間開設有出料口(19),所述框架(25)的上部焊接有橫桿(24),所述橫桿(24)上端面中心位置處焊接有把手(23),所述把手(23)的底部焊接有一對限位桿(22),所述一對限位桿(22)的外部滑動套接有L型拉桿(21),所述L型拉桿(21)的底部焊接有用于封擋出料口(19)的擋板(20)。
2.根據權利要求1所述的一種不需放置治具去除QFN細微毛邊的蝕刻滾桶槽機臺,其特征在于,所述內桶體(11)的截面為水平放置的“凸”字形結構,其中,內桶體(11)的入料口內徑大于承載筐(14)的豎直截面。
3.根據權利要求1所述的一種不需放置治具去除QFN細微毛邊的蝕刻滾桶槽機臺,其特征在于,所述內桶體(11)的軸線與圓軸桿(5)的軸線重合。
4.根據權利要求1所述的一種不需放置治具去除QFN細微毛邊的蝕刻滾桶槽機臺,其特征在于,所述出水閥(16)的高度低于外桶倉(9)底部10-20cm。
5.根據權利要求1所述的一種不需放置治具去除QFN細微毛邊的蝕刻滾桶槽機臺,其特征在于,所述L型拉桿(21)的活動高度為2-3cm。
6.根據權利要求1所述的一種不需放置治具去除QFN細微毛邊的蝕刻滾桶槽機臺,其特征在于,該蝕刻滾桶槽機臺的具體使用操作步驟為:
步驟一:將需要使用的微蝕刻化學溶液按照一定的濃度調配好并放入指定的容器中,然后將該容器與進水閥(10)進行連接,然后打開進水閥(10)將微蝕刻化學溶液導入到外桶倉(9)的指定深度位置處;
步驟二:啟動電機(1)驅動主動帶輪(2)旋轉,然后主動帶輪(2)通過皮帶(3)帶動從動帶輪(4)旋轉,通過從動帶輪(4)帶動內桶體(11)旋轉,從而對外桶倉(9)的液體進行攪拌,同時控制加熱管(15)對內桶體(11)內的液體進行加熱;
步驟三:待微蝕刻化學溶液加熱到指定溫度并攪拌均勻后,將I C放置在承載筐(14)內,然后通過握持把手(23)將承載筐(14)放置在轉動架(12)的支撐框(28),使得流動的微蝕刻化學溶液對I C進行微蝕刻;
步驟四:待微蝕刻結束后,握持把手(23)將承載筐(14)從內桶體(11)內取出,然后通過清水對I C進行沖刷,沖刷結束后,將承載筐(14)向下傾斜,并將出料口(19)對準指定收納容器,握持把手(23)的手握緊,使得L型拉桿(21)帶動擋板(20)上移,從而將I C通過出料口(19)導入到收納容器中。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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