[發明專利]燒成用承燒板

在審

• 申請號: 201811388853.1
• 申請日: 2018-11-21
• 公開（公告）號: CN110015903A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 古宮山常夫;水野貴博;松葉浩臣
• 申請（專利權）人: 日本礙子株式會社;NGK阿德列克株式會社
• 主分類號: C04B35/66
• 分類號: C04B35/66;C04B35/565;C04B41/87;F27D5/00
• 代理公司: 北京旭知行專利代理事務所(普通合伙) 11432
• 代理人: 王軼;李偉

本發明提供一種涂層剝離得到了抑制的燒成用承燒板。燒成用承燒板具備：基材，其以SiC和Si為主成分；以及涂層，其以Zr化合物和Al化合物為主成分，且將基材的表面被覆。該燒成用承燒板中，基材與涂層的結合面積為基材表面的面積的20％～80％。

技術領域

本說明書公開一種涉及燒成用承燒板的技術。

背景技術

在對被燒成物進行燒成時，為了載置被燒成物而使用承燒板等燒成用夾具。專利文獻1的燒成用承燒板(燒成用容器)在基材表面形成有鋁質、氧化鋯質的涂層，以便抑制基材與被燒成物發生反應。專利文獻1中，對涂層材料的粒徑進行調整，由此調整了涂層的氣孔率，抑制了由基材與涂層的熱膨脹差所引起的兩者的剝離。但是，當為了抑制涂層與基材的剝離而調整涂層材料的粒徑時，涂層的表面粗糙度Ra增大。因此，專利文獻1中，在基材的表面形成涂層后，對涂層的表面進行了研磨。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-45641號公報

發明內容

關于專利文獻1，調整涂層材料的粒徑，以使涂層的氣孔率變大，由此，抑制了涂層自基材剝離。即、使用大粒徑的涂層材料而使涂層變“粗糙”，由此，緩和基材與涂層的熱膨脹差，抑制了涂層剝離。結果，專利文獻1必須在形成涂層后進行表面研磨，使制造工序變得煩雜。此外，如果使用小粒徑的涂層材料，則能夠省略涂層的表面研磨，但是，這種情況下，氣孔率變小，無法抑制涂層剝離。因此，需要能夠簡單地制造、且抑制涂層剝離的燒成用承燒板。本說明書的目的在于，基于以往沒有的技術思想，提供涂層剝離得到了抑制的新的燒成用承燒板。

本發明的發明人以各種條件在基材表面形成涂層，對涂層的剝離性進行評價，結果發現：基材與涂層的結合面積對涂層的剝離難易度帶來較大的影響。即、判明：通過將基材與涂層的結合面積調整為規定范圍，使得涂層自基材的剝離被大幅抑制。本說明書中公開的燒成用承燒板就是基于上述見解而完成的。

本說明書中公開的燒成用承燒板可以具備：基材，該基材以SiC和Si為主成分；以及涂層，該涂層以Zr化合物和Al化合物為主成分，且將基材的表面被覆。該燒成用承燒板中，基材與涂層的結合面積為基材表面的面積的20％～80％。

上述燒成用承燒板的基材與涂層的結合面積為20％～80％，與以往的燒成用承燒板相比，結合面積較大。此外，以往的基材與涂層的結合面積不足10％，與上述燒成用承燒板相比較，結合面積較小。對于上述燒成用承燒板，使基材與涂層的結合面積變大，由此，抑制了由基材與涂層的熱膨脹差所引起的兩者的剝離。另外，對于上述燒成用承燒板，通過調整基材與涂層的結合面積而抑制了兩者的剝離，因此，不需要限制涂層材料的粒徑。因此，可以使用小粒徑的涂層材料，也可以省略形成涂層后的研磨。應予說明，本說明書中所稱的“主成分”是指：在作為對象的部件中包含50質量％以上的作為主成分的材料。例如，“以SiC和Si為主成分的基材”是指：在基材中，按SiC和Si合計為50質量％以上的方式包含SiC和Si。

涂層可以包括：表層，該表層以Zr化合物為主成分；以及中間層，該中間層以Al化合物為主成分，且設置在表層與基材之間。這種情況下，表層作為抑制與被燒成物發生反應的反應抑制層發揮作用。另外，中間層作為緩和在表層與基材之間產生的熱應力(熱膨脹差)的應力緩和層發揮作用。通過涂層具備表層和中間層，能夠更可靠地抑制涂層自基材剝離。此外，表層以Zr化合物為主成分，中間層以Al化合物為主成分，由此，相對于以SiC和Si為主成分的基材而言，熱膨脹率按基材、中間層、表層的順序增大。通過使表層以及中間層為上述材料，中間層適宜作為應力緩和層發揮作用。